产业链的上游是电子自动化设计(EDA)软件供应商和集成电路设计公司。EDA主要有三家Synopsys、Cadence和Mentor，公司在不同领域的专业知识，但业务也是交叉的，国内厂商有华达九天。设计公司有英特尔、高通、联发科技、博通等，国内设计公司有华为海斯、紫光占瑞和惠定科技等。
图1半导体产业链上游企业
产业链的中间环节是由许多以晶圆制造商为核心的企业组成的。知名的晶片制造商包括英特尔、三星、台积电、格罗芬德和中芯国际，它们需要从设备制造商那里购买设备。此外，亦有需要向其他原料制造商购买制造晶片所需的消耗品。所购设备主要包括光刻机、蚀刻设备和沉积设备；采购的原材料主要包括单晶硅、光刻胶、湿式电子化学品、特种气体等。芯片生产完成后，将交给封装测试制造商对芯片进行测试和封装。包装企业是具有代表性的月光、安全和国内长期动力技术，通福微动力和天水华天。
图二：产业链中游企业
下游企业是联系最广泛的公司，包括移动电话制造商苹果、三星、华为、特斯拉和比亚迪在汽车领域，联想和惠普在个人电脑领域。此外，还有物联网、医疗电子等应用。
图3：下游企业、芯片应用和具有代表性的公司
半导体行业设备的头等大事，芯片节电的速度取决于工艺，工艺取决于设备。
一、摩尔定律接近极限，集成电路技术成熟，产业成熟，成本和服务将决定成熟产业的核心竞争力。
迈克尔·波特指出，在产业成熟的过程中，成本和服务将成为产业的核心竞争力。
英特尔(Intel)联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)在1965年提出，当价格保持不变时，集成电路类的元件数量将每18至24个月翻一番，性能将翻一番。简单地说，在大约两年的时间里，消费者将能够以同样的价格购买性能是现在的两倍的芯片。在过去的40年里，集成电路工业的发展一直遵循摩尔定律，但它不可能永远持续下去。近年来，技术更新周期有所放缓。
图4摩尔定律预测了每个集成电路的晶体管数目。
可以观察到，台积电2011年生产28 nm、2015年生产16 nm、2018年量产7 nm、20 nm和12 nm 10 nm以及其他升级的过度生产工艺。先进的工艺更新周期已经从最初的18个月减缓到2年，现在已经放缓到3年左右，未来5 nm甚至3 nm的更新周期可能会更长。
直到2000年，在光刻市场上有三家供应商，即尼康、佳能和阿斯梅尔。目前，ASMAI家族是唯一留在20 nm的公司，另外两家由于研发和利润压力而放弃最新光刻技术的开发。其余的Asmae占光刻市场的80%。
图5：半导体工艺已慢慢接近物理极限
这些迹象表明，集成电路制造工艺的进步越来越困难，集成电路产业正在从成长性向成熟性转变。在成熟的产业过程中，成本和服务将成为产业的核心竞争力。
以成熟的传统汽车工业为例。2004年，该波导从南汽集团撤出。一年前，该公司获得了超过1亿元人民币的58股股份，以控制南汽集团无锡汽车车身有限公司。前后一年左右的对比如此之大，正是由于产业竞争策略的制定错误。不可否认，在2004年左右，中国的汽车工业仍然是一个积极的行业，而且这个行业已经以惊人的速度发展。我国庞大的人口和潜在的巨大需求一直是支撑着工业发展的巨大推动力，在一个快速增长的工业中。一个企业只需要伴随着工业的进步就行了，不需要太多的努力。这也许是《波导》进入汽车行业的原因，但随着汽车行业竞争的升温，无论是美国汽车巨头通用汽车和福特，还是德国大众和奔驰，以及日本的丰田和本田汽车，他们关注成本优势，同时也关注本土汽车企业，他们在中国市场上的竞争加剧，这减少了中国汽车行业巨大利润的泡沫。对于当时的汽车工业企业来说，汽车工业增长缓慢，客户多年来积累的知识和经验，以及更为成熟的技术，带来的结果是，竞争趋势变得更加注重成本和服务。这一发展改变了市场对企业在该行业取得成功的需求。
