1、大唐电信
国内前三集成电路公司,内部产业整合基本完成:2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合,公司基本形成了以联芯,物联网,卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群,覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。
2、振华科技
中国振华电子集团有限公司(简称中国振华),是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”,之后一直沿用083基地名称。
3、欧比特
珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业,公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产,服务于航空航天。
4、同方国芯
紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。
5、上海贝岭
上海贝岭公司创建于1988年9月,在1998年9月改制上市,是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。
深圳特区成立40周年之际,首届慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心举办。期间芯师爷专访了全球电子产业链的近20家领先企业、潜力企业的领袖及高管,特别推出“慕名而来·圳好”专题报道,与众多业内人士共同探讨全球电子产业趋势、中国半导体发展和技术创新等热点焦点话题。
本文为芯师爷专访极海半导体资深产品总监王超实录。王超,极海半导体资深产品总监,拥有近20年芯片原厂市场及产品规划经验,曾在ST(意法半导体)、NXP(恩智浦)等企业MCU部门长期任职。
珠海极海半导体有限公司(以下简称:极海半导体) ,是艾派克微电子旗下全资子公司。极海半导体具有20年的集成电路芯片设计经验,现产品涵盖32位工业级通用MCU,低功耗蓝牙芯片以及工业物联网SoC-eSE大安全芯片产品与方案。
采访实录
1、您对慕尼黑华南电子展的初印象是什么?
极海半导体资深产品总监王超:
慕尼黑华南电子展在深圳虽是首次开展,但其实在电子行业内闻名已久,慕尼黑电子展在行业内的影响力以及展会策划能力是值得信赖的。所以这一次就先祝本次电子展完圆满成功。
2、本次参展极海半导体带来了哪些新的产品展示?请介绍下它们的性能特色、主要优势等。
极海半导体资深产品总监王超:
关于新产品, 极海这次带来了两个系列产品,一是通用32位MCU系列;二是针对于高端工业物联网领域的大川GS系列
32位通用MCU系列中,极海推出了工业级扩展型APM32F072xB和工业级增强型APM32F051x8系列MCU新品。
这两款MCU采用全新的制造工艺,新增电容触摸功能和HDM CEC接口,可精准识别触控输入指令,满足高级控制应用需求,实现了比市场主流竞品低50%的超低运行功耗、高1倍以上的Flash擦写速度。
另外我们今年还推出了5款针对高端工业物联网领域的大川GS系列SoC-eSE大安全芯片。这个系列产品全系列产品都是基于国产平头哥玄铁CPU,支持双核、4核到7核的多核异构架构,符合国密二级标准,并采用国内领先水平的嵌入式eSE安全单元技术,具备全方位一体的安全防护能力,相比市面上较多的独立安全芯片方案,大川eSE单芯片SoC方案具有更高集成性、更低功耗和更高安全性。
3、极海半导体成立的契机是什么?目前极海半导体的产品布局是怎样的?
极海半导体资深产品总监王超:
极海半导体前身是艾派克微电子2015年成立的物联网芯片事业部,经过了4年的内部孵化,为顺应物联网的行业的蓬勃发展,于2019年12月正式成立为独立运营公司。
其实当公司业务做大,需要扩增规模进入下一个领域的时候,大多都会采用这种矩阵形式来经营管理,成立独立公司有助于子公司的业务灵活运营,便于激励和业绩考核。
目前母公司艾派克更聚焦于打印机及打印机周边芯片开发,极海的主营业务主要在打印行业以外,现 产品涵盖32位工业级通用MCU,低功耗蓝牙芯片以及工业物联网SoC-eSE大安全芯片产品与方案。
4、截止当前,极海半导体的MCU系列产品在技术和市场上有何新发展?
极海半导体资深产品总监王超:
在市场方面,极海 APM32系列MCU自2019年量产发布以来,已广泛应用于消费电子、智能家居以及医疗设备领域。且极海已经通过IEC61508认证拓展至工业领域, 与国内工业智能制造的标杆企业建立了密切合作 ,为工控核心设备提供高安全、高可靠性国产MCU产品方案。目前极海已经在定义和设计M4和M7内核的中高端MCU。未来,极海还将布局高价值、高门槛的车规MCU市场,实现MCU领域的全行业覆盖。
从技术上来说,极海的产品有以下几个优势:
1)稳定可靠 :全系列产品工作温度覆盖-40 ~+105 ,ESD等级高达8KV,抗干扰性强,可满足严苛工作环境需求。
2)可移植性好 :有助于客户降低芯片替代成本,缩短产品开发时间,加速产品上市。
3)安全性高: 已通过中国IEC61508和USB-IF认证,并支持工业级MCU+安全芯片产品组合,符合工业和车用高可靠性标准,目前正在申请德国相关认证。
4)定制能力强 :基于极海多年的产品开发经验,极海能满足客户多种内核、多种架构的SOC的定制需求。
5、近两年国产MCU发展得比较快,市场出货量不断攀升,您如何看待现在的国产MCU市场?
