半导体封装设备都有哪些连线方式？哪个比较好？

半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式，并联模式目前只有卓兴半导体在采用，也是他们率先实现的一种连线方式，这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”，不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模式，一台设备宕机的话，其他设备都要停下来等待，这样很不利于产能的提升。综合来讲纯并联模式产线稼动率更高，这对设备又有更高的要求，单机要完成RGB固晶，保证一台设备完成整套固晶环节，目前只有卓兴半导体能做到这一点。

你好：

1，晶体三极管的【输出电流】不是很大，在需要大电流的线路中，就需要多只三极管并联，以满足需要。

2，三极管并联使用，要求各个【参数相同】。譬如电动自行车的控制器，管子越多，说明三极管的输出功率越小，所以才使用很多三极管并联。

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