这与过去三四十年来集成电路的发展非常相似，芯片的性能主要取决于设计技术和制造技术。在过去的二十年里，芯片随着制造技术的进步而不断进步，而设计技术并没有得到很大的更新。PC芯片仍然是以Intel公司为主导的X86体系结构，而复杂计算机指令集的CISC迁移则是由ARM体系结构主导的。采用精简的计算机指令集(RISC)。制造技术依赖于制造设备的技术进步，现在设备的进步已经接近半导体的物理极限。据专家预测，半导体芯片制造工艺的物理极限为2~3 nm。摩尔定律似乎是十年来唯一可以再做的事情&现状；生存与现状；。
缓慢的增长、更多的知识客户和更先进的技术已经导致了竞争趋势变得更加以成本为导向和服务为导向。随着产品标准化、成本和技术成熟度的日益重视，产业转型往往出现明显的国际竞争。
在国际竞争中，国内企业的劣势在于起步较晚，但从后来的分析中我们可以看出，企业之间的差距正在逐年缩小。现在差距大约是2 - 3年。优点是（1）低。研发成本，制造成本和技术支持成本（2）所有研发人员和技术支持人员均在中国，可以提供更及时，更低成本的现场技术支持。 （3）研发人员更贴近国内市场，了解客户需求，并提供定制服务
1。成本优势：国内企业在研发成本和原材料成本方面具有绝对的竞争优势。
所有国际设备制造商都在中国设有办事处。他们主要负责各种生产线的设备销售和技术支持工作。它们不涉及研发和制造。众所周知，信息和通信技术行业的硕士学位毕业生每年在家领取20万至40万元人民币。在美国等发达国家，这一数字将增至80,000美元至100,000美元，是国内水平的两倍以上。设备巨头asml每年的营收占总收入的10%至15%。近年来，由于进程日益先进，这一数字有所增加。生产中原材料的成本占经营成本的50<垃圾>-60<垃圾>lt垃圾>想到未来在设备更新缓慢，我们在人为研发成本上的绝对成本优势，和原材料价格，当国内半导体设备会发光。
2。服务优势：国内企业可提供更完善、更方便的现场技术支持，增加客户粘性。
外资企业的高服务成本已成为国内企业的共识。在这方面，国内企业可以依靠本地优势，提供更及时、更低的售后服务费用，以改善下游客户对公司的粘度和满意度。今后，公司应在不断拓展市场的基础上，努力构建和完善大客户的服务体系。具体措施包括为特定重点客户量身定制服务方案，在国内集成电路产业集中的地区建立综合工艺和技术支持中心，以及人员和技术的快速反应。为客户提供更完善、更方便、更及时的增值服务等。
在行业竞争需要密集的本地化营销服务或密集的客户交易的市场中，全球公司将难以在综合的全球基础上与本地竞争者竞争。虽然全球公司在分散的单位中为客户提供服务，但在实施过程中，管理任务非常庞大，但本地公司对客户服务请求的响应能力更强。
3.市场优势：研发人员更贴近国内市场，了解客户需求，提供定制化服务。
先进的工艺不能由设备制造商单独完成，而是设备和制造商联合研发的结果。国内设备的研发人员在国内，国际制造商不能这样做。除了提供技术支持外，国际制造商的技术支持人员还需要将遇到的问题发送给公司的研发人员进行改进。优化设备.所以我们往往更贴近国内的客户，更了解国内生产线的客户需求。
二、新型合作竞争关系
值得注意的是，传统的企业竞争模型只提到了企业与五种力量之间的竞争，而没有考虑到企业与五种力量之间的合作。在某些环境中，这些企业既有竞争关系，也有合作关系。如果一种产品或服务能使另一种产品或服务更具吸引力，那么就可以称之为互补产品或服务，两个企业之间的关系已经从竞争转变为合作。如何区分两个企业是否形成了合作与竞争的关系？一般来说，如果顾客同时拥有两家公司的产品比同时拥有一家公司的产品获得更多的价值或更少的成本，那么这两家公司就是互补的。
成功的例子包括：汽车在上个世纪是一种昂贵的产品，而消费者想要购买汽车时却没有足够的现金。目前，银行信贷机构已成为企业公司的补充，后者向消费者提供贷款，并为他们购买汽车提供资金。但是汽车贷款并不容易获得，因此通用汽车公司在1919年创立了通用汽车公司，福特公司在1959年成立了福特银行，以使消费者更容易获得贷款。这样做的好处是显而易见的：方便的贷款是人们可以购买更多的汽车，而对汽车的需求的增长促进了福特和通用汽车的贷款业务。