极海半导体资深产品总监王超:
目前5G新基建、人工智能以及物联网万亿级市场的持续发展,为国产MCU带来了广阔的市场空间。另外,中美贸易战也催化了芯片国产替代进程,在内外因素的双重影响下,国产MCU迎来了新一波快速发展的机遇。
但值得注意的是,国产MCU虽然在加速发展,但目前来说主要集中在中低端应用领域,高端市场仍被国外厂商占据主导地位。
6、在未来的规划中,极海半导体的MCU将在哪些方面加强产品优势,增强市场竞争力?
极海半导体资深产品总监王超:
从极海来说,未来一方面将加大MCU芯片研发投入和技术创新力度,为客户提供更低功耗、高更性能、更高稳定性和性价比的产品。极海将在2021年年底推出基于M4内核的中高端产品,基于M7内核的芯片也在积极筹备中,意向客户们也可以找极海多交流。
另外, 针对高端工控领域,我们将推出工业级 MCU+安全 芯片的产品组合策略;针对消费电子领域,我们将提供基于 MCU+蓝牙、MCU+传感器、MCU+WIFI、MCU+认证 等方案,为市场提供更多面向不同场景的定制化方案。
7、 极海半导体的大川系列是安全芯片,您认为芯片设计该从哪些方面保障物联网的安全?
极海半导体资深产品总监王超:
极海大川GS系列安全芯片设计是从以下3个方面去保障物联网的安全性:
一是芯片的安全化+可靠容错设计 :通过构建可信执行环境和可定制化的硬件机制,保障物联网安全资源的机密性和完整性。
二是采用高集成度的eSE嵌入式芯片设计 :以安全子系统是作为单芯片内嵌模块,可实现多位一体的安全防护,这样能有效保障芯片器件自身安全以及物联网数据信息安全。
三是多核异构芯片设计 :采用全国产平头哥玄铁CPU,可提供双核、4核至7核的灵活混编CPU内核设计,具备“业务应用加速与安全防护”双重优势,支持物联网特定领域的专用IP定制。
8、现在市场如何看待物联网的安全问题?
极海半导体资深产品总监王超:
随着物联网万亿级市场的持续发展,像用户的数据被窃取,终端的设备遭到非法地 *** 控等安全威胁也越来越多地暴露出来。这样一来保障物联网数据传输、设备连接过程中的信息安全,对于稳定有序的互联时代的发展至关重要。
尤其是国际贸易争端加剧,现在 越来越多的国内企业开始关注和重视物联网安全问题,并且急切 的 寻求安全的国产芯片替代方案。 所以极海除了刚才提到的大川GS系列安全芯片,未来还将不断推出专注于物联网安全的产品和方案。
9、您对明年慕展有什么期望?是否会继续参会?
