诚然,中美间的“芯片贸易战”已经演变成“全球芯片大战”。在这一情况下,为了摆脱对美国芯片的高度依赖,打破美国在芯片领域的垄断,中国及欧盟诸多国家在芯片自主研发方面进一步加大推行力度。据新华 财经 1月25日报道,2021年,上海将争取实现12nm芯片先进工艺的规模量产。现阶段,汇聚在上海的芯片企业有中芯国际、华为海思、紫光等。其中,2000年正式成立的中芯国际的总部就坐落于上海,经过多年来的不断发展,中芯国际已经成为了国内芯片制造的巨头企业。
据了解,中芯国际在12nm芯片工艺方面已经取得了较大突破。去年12月,中芯国际表示,将在2020年底小批量试产第二代FinFETN+1芯片。据悉,第二代FinFETN+1芯片工艺正是达到了12nm,与一代14nm芯片相比,前者的晶体管尺寸进一步缩减,功耗与错误率均降低20%,总体性能则是提升10%。
此外,报道指出,2020年7月,国家相关部门为助力上海芯片产业的发展宣布投资1600亿元人民币。相信在国家的支持和帮助及中芯国际等巨头企业的助力下,上海实现12nm芯片先进工艺的规模量产目标将指日可待,这也意味着中国国产芯片的发展将有望迈上新的台阶。
同样,与中国一样致力于发展本国半导体产业技术研发的还有欧盟国家。受到美国芯片断供政策的影响,欧盟芯片企业无法正常对华为等中企出售芯片,导致这些公司的销售业绩出现严重下滑。为了在全球半导体产业争取到更多的话语权,包括法国、德国在内的17个欧盟国家在去年12月25日表示,为推动欧洲半导体产业的技术研发进程,将在未来2-3年内投资1450亿欧元(约合人民币1.14万亿元)。
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“尼西半导体科技(上海)有限公司成立于2007年7月,总部(AOS)位于美国硅谷。尼西半导体科技是一个年轻且持续快速增长的公司,公司从事半导体封装、测试、晶圆制造等,产品主要用于消费类电子产品领域(笔记本电脑、手机、数码相机等)。
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