半导体硅集成电路工艺中杂质的选择标准是什么？？？？

1）首先要选择什么杂质

- 如果要掺杂成P型半导体可以选择B和BF和In.

-B是最常用的

-In和BF的质量比较大，适合于浅掺杂

-BF中的F可能对HCI或者NBTI等可靠性产生正影响，所以Poly中有一些可能有好处。

-如果选择掺杂成N型半导体可以选择P,As和Sb.

-P是最常用的。

-As质量比P中，通常最为浅掺杂。

-Sb通常最为Buried layer,因为扩散比较慢。

2）然后要选择掺杂浓度

-Well implant一般E13剂量

-Vt implant一般E12剂量

-Source/drain一般E15剂量

POLY产品主要原料由以下物料组成：1、POLY油（即树脂）分软POLY和普通两种,POLY油是产品中的主要成分.2、石膏粉（化学名Caco3）,与POLY油混合比例约为10：8.3、彩绘油漆,主要有平光与亮光漆之分.4、各种表面处理液：...

poly阻值比较大。

不做掺杂的poly是不能用来走线的，本征导体的电阻是电路所无法接受的。在较大工艺节点的时候，版图不需要用N+、P+注入那是因为以前的工艺poly都是npoly工艺，也就是实际工艺上成膜之前的材料已经完成掺杂。在较小工艺节点，版图必须要用N+/P+覆盖，是因为先进工艺的poly生长是本征poly成膜，必须要在后面完成掺杂。不做掺杂的poly是不能用来走线的，因为本征导体的电阻是电路所无法接受的。

poly可以指C/C++语言或Matlab函数，也可以指聚乙烯，也可以指多晶材料区域。

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