2021年我们会继续支持慕尼黑华南电子展。同时也期待我们在展会上能不断提升品牌知名度,收获更多优质客户。
今日科创板我们一起梳理一下富信 科技 ,公司是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案及应用产品提供商之一,主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。
半导体热电技术解决方案能够广泛应用于消费电子、通信、医疗实验、 汽车 、工业、航天国防、油气采矿等众多领域。 其中,公司在消费电子领域应用市场已经深耕十余年,依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局。公司以热电整机应用为技术解决方案载体,成功将半导体热电制冷技术与啤酒机、恒温床垫、冻奶机、冰淇淋机等众多创新性使用场景相结合,实现了半导体热电技术在消费领域的大规模产业化应用,满足了人们改善生活品质的个性化需求和对美好生活的向往。此外,公司依托多年来积累的研发经验和技术沉淀,积极拓展了半导体热电技术在通信、 汽车 等领域的终端应用市场。
尤其是在通信领域,针对目前高性能微型热电器件市场整体上仍由国际厂商或其在国内设立的子公司所主导的现状,公司抓住 2019 年 5G 网络建设的兴起带来的高性能微型热电器件市场需求机遇,在半导体热电器件的热电性能、可靠性方面实现技术突破,成功研制了用于 5G 网络中光模块温控的高性能微型热电制冷器件,并已向客户小批量供货 。
半导体热电技术主要包括半导体热电制冷技术和温差发电技术两个应用方向,分别利用了半导体材料的佩尔捷效应(Peltier effect)和泽贝克效应(Seebeckeffect)实现了电能和热能之间的相互转换,是一种环保型制冷技术和绿色能源技术 。
根据 MarketsandMarkets 的报告数据,2017 年至 2019 年,半导体温差发电系统市场规模分别为 3.99 亿美元、4.26 亿美元、4.60 亿美元,预计 2025 年将达到 7.41 亿美元。
根据 MarketsandMarkets 的报告数据,2016 年至 2018 年,半导体热电器件在消费电子产品应用领域的对外销售市场规模分别为 1.05 亿美元、1.18 亿美元、1.31 亿美元,预计 2024 年将达到 2.31 亿美元。2017 至 2020 年 1-6 月,公司应用于消费电子领域的半导体热电器件产品销售收入分别为 4,981.23 万元、5,615.21 万元、5,560.24 万元,2,882.56 万元,仍存在较大的存量及增量市场空间。
根据 MarketsandMarkets 的报告数据,2016年至 2018 年,半导体热电器件在通信应用领域的对外销售市场规模分别为 1.02亿美元、1.11 亿美元、1.20 亿美元,预计 2024 年将达到 1.74 亿美元。
除了消费电子和通信领域,半导体热电制冷技术在其他领域也有着广泛应用。在医疗领域,主要用于冷敷设备、便携式胰岛素盒、移动药箱,以及 PCR 测试仪等实验室中各种仪器仪表、检测设备的温度控制;在 汽车 领域,主要用于车载冰箱、车载恒温杯架、 汽车 调温座椅,以及人机交互设备、动力电池、传感器等设备的热管理;在工业领域,可用于对冷源展示仪、烟气冷却、CCD 图像传感器、激光二极管、露点测定仪等产品的精准控温;在航天国防领域,可用于探测器和传感器的温度控制、激光系统冷却、飞行服温度调节、设备外壳冷却等。
按照细分应用领域不同,半导体热电器件及热电系统市场呈现出不同的竞争格局。根据 MarketsandMarkets 和 Transparency 的市场调研报告,以及行业内主要企业官方网站的相关业务介绍, 目前应用于通信、 汽车 、航空国防等领域的高性能半导体热电器件及热电系统市场,主要掌握在日本 Ferrotec、KELK Ltd.,俄罗斯 RMT,美国 Phononic、Gentherm 等外资企业或其在国内设立的子公司手中 ,这些企业技术实力雄厚,在相关领域具有先发优势和丰富的行业经验。而国内大部分企业由于起步较晚,还处于技术提升阶段,技术水平与国际先进水平相比尚有一定差距。
目前,热电整机应用产品市场主要参与者为我国内资企业及国外品牌厂商在国内设立的生产企业。其中,在外销市场,我国内资企业主要通过 ODM 模式为国外品牌厂商代工生产,而在内销市场则主要采用 ODM 和自主品牌经营相结合的模式。
由于热电整机应用市场发展时间较短,尚处于成长阶段,各类新型技术解决方案亦层出不穷,行业内尚未形成具有垄断效应或具有显著品牌优势的企业。 未来,随着热电整机应用产品功能需求的日渐提升,以及欧美发达国家对热电整机应用产品的能效、环保标准要求越来越高,具有较强研发能力的热电整机应用制造企业将在市场竞争中取得优势,市场集中度将逐渐提升。
