半导体的生产流程

工件装夹→去油→清洗→酸洗→清洗→氧化→清洗→皂化→热水煮洗→检查。

（1）工件装夹：要根据工件的形状、大小，设计专门的夹具或吊具。目的是使工件之间留有足够的间隙，工件间不能相互接触，要使每个工件都能完全浸入氧化液中被氧化。

（2）去油：目的是除去工件表面的油污。经过机加工后（发蓝、发黑是最后一道工序），工件表面难免不留下油污，用防锈油作工序间防锈的更是这样。任何油污，都会严重影响四氧化三铁的生成，所以必须在发蓝、发黑之前除去。常用的除油溶液配方。

（3）酸洗：酸洗的目的是除去工件表面的锈迹。因为锈迹、锈斑会阻碍生成致密的四氧化三铁层。即使工件无锈迹，也应进行酸洗，因为它使油污进一步去除干净，而且酸洗会提高工件表面分子的活化能，有利于下一工序的氧化，能生成较厚的四氧化三铁层。

酸洗溶液一般是10～15%浓度的硫酸溶液，温度是70～80℃，将工件浸入硫酸溶液中，浸入时间为30min左右，锈蚀较轻的钢件可浸20min，锈蚀严重者，则需要浸40min以上。

（4）氧化：氧化是发蓝、发黑的主要工序。四氧化三铁膜层是否致密、是否光滑、是否有足够的厚度，取决于氧化阶段。

扩展资料：

氧化工艺的意义

在化学工业生产中占有非常重要的地位，用于许多化合物的制备：

1、硫化铁氧化成二氧化硫，再将二氧化硫氧化成三氧化硫，以制备硫酸。

2、氮氧化成一氧化氮(以铂作为催化剂)，再将一氧化氮氧化成二氧化氮以制备硝酸。

3、磷氧化成五氧化二磷制备磷酸。

4、乙烯氧化生成环氧乙烷。

5、甲醇氧化被夺去氢生成甲醛。

6、氯化氢氧化被夺去氢生成氯气和水。

7、用氯气给自来水消毒。

8、集成电路制造中的一道重要工艺流程 。

参考资料来源：百度百科-氧化