有半导体WB相关经验者优先WB什么意思啊？

估计你是在找工作的时候看见这个词的吧：）

W/B是英文Wire Bond的缩写，意思是金线键合，就是半导体或者电子企业中从事半导体芯片键合封装工艺的工作，这个是我们半导体课的时候老师提到的.W/B工艺我从百度上给你搜到的，包括：

1.精炼 将原料纯度提高到99.999%以上

2.铸造 将不同形态的金块进行连续浇铸

3.ICP 元素分析

4.拉线 通过拉线（成组钻石拉线模）将金棒加工为不同线径的产品

5.退火 （通过不同的温度与速度）改变金属内部原子分布结构，以改变产品的机械特性如延展性、断裂强度等。

6.绕线 按照客户要求将金线再次卷成不同的规格。

7.视检 对最终产品进行视检以排除不良品。

8.包装 密封并贴上标签

9.运输 并出具质量证明给客户

呵呵~希望帮到了你~祝你工作顺利~

半导体fab全称为Fabrication，是一个工业用词，一般是将一些金属薄板通过手工或模具冲压使其产生塑性变形，形成所希望的形状和尺寸，并可进一步通过焊接或少量的机械加工形成更复杂的零件。在工厂里也有车间的意思。

Fabrication件可以通过冲压，弯曲，拉伸等手段来加工，相对应的是铸造件，锻压件，机械加工零件等，比如说汽车的外面的铁壳就是钣金件，不锈钢做的一些厨具也是钣金件。

半导体分类：

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。

锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。

除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。

此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

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