从下游应用市场的认可度看,在消费电子领域,公司与国内外知名电器品牌SEB、伊莱克斯、美的,日本 时尚 家居品牌 Bruno、知名咖啡机品牌优瑞(Jura)建立了良好的合作关系;在通信领域,公司最新开发的高性能微型热电制冷器件产品已于 2020 年向客户小批量供货。
从市场占有率看,根据智研咨询的统计数据,2019 年中国出口的半导体制冷式家用型冷藏箱金额为 22,871.60 万美元,约合人民币 160,101.20 万元,2019年公司出口的热电整机应用产品中半导体制冷式家用型冷藏箱(包括啤酒机、恒温酒柜、电子冰箱、冻奶机)产品金额为 31,657.03 万元,约占当年该类产品中国出口总额的 19.77% 。
公司热电整机应用、热电系统业务在 A 股上市公司和新三板挂牌公司中无可比公司,热电器件业务与新三板挂牌公司富连京(872240.OC)具有一定的可比性。
一、国内知名的半导体热电器件生产企业
富信 科技 前身佛山市顺德区富信制冷设备有限公司成立于2003年,公司主营单级热电制冷器件、冰胆、酒柜冰箱系统、以及恒温酒柜、电子冰箱等产品;2006公司正式更名为广东富信电子 科技 有限公司;2009年公司微型热电器件、多级热电制冷器件问世;2011年公司成功研发温差发热器件、通讯基站电池柜系统;2013年公司完成股份制改造,正式更名为“广东富信 科技 股份有限公司”;2014年公司的啤酒机系统(2L)、床垫系统、恒温床垫、380L大容积酒柜、啤酒机(2L)上市;2015年冰淇淋机系统、冰淇淋机产品试产成功并量化生产;2016年高性能温差发电器件等新产品上市;2017年公司热电制冷技术研发成果显著,成功研制冷热循环器件、大功率热电制冷器件,同时、热管静音系统、烟气冷却系统问世,新型冻奶机及静音冰箱上市;2018年除湿机系统完成小批量试制;2019年高性能单极热电制冷器件、冷源展示仪系统、植物培养箱系统以及节能酒柜等产品量产;2020年公司生产的高端半导体热电制冷器件可靠性达到GR-468-CORE和 MIL-STD-883两项国际先进测试标准的要求,除湿机、节能冰箱的研制进一步丰富公司主营产品;2021年科创板上市。
二、业务分析
2017-2020年,营业收入由5.12亿元增长至6.24亿元,复合增长率6.82%,20年实现营收同比下降0.32%;归母净利润由0.30亿元增长至0.74亿元,复合增长率35.11%,20年实现归母净利润同比增长2.78%;扣非归母净利润由0.31亿元增长至0.67亿元,复合增长率29.29%,20年实现扣非归母净利润同比下降6.94%;经营活动现金流分别为0.43亿元、0.09亿元、1.30亿元、0.65亿元,20年实现经营活动现金流同比下降50.00%。
分产品来看,2020年半导体热电器件实现营收0.79亿元,占比12.62%;半导体热电系统实现营收1.44亿元,占比23.06%;覆铜板实现营收0.28亿元,占比4.42%;热电整机应用实现营收3.54亿元,占比56.79%;陶瓷基板实现营收0.00亿元,占比0.03%;整机散、配件实现营收0.19亿元,占比3.08%。
2019年公司前五大客户实现营收2.67亿元,占比42.59%,其中第一大客户实现营收1.45亿元,占比23.17%。
三、核心指标
2017-2020年,毛利率由23.11%提高至28.43%;期间费用率18年下降至8.70%,随后逐年上涨至10.15%,其中销售费用率由5.73%下降至4.22%,管理费用率由4.42%上涨至18年高点5.12%,20年下降至4.57%,财务费用率18年下降至低点-0.89%,随后逐年下降上涨至1.36%;利润率由5.88%提高至12.06%,加权ROE由15.39%提高至19年高点25.74%,20年下降至23.10%。
四、杜邦分析
净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数
由图和数据可知,18年净资产收益率的提高是由于利润率和资产周转率的提高,19年净资产收益率的提高是由于利润率的提高,20年净资产收益率的下降是由于权益乘数和资产周转率的下降。
五、研发支出
2017-2020H1公司研发费用分别为 1,845.59 万元、2,281.50 万元、2,687.50 万元和 985.75 万元,占比分别为3.61%、3.79%、4.29%、3.96%。
看点:
半导体热电制冷技术凭借其不可替代的灵活性、多样性、可靠性等优势和特点,成为支撑诸多现代产业的关键技术,能够广泛应用于消费电子、通信、医疗实验、 汽车 、工业、航天国防、油气采矿等领域,随着热电技术的进步和推广,其下游应用不断成熟,新产品不断涌现,市场需求呈现出逐年增长的态势。消费电子领域是公司目前产品的主要实际应用方向,通信领域是公司未来的重点拓展方向。
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