为什么CPU散热不用半导体制冷片

如果你接触电脑早，那么有些386，486电脑就是半导体制冷的

半导体制冷因为制冷效率太差，散热效能远远不如传统风冷，所以现在都不用了。

半导体制冷原理是A面吸收热量，将热量吸到B面，所以A面制冷，B面放热，既然是将A热量转到B面，那么B面必须使用风冷散热片散热。

假设一个24V,6A的144瓦的半导体制冷片，A面吸收100瓦热量，到B面后，由于电力能耗不能百分百转换，假设转换效率70%，这样的话B面将会产生130瓦热量需要散热片散热，如果加上CPU的50瓦发热量，则散热鳍片所担负的散热量是180瓦。再加上传统风冷，CPU和散热片只有一层断截面，也就是只需要涂一层导热硅脂，如果使用制冷片，CPU和制冷片之间需要接触硅脂，制冷片和散热片之间需要接触硅脂，导热效率大大降低。

如果纯风冷散热器，使用与之相同的散热鳍片和风扇，那么CPU产生50瓦热量，就负担50瓦散热量

总之无论你的半导体制冷片制冷效果多好，最终都是通过发热面的风冷散热器散去的，

所以使用同样散热片，同样风扇时，加上半导体制冷后效果会更差。远不如纯风冷散热器。

半导体制冷，只能用于给室温下的东西降温的作用，对于持续发热的发热源做降温太离谱了。很多热看到半导体制冷片表面温度瞬间可以到-18度-30度，那是因为面积小，实际制冷的焦耳量很少，而CPU的话，如果满负荷工作，一小时大概需要100多万焦耳的热量。

至于冷凝水，想多了，持续发热的CPU会让半导体制冷亮面温度都高于室温，不存在冷凝水一说

半导体制冷片原理：

由直流电源提供电子流所需的能量，通上电源后，电子负极（-）出发，首先经过P型半导体，于此吸热量，到了N型半导体，又将热量放出，每经过一个NP模块，就有热量由一边被送到另外一边造成温差而形成冷热端。

冷热端分别由两片陶瓷片所构成，冷端要接热源，也就是欲冷却之。在以往致冷器是运用在CPU的，是利用冷端面来冷却CPU，而热端面散出的热量则必需靠风扇来排出。制冷器也应用于做成车用冷/热保温箱，冷的方面可以冷饮机，热的方面可以保温热的东西。

半导体制冷片作为特种冷源，在技术应用上具有以下的优点和特点：

1、不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件是一种固体片件，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易。

2、半导体制冷片具有两种功能，既能制冷，又能加热，制冷效率一般不高，但制热效率很高，永远大于1。因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统。

3、半导体制冷片是电流换能型片件，通过输入电流的控制，可实现高精度的温度控制，再加上温度检测和控制手段，很容易实现遥控、程控、计算机控制，便于组成自动控制系统。

4、半导体制冷片热惯性非常小，制冷制热时间很快，在热端散热良好冷端空载的情况下，通电不到一分钟，制冷片就能达到最大温差。

5、半导体制冷片的反向使用就是温差发电，半导体制冷片一般适用于中低温区发电。

6、半导体制冷片的单个制冷元件对的功率很小，但组合成电堆，用同类型的电堆串、并联的方法组合成制冷系统的话，功率就可以做的很大，因此制冷功率可以做到几毫瓦到上万瓦的范围。

7、半导体制冷片的温差范围，从正温90℃到负温度130℃都可以实现。

半导体制冷器是根据热电效应技术的特点，采用特殊半导体材料热电堆来制冷，能够将电能直接转换为热能，效率较高。一般CPU的发热功率小于 30W，而制冷器的功率则大于50W，如果散热良好，它完全可能使CPU工作在接近0℃甚至0℃以下。

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