即使处于互补竞争关系的两家公司技术落后，它们也会获得一定的优势。没有合作伙伴的人如果拥有技术优势，就不一定会成功。例如，索尼于1975年推出了Betamax格式录像机。它曾经是电视录制领域的主导者。在美国多久，日本JVC开发了VHS格式录像机。尽管Betamax在技术的某些方面比VHS更强大，但Betamax格式录像机可以租用的电影数量太少，最终丢失，市场份额占JVC的60％。
国产设备+中鑫国际华润设备与中国合作，为进一步赢得国际市场打下基础
amat通过与台积电、英特尔和其他晶圆工厂的合作取得了技术突破。国内企业可以与中芯国际紧密合作，共同促进国内设备的发展。例如，中芯国际和北方的中国创都是国内公司。要在国际市场上发挥更大的作用，就必须相互支持、相互帮助。北芳华可以为中心提供低成本的设备和更好的服务。反过来，中芯国际稳定的制造过程可以给Beifanghua带来产品验证支持和广告效果（高品质客户的身份也可能带来广告效果，使公司销售设备，这对半导体设备来说应该是昂贵的。因此，晶圆制造商倾向于选择那些在扩大生产线方面已经得到国际制造商验证的设备公司。
目前，一些设备制造商与中芯国际的合作并不局限于设备的验证阶段。为了加快半导体生产线的国产化和替代进程，上下游厂商开始在早期研发过程中进行合作。正是在中芯国际等晶圆厂的大力帮助下，国产设备才能在短期内实现多项技术突破，进入国内先进晶圆厂乃至国际制造商的供应链系统。加快设备国产化和更新换代进程。
三是以历史为镜，把握产业转移的大趋势，规划新的市场。
应用材料（AMAT）
回顾AMAT增长的历史，从1972年纳斯达克上市开始，收入为630万美元，市值仅为300万美元，而52年后，今天的收入为170亿美元，市值超过410亿。 AMAT在此过程中经历了四个主要阶段：启动期，增长期，并购调整期和研发领导期。其中，确定其生存，生存和大发展的时期是前两个时期。
（1）在最初阶段，从1967年到1979年，Amat的主要业务是向半导体制造商提供他们所需的原材料。然而，由于产品种类繁多，Amat一度濒临破产。1977年，新上任的首席执行官Morga进行了一系列激烈的改革，精简了生产线，关闭或出售了一些部门，并集中精力生产半导体设备。这些措施效果明显，企业在危机中幸免于难。
（2）增长时期：1979-1996年，1970年代，全球半导体工业开始向美国以外的市场转移，首先是日本，然后是韩国和台湾。1977年，Morga决定搭乘参加日本半导体设备展览会后返回的飞机进入日本市场。此后，分别于1985年和1989年在韩国和台湾设立了办事处。该公司过去20年的全球布局使其在1996年实现了41.15亿美元的收入。
泛林集团(Lrcx)也有前瞻性的眼光，全球新兴市场的布局。
大卫·K·林，一位工程师，成立于1980年，由英特尔的鲍勃·诺伊斯资助。第一台设备于1982年售出，该公司于1984年在纳斯达克首次公开募股(IPO)。目前，总市值接近300亿美元，2018年的收入为48亿美元。
它没有经历与代工半导体市场相同的竞争。在其创立的第一年，它吸引了80万美元的投资。在第三年，它有稳定的现金流。它诞生于20世纪80年代，正处于将半导体市场从美国转移到海外的阶段。除了LAM当时在半导体设备行业中具有很强的竞争力之外，其成功还归功于20世纪80年代日本半导体行业对设备的巨大需求。当时，除个人电脑外，还使用半导体产品，以及移动电话，立体声系统（功率放大器），汽车和电话。
事情并不总是顺利的。在80年代中后期，林正处于一个艰难的时期，尽管半导体设备的市场需求持续增长，但日本企业从技术引进、消化吸收等方面逐渐增强。日本从70年代末的零开始，到80年代中期已经占到全球设备销售额的50%。后来，美国半导体设备公司进行了业务重组等改革，提高了生产效率，并更加注重大容量设备的开发，更注重研究专利技术的发展。
