一直以来,半导体行业都是国内产业生产的薄弱之处,很多技术都依赖于外企。
像EUV光刻机、芯片核心制造技术以及高端光刻胶等方面,但同样我们在芯片设计、封测技术等方面也占据了世界前列的位置。
如今,随着局势的变化,华为因芯片断供产生的后续影响已经初步显现,它让国产其他相关企业认识到只有自己掌握了核心技术才能避免在这些方面受到技术上的"卡脖子"。
11月13日,根据新浪 财经 最新报道,国内光刻胶领域迎来好消息,对于国内7nm芯片制造或可迎来重大突破。消息显示,国内宁波南大光电材料有限公司已正式宣布,首条ArF光刻胶生产线已经正式投入生产,预计项目完成后年销售额达10亿元。
目前该公司已经将生产出来的ArF光刻胶样品送至客户手中进行测试,如果测试成功,那么该公司将迎来更多ArF光刻胶方面的订单。
或许有小伙伴不太了解ArF光刻胶。
光刻胶在芯片生产中起到很关键的作用,可以说它是集成电路产生制造中的核心材料,对于芯片最终呈现的质量和性能方面都有很大的影响,因而光刻胶的成功对于生产制造芯片也有很大的帮助。
目前来说,虽然国内不乏有主营光刻胶的企业,但在ArF光刻胶这样的高端种类却几乎100%依赖于外企,而ArF光刻胶在对于28nm-7nm工艺芯片的生产起到至关重要的作用,因而可以说这一次在ArF光刻胶上的突破也预示着在7nm芯片制造上迎来突破!
根据资料显示,目前高端光刻胶主要集中于美企和日企手中,所占份额达全球光刻机份额的95%,而这一次宁波南大光电材料有限公司在ArF高端光刻胶中的突破也预示着国产半导体的逆势崛起,将打破美日企业在高端光刻胶领域上的垄断。
不过,想要避免外资企业在技术上的垄断,光靠一家公司明显后劲不足,但就如今的发展趋势来说,目前国产半导体相关企业已经纷纷在各自的领域中寻找突破之路。
上海微电子、上海华虹半导体、晶瑞股份等公司在芯片生产工艺上以及光刻机上等方面寻求突破口,照这样的趋势发展,未来国产半导体行业将迎来新生!
华为已开始从 IGBT 厂商挖人,自己研发 IGBT 器件。凭借自身的技术实力,华为已经成为 UPS 电源领域的龙头企业,目前占据全球数据中心领域第一的市场份额。IGBT 作为能源变换与传输的核心器件,也是华为 UPS 电源的核心器件。目前华为所需的 IGBT 主要从英飞凌等厂商采购。受中美贸易战影响,华为为保障产品供应不受限制,开始涉足功率半导体领域。目前,在二极管、整流管、MOS 管等领域,华为正在积极与安世半导体、华微电子等国内厂商合作,加大对国内功率半导体产品的采购量,但在高端 IGBT 领域,由于国内目前没有厂家具有生产实力,华为只能开始自主研发。
碳化硅和氮化镓是未来功率半导体的核心发展方向,英飞凌、ST 等全球功率半导体巨头以及华润微、中车时代半导体等国内功率厂商都重点布局在该领域的研究。
为了发展功率半导体,华为也开启了对第三代半导体材料的布局。根据集微网报道,华为旗下的哈勃科技投资有限公司在今年8月份投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股 10%,而山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。相对于传统的硅材料,碳化硅的禁带宽度是硅的 3 倍;导热率为硅的 4-5 倍;击穿电压为硅的 8 倍;电子饱和漂移速率为硅的 2 倍,因此,碳化硅特别适于制造耐高温、耐高压,耐大电流的高频大功率的器件。
芯片一直以来就与我们的生活息息相关,它一直在围绕我们的生活在运转,无论是在特斯拉 汽车 、烤面包机还是烘干机。随着全球经济迎来复苏,芯片有可能会出现一种供不应求的现象。该现象将有可能带动芯片的价格上涨和通胀上升。芯片半导体概念股或将迎来新的一轮炒作,俞哥特整理份芯片半导体龙头股供大家参考。
兆易创新 :公司核心产品为存储器的NOR系列闪存,MCU微控制器产品和指纹芯片和触控芯片等传感器产品。兆易创新作为一家本土的半导体公司,采用的是无晶圆厂的运营模式,公司产品线均跻身全球前三。为了提高公司的竞争力,公司今年将推出首颗19nmDDR4产品。面对国内外“缺芯”的问题,兆易创新表示年底将会量产最新车规MCU产品。该产品对车辆的作用极大,平均一辆车上使用的MCU达到70颗,但凡缺少一颗,就会卡住整车的生产
