真空度,表示该容器中,气体的稀薄程度,通常用压力值表示。实际应用中,有绝对真空和相对真空两种说法。
绝对真空,又可以叫做绝对压力,绝压,它是以理论真空为零位,表示比“理论真空”高出多少压力,该值都是正值,值越小,越接近绝对真空,真空度越高;即,值越小,气体越稀薄,真空度越高;通常该值的后面会用abs.作为后缀。 比如:真空度从高到底的顺序是1 mbar abs. >10 mbar abs. >1个 标准大气压。
相对真空,又可以叫做表压,负压,是以大气压作为零位,表示比该零位低多少,用负值表示。该值越大,真空度越高,比如真空度从高到底依次是 -1000 mbar >-500 mbar >0 mbar (大气压)。
通常,国内习惯用相对真空来标识真空度,因为相对真空的测量方法简单,测量仪器普遍(一般的真空表都是相对真空表),大家为了表达方便,会把相对真空前面的负号去掉,比如设备的真空度是0.1MPa,实际是-0.1MPa;再比如,如果我们购买真空表时,一般卖家会问,真空度用的是绝压还是表压,这时要考虑我们自己的需求了,一般情况下我们用的是表压,即相对真空。
1 Torr≈133.322 Pa=1.33322*10^-4MPa (兆帕)Torr: 压强单位,以前翻译为“乇”现翻译为“托”。原本的 1 Torr 是指“将幼细直管内的水银顶高一毫米之压力”,而正常之大气压力可以将水银升高 760 mm ,故此将1Torr定为大气压力的 1/760 倍。所以5 E-6 Torr ≈ 666.61 E-6 Pa =6.6661 E-3 mPa (毫帕!不是兆帕)5就是被乘数 ,E-6 是乘数,是10^-6。相比于传统的真空电子器件,半导体材料具有频率特性好、体积小、功耗小,便于电路的集成化产品的袖珍化,此外在坚固抗震可靠等方面也特别突出;但是在失真度和稳定性等方面不及真空器件。所以有利也有弊,不过总体上来衡量的话,还是利大于弊,所以现在选择的材料都是半导体材料了。
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