当时，前瞻性的林氏管理层注意到新兴小市场的销售增长。从1980年代末到1990年代初，它开始了更广泛的全球布局。这一时期的重点是环太平洋和欧洲市场。海外收入占50%以上。日本住友金属工业有限公司。。。（smi）联合开发蚀刻机器，建立了一个完整的子公司：lam技术中心；1980年代中期，在台湾和韩国建立了客户支持中心；直到1990年代初，lam在中国、马来西亚和以色列也看到了增长的机会。并考虑建立研发中心。
值得借鉴的经验有：
1。战略遵循产业转移进行全球布局
巨人的成长离不开两种产业转移。上世纪七、八十年代，日本在工业DRAM产品的高可靠性和美国的技术支持下取得了飞速发展，占DRAM市场的近80%，占半导体市场的近50%。另一次是在上世纪八九十年代，韩国通过引进技术成为个人电脑DRAM的主要供应商，而台湾则在垂直分工领域的晶片合约制造和芯片封闭测试方面处于领先地位。
2.与新兴市场的当地企业和大学建立合作伙伴关系
Amat在日本、韩国、台湾、东南亚和欧洲建立了广泛的公司和机构，抢占市场第一。在大学方面，我们与新加坡科技局投资了多个研发实验室，并与亚利桑那州立大学联合开发了用于柔性显示器的薄膜晶体管技术。在企业方面，2001年，我们共同研究了使用黑钻石方案来突出0.1um晶体管，并推动了0.13um芯片的技术节点。2003年，ARM与台积电共同开发了90nm低功耗芯片设计技术，使总功耗降低了40%。
林书豪与清华大学合作设立了泛森林小组清华大学微电子论文奖，捐赠了实验室设备，并提供了就业机会。
iv。政府、财政支援及税务宽减，三管齐下
落后是要克服的，现在的理解是，在电子信息技术领域，落后受到技术封锁和国家安全的威胁。如果一个国家想被喉咙挡住，它就必须发展关键技术，而不是被其他国家控制。近年来，我国在应用领域取得了巨大的成就。20多年来，以BAT为代表的企业引领了科学技术的发展趋势，但在基础科学领域，我们还没有实现核心芯片技术的自我完善。包括设计和制造领域，而制造领域的成功取决于设备。
政策支持反映了该行业的重要性，国家必须以坚定的决心发展半导体产业
政府对半导体工业的政策支持正在增加。今年3月，在第十三届全国人民代表大会第一次会议上，李总理根据“02专项”、“国家集成电路产业发展促进计划”等重大政策，在讨论实体经济发展问题时，把集成电路产业放在实体经济第一位。在政府工作报告中。3月底，财政部发布了《关于IC厂商企业所得税政策的通知》，给予IC企业税收优惠，表明了政府对半导体产业发展的坚定态度。
图5：政府对半导体行业的支持政策
二期大型基金即将募集，全国产业基金总额突破万亿元。计划一期，大型基金募集资金1000亿元，实际募集资金1387亿元，实际投资超过1000亿元。此外，这只大型基金还投资了3600亿多家地方工业基金。总计5000亿元的半导体产业基金，以较高的资本投入，为半导体产业的发展提供了有力的支持。目前，第二阶段的大型基金正在设立，并将在年底前完成。预计将筹集1，500亿至2，000亿美元(一些外国媒体也透露，筹资额可能达到3，000亿美元)。按1：3的比例计算，二期大型基金还将举债4500亿至6000亿元地方产业基金，国家半导体产业基金总额突破万亿元。作为中国最有希望承担替代中国制造半导体设备任务的企业，微电子、上海微电子、北方华昌等企业必将充分受益于政府对该行业的支持红利。
财政部、国家税务总局、科技部联合在财政部网站上出台新政策，扣除研发费用，研发费用税前扣除比例由50%提高到75%。同时，将原科技企业的扣除范围扩大到所有企业。利润增幅最大的企业主要集中在机械、计算机、电子元器件等行业。事实上，在一些行业，特别是集成电路行业，每年的研发成本、研发开支甚至占营运收入的一半以上，而增加研发开支的税前扣减比例，无疑会释放减税的红利。
5.设备行业继续强劲增长，晶圆厂建设高峰期导致设备需求增加。
