SK14产品参数:
类别:分离式半导体产品
电压 - (Vr)(最大):40V
电流 - 平均整流 (Io):1A
电压 - 在 If 时为正向 (Vf)(最大):500mV @ 1A
速度:快速恢复 =<500 ns,>200mA (Io)
电流 - 在 Vr 时反向漏电:500µA @ 40V
安装类型:表面贴装
封装/外壳:DO-214AA, SMB
供应商设备封装:DO-214AA (SMB)
包装:带卷 (TR)
其它名称:SK14-LTPMSTR
半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等,其中最为核心的是固晶机,我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机,很好用,性能很强大。此外,针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案,可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序,这套线体他们总部有实物,参观过,而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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