三大指数延续回调 医药、半导体板块疲弱

股神 巴菲特 曾说过：

“ 一定要在自己的理解力允许的范围内投资。 ”

1、国务院领导人对全国安全生产电视电话会议作出重要批示强调，要层层压紧压实安全生产责任和措施，坚决防范遏制重特大事故发生。扎实开展经营性自建房安全隐患和城镇燃气等安全风险整治，进一步强化交通运输、矿山、建筑施工、危化品、水上船舶、消防等重点行业领域专项治理。

2、银保监会发布《关于进一步推动金融服务制造业高质量发展的通知》，要求将金融支持制造业发展的各项政策执行到位，推动制造业中长期贷款继续保持较快增长。《通知》强调，银行机构要围绕先进制造业、战略性新兴产业、传统产业转型升级等重点领域，加大金融支持力度，创新金融产品和服务。积极帮扶前期信用良好、因疫情暂时遇困的企业，避免盲目抽贷、断贷、压贷。

3、教育部等三部门部署开展“千校万企”协同创新伙伴行动，力争利用5年时间，聚焦国家重大战略需求和产业发展共性问题，新增布局30个左右关键核心技术集成攻关大平台和100个左右教育部工程研究中心，推动建设一批校企创新联合体，突破一大批制约产业高质量发展的关键核心技术和共性技术。

4、第五届进博会各项筹备工作正按计划稳步推进，企业展签约面积超过80%，已签约的世界500强和行业龙头企业超过260家，新设农作物种业和人工智能等专区，创新孵化专区继续扩围。

5、交易商协会建立银行间债券市场交易行为信息档案，收集市场参与者交易和结算行为相关信息。收集的相关信息将根据后续处理情况，按照交易双方是否协商一致等原则，分层分类展示。交易商协会同时发布《银行间债券市场交易行为信息档案实施指南（试行）》，过渡期6个月。

6、联合国《世界人口展望2022》报告显示，世界人口预计将于今年11月15日突破80亿，将在2030年和2050年分别增长至约85亿和约97亿，到本世纪80年代达到约104亿的峰值，并在本世纪结束前维持这一水平。未来几十年超过一半的全球人口增长将集中在刚果（金）、埃及、埃塞俄比亚、印度、尼日利亚、巴基斯坦、菲律宾和坦桑尼亚这8个国家。

三大指数延续回调，医药、半导体板块疲弱。 截至收盘，沪指报3281.47点，跌0.97%，成交额为4110亿元；深成指报12439.27点，跌1.41%，成交额为5658亿元；创指报2702.69点，跌2.34%，成交额为1734亿元。

从盘面上看，高速公路、钒电池、水利板块涨幅居前，CRO概念、 汽车 芯片、半导体板块跌幅居前。

7月12日消息，A股三大指数延续回调态势，沪指再度失守3300点关口，创业板指跌超2%。板块方面，受政策利好消息刺激，大基建板块逆市冲高，高速公路、水利板块领涨，钒电池、钢铁、电力股表现活跃，大金融、房地产板块盘中异动拉升；昨日活跃的医药板块大幅调整， 汽车 、半导体、锂电池等赛道股延续低迷。总体来看，市场情绪偏向谨慎，个股跌多涨少，今日成交跌破万亿关口。

投资策略：财报与物价——7月A股运行的核心因素。二季度国内经济受疫情扰动，A股整体企业盈利将大幅下行，不少行业中报业绩承压。尽管市场对A股盈利下行已有预期，但反d至当前阶段，市场风险溢价已有较多下行，A股整体估值回到近十年中位数附近，部分行业估值处于 历史 高位，后续仍要考虑到部分企业盈利超预期调降的风险。后续重点跟踪三个方面，上海疫情的发展、猪价走势及企业中报的披露情况。在疫情得到有效控制，不再发生如今年3-5月的大规模反复的前提下，我们认为A股运行下行有底。

#收评：三大指数延续回调 医药、半导体板块疲弱#

今日话题

半导体股票的龙头股如下：

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

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