设备制造商位于半导体产业链上游，为生产线提供晶圆制造设备。2017年，全球半导体设备市场销售额达到492.4亿美元，年均增长率稳定在10%以上。从2016年到2020年，全球共建成62家晶圆厂。此外，中国正在建设和规划26家12英寸晶圆厂，占世界的42%。因此，近年来，我国工厂建设出现了小高峰，设备需求巨大，国际企业设备产量有限，这是扩大市场份额的好时机。
全球半导体市场销售额
2017年全球半导体设备市场销售额达到492.4亿美元。2016年至2020年，陆续建成62座晶圆工厂。设备销售年均增长率超过100亿。近年来对设备的需求将达到一个小高峰。
图六：全球半导体市场销售及其增长率
从国内实际市场看，从2018年到2020年，国产设备企业每年仍有500亿至70亿美元的潜在市场份额。
从国内市场来看，国内市场销售额从2013年开始持续增长，年增长率保持在20％以上，远远超过国际市场10％以上的增速。 2016年至2020年，中国将有26家晶圆厂，将建成并投入生产，占全球在建晶圆厂数量的42％，成为全球新晶圆厂最活跃的地区。另外，从国内市场的设备销售比例可以看出，这个数字正在缓慢而稳步上升。 2016年，中国半导体设备市场规模为64.6亿美元，2017年销售额为82.3亿美元。据SEMI称，2018年将达到113亿。在过去三年中，每年的增长率接近30％。
购买新晶圆厂设备的费用将占生产线的70%，其余为基础设施费用。从2016年到2018年，8至12个12英寸晶圆厂正在建设中。根据Semi对2018年100亿美元设备市场的预测，晶圆制造工艺占80%，光刻机占制造工艺的30%。剩余的市场是国内潜在的国产设备总市场，100-80%(1-30%)=56亿。据推测，从2018年到2020年，每年仍有50亿至70亿美元的潜在市场份额。
图七：半导体设备在国内市场的销售和增长情况
近几年国内装备技术进步与市场对装备的强劲需求
国内设备凭借深厚的技术积累填补了国内半导体设备领域的一些技术空白，产品已能够满足12英寸、90~28 nm工艺生产线的生产要求，部分设备批量进入中芯国际等国内主流集成电路生产线进行批量生产。展望未来2-3年，设备需求将迎来2019年90/65/55/40 nm工艺生产线设备采购高峰。而国内仓储企业将在2020年前后扩大生产设备采购高峰。
图8：国内建造/正在建造的晶圆生产线
WiFi 6何时才能真正成为无线市场的强心剂？半导体产业基金（ID：chinabandaoti）
网上经常有一种说法，“有了5G就不用办宽带，不用开WiFi了，毕竟5G那么快”。就连一些业内人士也表示，5G来临之际，或许就是WiFi退出之时。但是会有很大的影响吗？毕竟应用场景不同、成本更不同。
来源：知乎
从第一代到第六代
WiFi即无线网络通信技术，是一组为无线局域网通信所定义的标准，目前已成为当今世界无处不在的技术，为数十亿设备提供连接支持，同时也是流量经济时代上网接入的首选方式，并且有逐步取代有线接入的趋势。
WiFi技术历经20多年六代产品的更迭，逐步改进信道宽度、速率、空间流数量以及工作频段，从第一代最快数据流量2Mbit/s到六代最高速率9.6Gbit/s，目前已在世界范围内各行各业中快速普及。2020年1月，Wi-Fi联盟推出Wi-Fi 6E标准，以确保行业统一通用术语，该标准允许Wi-Fi设备在频谱可用时支持6GHz频段。
图：WiFi发展历程时间轴
来源：招商证券
相比于上一代802.11ac的WiFi 5，WiFi 6最大传输速率由前者的3.5Gbps，提升到了 9.6Gbps，理论速度提升了近3倍。当然，这个速率仅是理论最大值，实际速率则取决于空间数据流数量及无线信号的信道占用数量，9.6Gbps在复杂的日常生活环境下或许难以实现，但速率提升无疑十分明显。
表：WiFi 4/5/6主要性能对比
来源：IT技术网
WiFi 6不仅仅是上传下载速率的提升，还能够大幅改善网络拥堵的情况，允许更多的设备连接至无线网络，并拥有一致的高速连接体验，而这主要归功于同时支持上行与下行的MU-MIMO和OFDMA新技术。