景嘉微 :公司是国内GPU龙头,也是国内唯一能自主研发出GPU的企业。公司主要在信息探测、信息处理和信息传递等领域为客户提供高可靠、高品质的解决方案、产品和配套服务。产品主要包括图形显控、小型专用化雷达和芯片等,主要应用于军用领域。 对于景嘉微的发展,让我们拭目以待,如果对于投资方面想不明白,你可以参考目前的市场氛围如果光刻机、CPU的龙头公司如果上市,市值要多少,这样一想就豁然开朗了。
扬杰 科技 :国内功率器件龙头公司。公司 汽车 电子相关产品包括二极管、三极管、MOSFET,公司第三代半导体已经实现批量销售。关于产品价格方面,近期有做上涨调整,总体来看还是呈涨价趋势。2021年公司产能继续大幅扩张,2021年公司产品价格上调幅度大约为5-15%。
中芯国际 :中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆厂,在全球纯晶圆代工领域排名第四。公司的业务除了集成电路晶圆代工外,还在设计服务与 IP 支持,光掩膜制造以及凸块加工及测试方面提供完备配套服务。业务覆盖下游绝大部分,在行业内有着举足轻重的地位。公司计划2021年将投入43亿美元用于扩充公司业务。中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片,成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。在实体清单影响下,公司会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建,并拓展平台的可靠性及竞争力。
三安光电 :公司主要从事全色系超高亮度LED外延片,芯片,微波通讯集成电路与功率器件等产品的研发,生产与销售。随着lED行业的回暖,以及公司半导体业务的爬坡快速增长,公司在未来三年内业务将会迎来快速增长,公司盈利能力也将进行爬升。
士兰微 :公司是集成电路的龙头公司,公司的MOSFET技术在国内处于领先地位, 也是目前国内拥有全部MOSFET主流器件结构研发和制造能力的主要企业。公司的 车用IGBT模块也已交付上汽、北汽等国内知名厂商测试,开始小批量供货;MEMS传感器打入小米、华为等国内大客户。
公司作为中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。 凭借持续大力研发投入和坚持IDM模式积累的技术优势,公司产品竞争力强,且在下游市场高景气度驱使下,未来成长动能充足。
北方华创 :公司是国内半导体设备龙头企业,主要从事基础电子产品的研发、生产、销售。公司深度布局半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密元器件,产品体系具有较强竞争力。为了提高自己的竞争优势,公司 定增募资85亿元,将受益行业扩容+国产替代持续成长
长电 科技 :公司是全球知名三极管制造商,国内集成电路封装测试的龙头企业。全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的微系统集成一站式服务。 由于国外疫情影响,全球封测产能严重的吃紧,公司的订单充足,国内疫情以及得到了控制。作为全球第三,大陆第一 的封测龙头,公司将有望凭借技术优势和成本优势从中受益。
北京君正 :公司是国最具发展潜力IC设计公司,是国内拥有自主创新CPU核心技术的极少数公司之一,是国内出货量最大的自主设计嵌入式CPU 芯片供应商。
紫光国芯 :公司存储器芯片业务深耕国产计算机的应用需求,产品继续在服务器、个人计算机、机顶盒、电视机等方面稳定出货,强化了国产DRAM存储器供应商的领导地位。公司自主创新的内嵌ECC DRAM存储器产品,在有安全和高可靠性要求的工控、电力、安防、通讯和 汽车 电子等领域已实现批量销售。新开发的平面SLC Nand Flash产品已经完成验证,开始客户试验。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)