我认为半导体制冷的耐用性和传统的风冷是无法比较的,也许几周就坏,也许几个月
其二半导体制冷用的还是电,而且功耗不低。这与违背了目前提倡的环保。
第三其产生的水珠也不好解决。即使解决也不好安装。一个疏忽弄不好烧了主板也是正常的。风险较大。
第四,半导体制冷无法自动控温,这点是最可惜的。如果可以自动控制温度,第三点则可以避免。
第五,半导体制冷还是要用传统风扇来帮助背面散热器。这点真是蛋疼啊。如果说半导体制冷压得住CPU,那么同样的你也得上一个压得住它背面温度的散热器。那么…上半导体制冷…还有什么意义?
芯片厂主要是光刻、封装这块。可能存在的污染也包括空气和水两部分,相对来说,光刻这块水污染的可能性更大一些,而封装这块,由于存在电镀,主要以空气、水污染为主。
半导体行业废气主要为有机废气和酸碱废气两类。有机类有:非甲烷总烃、氮氧化物、二氧化硫等;酸碱类有:氨气、硫酸雾、氟化物、氯化物、氯气等。主要来源:在半导体行业中造成环境污染的有害气体,主要来源于芯片或者是线路板生产的清洗、均胶、去胶、刻蚀、显影过程中。
详细介绍:
半导体厂主要生产半导体原材料,比较高纯度的硅,在提炼硅的时候,可能存在空气和水污染。空气污染主要来源于在处理过程中挥发出来的酸性气体,水污染除了有加工使用的化学物质外,还可能带来重金属的污染。
辐射污染,如果你后面不是直接挨着配电房的话,应该问题不大。如果挨着的,辐射污染也可能有。因为半导体产业这块,用电很大,而辐射的大小其实跟用电有很大关系。
半导体行业主要是元器件组装焊接过程中对大气的污染和电路板等器件清洗等表面处理过程中因使用一些化学药剂(如硫酸、盐酸、氟氯化碳、四氯化碳、三氯乙烷及其他有机卤化物)挥发造成对大气环境的污染.
新型无机非金属材料高频绝缘材料
氧化铝、氧化铍、滑石、镁橄榄石质陶瓷、石英玻璃和微晶玻璃等
铁电和压电材料
钛酸钡系、锆钛酸铅系材料等
磁性材料
锰-锌、镍-锌、锰-镁、锂-锰等铁氧体、磁记录和磁泡材料等
导体陶瓷
钠、锂、氧离子的快离子导体和碳化硅等
半导体陶瓷
钛酸钡、氧化锌、氧化锡、氧化钒、氧化锆等过渡金属元素氧化物系材料等
光学材料
钇铝石榴石激光材料,氧化铝、氧化钇透明材料和石英系或多组分玻璃的光导纤维等
高温结构陶瓷
高温氧化物、碳化物、氮化物及硼化物等难熔化合物
超硬材料
碳化钛、人造金刚石和立方氮化硼等
人工晶体
铌酸锂、钽酸锂、砷化镓、氟金云母等
生物陶瓷
长石质齿材、氧化铝、磷酸盐骨材和酶的载体等
无机复合材料
陶瓷基、金属基、碳素基的复合材料
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