WiFi 6通过更优质的Long DFDM Symbol发送机制，将每个信号载波发送时间从WiFi 5的3.2μs提升到12.8μs，可以有效降低丢包率和重传率，使传输更加稳定。
WiFi 6还引入了BSS Coloring着色机制，标注接入网络的各个设备，同时对其数据也加入对应标签，传输数据时也就有了对应的地址，直接传输到位而不会发生混乱。
此外，WiFi 6引入了TARget Wake Time（TWT）技术，允许设备与无线路由器之间主动规划通信时间，减少无线网络天线使用及信号搜索时间，这也就意味着能够一定程度上减少电量消耗，提升设备续航时间。不过，在WiFi 6网络下，对于手机、笔记本电脑、平板电脑等无线设备来说，由于需要持续的互联网访问，因此并不会明显地受益于TWT省电技术，但对于正在普及的智能家居场景来说，尤其是使用锂电池的无线设备，该技术则可以大大提升其续航时间，改善使用体验。
三大运营商积极布局WiFi 6新业态
在2020年5月17日，三大运营商分别召开发布会，宣布2020年将推进WiFi网络升级，布局WiFi 6新业态。目前，运营商正推进5G+宽带+WiFi的“三千兆时代”，推动AP端口设备升级换代，WiFi 6设备将最大化其效益，WiFi 6产业有望进入发展新阶段。
中国移动表示要推动千兆平台能力，并明确今年将集采WiFi6设备，实现WiFi6商用。中国电信和中国联通均表示启动“宽带+5G+千兆WiFi”的三千兆升级，明确布局WiFi6。
表：三大运营商2020年同时推进WiFi网络升级
来源：招商证券
WiFi 6产业链基本成熟
WiFi 6产业链上游主要由芯片及模组组成，中游包括通信网络设备及终端产品，下游主要为系统集成的智能应用服务。其中，芯片包括手机芯片组、家庭路由器芯片、企业及运营商芯片，这三类主要WiFi模组包括通用模块、路由器模块以及嵌入式WiFi模块；通信网络设备包括企业及家庭WLAN设备、家庭网关；终端产品主要是指支持WiFi 6的手机等终端设备；下游应用则包括智慧家庭、智慧医疗、超清视频、云游戏以及AR/VR、NB-IoT等服务。目前WiFi6上游产业链已基本成熟，网络设备也已实现商用，终端产品和更多应用服务正处于陆续突破阶段。
上游
芯片及模组
在上游芯片方面，海外供应商主要为英特尔、美满科技、博通、高通等主流芯片厂商，例如小米AX6和AX3600 WiFi 6路由器搭载的均是高通六核芯片、华硕AX3000 WiFi 6路由器搭载的是博通三核处理器、华硕RT-AX89X搭载的是高通四核处理器。在国内，华为于2020年2月24日发布了分别用于路由器和手机中的两款WiFi 6芯片，即凌霄650和麒麟W650，而同期发布的华为P40系列也成为首发麒麟W650芯片的手机。
表：国内外WiFi6芯片举例
来源：电子发烧友整理
模组方面，海外厂商包括村田（日本）、环旭（日本），三星（韩国）等，例如三星S10系列和苹果iphone 11均搭载的日本村田的WiFi 6模块；国内的WiFi 6模组厂商包含正基科技、海华科技、深圳必联电子等等。
中游
设备及终端产品
在设备厂商方面，WiFi 6家庭网关厂商包括天邑股份、华为等；企业级别无线路由器厂商包括思科、华为、星网锐捷等；家用无线路由器品牌包括TP-Link、腾达、华硕、小米、中兴、爱快等等。
表：小米、华为、华硕路由器规格举例
来源：电子发烧友整理
终端产品厂商方面，三星2019年发布的,Galaxy Note 10、苹果的iPhone11等手机终端已兼容WiFi 6技术；vivo于2020年2月推出的手机iQOO3，除了支持5G双模全网通技术，还搭配了WiFi 6与双WiFi智能网络；微软的surface系列平板和电脑也已支持WiFi 6；此外，将于2020年11月正式全球发布的索尼PS5也已确认支持最新WiFi 6技术。
