有半导体WB相关经验者优先WB什么意思啊?

有半导体WB相关经验者优先WB什么意思啊?,第1张

估计你是在找工作的时候看见这个词的吧:)

W/B是英文Wire Bond的缩写,意思是金线键合,就是半导体或者电子企业中从事半导体芯片键合封装工艺的工作,这个是我们半导体课的时候老师提到的.W/B工艺我从百度上给你搜到的,包括:

1.精炼 将原料纯度提高到99.999%以上

2.铸造 将不同形态的金块进行连续浇铸

3.ICP 元素分析

4.拉线 通过拉线(成组钻石拉线模)将金棒加工为不同线径的产品

5.退火 (通过不同的温度与速度)改变金属内部原子分布结构,以改变产品的机械特性如延展性、断裂强度等。

6.绕线 按照客户要求将金线再次卷成不同的规格。

7.视检 对最终产品进行视检以排除不良品。

8.包装 密封并贴上标签

9.运输 并出具质量证明给客户

呵呵~希望帮到了你~祝你工作顺利~

半导体fab全称为Fabrication,是一个工业用词,一般是将一些金属薄板通过手工或模具冲压使其产生塑性变形,形成所希望的形状和尺寸,并可进一步通过焊接或少量的机械加工形成更复杂的零件。在工厂里也有车间的意思。

Fabrication件可以通过冲压,弯曲,拉伸等手段来加工,相对应的是铸造件,锻压件,机械加工零件等,比如说汽车的外面的铁壳就是钣金件,不锈钢做的一些厨具也是钣金件。

半导体分类:

半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。

锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。

除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。

此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/8694994.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-20
下一篇 2023-04-20

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存