半导体加强绝缘工艺的措施

半导体加强绝缘工艺的措施,第1张

本实用新型通过设置加强层,纳米碳纤维材料能提高半导体封装的强度,通过设置电绝缘层。

金云母材料能够起到绝缘的作用,提高半导体封装的绝缘性能。

半导体(Semiconductor)是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要。很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

不能!半导体只是制造晶体管的材料!没有特别的工艺结构!半导体既不能做导线也不能做晶体管用!

半导体是部分导电率介于导体和绝缘体之间的物质!如硅,锗,硒等!

PN结则是构成半导元器件的内部结构层!晶体管的单向导电和放大特性都源于这个不同种类的PN,PNP,NPN结!


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