据IDC统计，2019年支持WiFi 6的终端产品较少，只有苹果、三星、OPPO为主的智能手机生产厂商的部分型号支持WiFi 6，仅占总体手机销量份额的2-3%；另根据Wi-Fi联盟数据显示，截至2020年2月16日，已有151项产品获得Wi-Fi 6认证，其中包括23款电脑及配件、35款路由、87款手机，自2019年11月起数量明显增加。可见，WiFi6市场虽处于初始萌芽期，但具备强大的市场潜力，有望在2020年得到快速的认可与发展。
下游
应用场景
WiFi 6引入的MU-MIMO、OFDMA、TWT等新技术，使得WiFi网络应用场景得到了扩充，新的应用场景例如：
AR/VR/高清直播：通过融合OFDMA、MU-MIMO和1024-QAM等技术，WiFi 6可以增加联网的稳定性与可靠度，增加接入带宽，能够很好地满足VR/AR/4K/8K等新应用场景的高带宽需求；
智能家居：TWT技术的引入可使WiFi 6实现低功耗网络支援，满足新的物联网应用场景，在智能家居场景中，终端设备和网络连接设备可将功耗降到最低，从而保证较大数量的智能家居终端设备接入网络；
企业无线办公网络：WiFi 6采用更安全的WPA3加密技术，增强数据通信的加密性，从而保障商业环境使用的安全性。
图：WiFi6主要适应场景
来源：华为
WiFi 6代际更迭释放增量需求
目前全球WiFi芯片的出货量每年超过10亿片，根据Dell’Oro公司测算，2019年支持WiFi 6的芯片出货量占总出货量10%，到2023年将达到90%左右，WiFi6将成为WiFi芯片市场增长的主要动力。根据IDC的预测数据，我国网络无线市场规模2020年将达到8.75亿美元，其中WiFi 6相关设备实现超过5倍增长，市场规模超过2亿美元，并将在2022年成为市场主流方案。
图：2014-2023年中国网络无线市场规模预测（百万美元）
来源：IDC
同时，结合WiFi 5我国市场的历史数据可以发现，2015年WiFi 5达到512%的爆发式增长，随后从2015年到2019年保持着40%以上的年均复合增长率，对无线市场带来强有力的驱动。WiFi 5的产品发展轨迹，特别是从2019年开始增速放缓，都在暗示着新产品的迭代，而2020年是WiFi 6进军市场的第一个完整元年，预计将会在上一代产品增速放缓的市场背景下给予无线市场一剂强心针。
与WiFi 5产品的发展轨迹有一定不同点就是WiFi 6和5G产品的相爱相杀。众所周知，5G和WiFi 6都是在性能上占据相对优势的相似产品，都是可以在高速率、低时延、高并发上相互媲美的智能化社会驱动力。WiFi 6也同样会在很多使用场景上和5G形成相互弥补，相互驱动的关系，5G主外、WiFi 6主内的特点将会在室内外不同的工作场景有各自的用武之地。
从行业角度来看，在经历了2019下半年的“试用期”后，不同的行业对WiFi 6持有不同的认可度和接受度。例如在某些大型企业的环境中，WiFi 5已经足以支撑企业内部的无线网络需求，升级到WiFi 6的付出并非刚需。然而在一些网络质量需求略高的行业，对WiFi 6产品还是持有较高的认可度。其中，教育行业独占鳌头，占WiFi 6绝大部分市场，其中高校的设备升级以满足智慧校园，网络课堂等迫切需要解决时延痛点的需求，暑假假期的有利改造周期均为教育行业的市场驱动力。医疗领域中，对于物联网、智能医疗的需求越发迫切，这也意味着需要高并发和高速率的无线设备做相应的支持。整体上，大部分的行业用户在2019下半年对WiFi 6设备完成“审核试用”后，都抱有比较认可的态度和扩大需求的意向。
小结
WiFi 6产品虽强势出世，但毕竟尚未成熟，在充满机遇的同时，依旧面临着诸如成本、接受度等因素的挑战，目前WiFi 5已然处于成熟期，仍将会占据主流市场地位。WLAN市场中各产品在遵循市场大局发展趋势的同时，也需要理解特定产品的商品生命周期处于哪个阶段，目前WiFi 6正处于导入期与高速增长期的初级阶段，预计将会从2020开始，逐步替代处于成熟期的WiFi 5和已然处于衰退期的WiFi 4，2020年也将会是WiFi 6高速增长的元年
长期以来人们称为"工业之母"的是半导体，有政策支持的"中国芯"必将为半导体行业打来新的发展前景，相关产业也可以受益于这一逻辑带来的新发展机遇。苏州固锝不只是在半导体这一个领域成绩斐然，同时也受益于光伏高速发展带来的全新契机。我们下面要聊的这个企业，同时脚踩两大高景气赛道。
在开始分析苏州固锝前，大家先看一下这份我整理的半导体行业龙头股名单，想要领取点击下就可以了：【宝藏资料】半导体行业龙头股一览表
一、公司角度
公司介绍：
公司在半导体行业存在挺高的地位，它是中国电子行业半导体十大出色企业，重点业务是半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和 IC 封装测试。其中公司整流二极管销售额连续十多年居中国前列，同时公司拥有 MEMS-CMOS 三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术，这一技术将公司的技术水平由早前的国内先进提升至国际先进水平。
跟大家分析完了公司的基本情况之后，下面我们就进一步聊聊公司独特的投资亮点。
亮点一：质量保证，国内领先，服务全球
自从公司创立以来，全身心扎根于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和 IC 封装测试领域，且自身拥有行业内最完整的质量、环境、信息安全、职业安全健康等管理体系，从而保证了产品技术领先和质量稳定。
在国内市场上，整流二极管销售额连续十多年居中国第一；在国际市场方面，公司的二极体成功进入全球第一梯队的有关系企业中，手里所掌握的芯片核心技术有两千多个。
公司还先后被松下、索尼、比亚迪、飞利浦、佳能、三星、通用、西门子、美的等多家国际大公司评为优秀供应商或合作伙伴，如今这个行业的世界前三大生产商已经和公司确立了 OEM/ODM 合作关系，所拥有的必备资源优势，就包含了整合半导体行业。
亮点二：布局光伏，两高景气赛道并进
苏州晶银新材料科技股份有限公司属于总公司在2011年设立的一个控股子公司，开始真正步入光伏领域。导电银浆的研发、生产和销售是他们的主要业务，在整个国际上都算是比较知名的导电银浆供应商，也是太阳能电池银浆全面国产化的先锋队。
银浆包括哪些具体作用呢？它就是电池片结构中核心电极材料，占电池片非硅成本比例大约33%，为提升太阳能光伏电池的转换效率起了重要的作用。
2021年开始，光伏电池的技术路线由PERC进化为异质结(HJT)，而HJT对银浆的单位消耗量是增加状态，公司业绩将会进一步释放。同时，国内光伏银浆产业起步较晚，早期主要是依靠进口，因此，这是光伏产业中唯一一个没有实现全面国产化的细分，因而，银浆以后有成长的可能性。
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二、行业角度
国内一直在半导体领域加速追赶海外巨头，成立了相关的半导体大基金进行产业投资，而且出台相关政策大力帮扶半导体行业，以期早日实现核心技术的国产替代，避免被海外势力干扰与影响，而这也会导致半导体将在国内获得大力的支持与发展；对于光伏产业来说，国内的"双碳"和国外的相关政策都起着极大的支持作用，光伏的发展机遇也正在到来。
三、总结
综上所述，我们没有理由不相信，脚踩半导体和光伏两大高景气度赛道的苏州固锝，未来的发展机遇与前景较好，从而带来股价的持续上行。但是文章时效性不好，但是理论观点再怎么充分也阻挡不了它短期下跌，还不知道苏州固锝未来行情的话，点击链接就可获取，有非常专业的投资顾问帮助你看股，对于苏州固锝的内在价值进行评估的话，到底是高估，还是低估：【免费】测一测苏州固锝现在是高估还是低估？
应答时间：2021-09-07，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
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