从短期重大事件看：车规级MCU正是本轮“缺芯”事件的“主角”之一，多重因素促成了一次严重的 汽车 产业链“缺芯”危机，这导致了全球 汽车 生产遭遇巨大困难，现阶段车规级MCU仍是众多 汽车 芯片中最为紧缺的种类之一。
从中长期发展趋势看：疫情终将过去，发展大势不可阻挡。 汽车 电子电气（E/E）架构正在发生变化，车规MCU需求量将随之发生变化。
我们对“十四五”时期车规MCU市场规模进行了预测：在基于新能源 汽车 渗透率超预期提升的背景给出的乐观预期下，中国2022年-2025年车规级MCU市场规模分别为33.63,37.53,41.66,45.93亿美元；2021-2025年CAGR为11.22％。当前国内 汽车 芯片进口率高达95％，而中国 汽车 是车规级芯片需求最大的市场。非常时期催生 历史 机遇，国内厂商有望异军突起，在半导体国产替代主线的又一黄金赛道跃马扬鞭。
已实现车规MCU批量生产标的，
车规MCU项目正积极推动中标的，
风险提示：
1、疫情影响 汽车 供应链，MCU订单实现周期延长；2、消费疲软， 汽车 销量增速减弱，整车需求量不及预期，MCU需求量放缓；3、 汽车 E/E架构技术发展，自动驾驶L3及以上落地速度超预期，自动驾驶相关功能MCU被边缘化，需求力下降。
本文源自金融界
本号主要记载产业研究相关资料，关注产业基础和发展动态，着力打造招商热门产业资料库，建设产业招商交流平台。相关资料搜集自各平台，产权归原作者所有。文中观点仅代表个人看法，不具备其他任何意义。总的观点：市场足够大，机遇与挑战并存
曾有过一篇《2020年汽车芯片行业现状及重点企业》本文算是更全面的梳理，及观念更新
01
基本情况
半导体产品根据应用领域可分为汽车、消费电子、通讯互联、工业物联网、航空航天等，这些领域对环境条件、可靠性、耐久性等指标的标准不同，按照从低到高的排列，大致是民用（消费）级、工业级、汽车级、军工级、航空航天级。
汽车是半导体的重要应用领域，目前汽车半导体的用量占到半导体总量的15%以上，是仅次于通信、计算机、消费电子后的第四大领域。汽车半导体从车载收音机、电子喇叭开始，到防抱死系统，电动助力、胎压监测、导航等一直提升到现在的智能驾驶、车联网等等。随着汽车智能化水平的不断提升，半导体的应用也越来越广泛。
汽车级半导体从性能角度看，要求高于工业级和消费级半导体。汽车半导体除了汽车行业通用的规范外，还有更严苛的车规级认证标准。比如故障率的要求是百万分之一，而消费级只要千分之一。从市场角度看，需求量高于军工级和航空航天级半导体。所以汽车半导体具有技术壁垒高与需求旺盛的特点。
02
分类及公司
汽车半导体的种类比较多，按用途可以分为功能芯片（MCU）、传感器芯片、功率半导体、其他小类别半导体等，其中MCU、功率半导体和传感器三者的价值占单车半导体总价值的55%以上，是汽车中价值比重最大的三类半导体。相对于传统燃油车，新能源车的半导体成本增加明显，主要是在功率半导体、传感器半导体上，而与发动机相关的半导体成本则在不断降低。
微控制器(简称MCU)，广泛应用于车用仪表、车用防盗装置、充电器、胎压计、温湿度计、传感器等诸多汽车半导体领域。目前单车平均搭载数量超过20个，主要分为以下三类：8位MCU。主要应用于空调、雨刷、天窗、车窗升降、低阶仪表板、集线盒、座椅、门控模块等较低阶的系统控制。16位MCU。主要应用于引擎、齿轮与离合器、电子式涡轮系统、动力传动系统、悬架系统、方向盘、扭力、电子刹车等底盘系统控制。32位MCU。主要应用于仪表板、车身、多媒体信息系统、引擎、智能实时性安全系统、动力系统以及X-by-wire系统等的控制。
全球车载MCU市场占有率前
如下：
1、兆易创新
主要产品：GD32E230系列。
核心技术：基于Arm Cortex-M和RISC-V 内核的通用MCU。
主要应用：消费电子、工业控制、电机传动、家用电器、消费电子等领域。
2、中科芯（CETC）
主要产品：CKS32F系列。
核心技术：基于ARM架构覆盖Cortex-M0、M3、M4内核八大系列产品，采用寄存器级兼容设计。
主要应用：智能家居、医疗、移动通讯、工业控制、汽车电子等领域。
介绍
MCU集成了片上外围器件；MPU不带外围器件（例如存储器阵列），是高度集成的通用结构的处理器，是去除了集成外设的MCU；DSP运算能力强，擅长很多的重复数据运算，而MCU则适合不同信息源的多种数据的处理诊断和运算，侧重于控制，速度并不如DSP。
MCU区别于DSP的最大特点在于它的通用性，反应在指令集和寻址模式中。DSP与MCU的结合是DSC，它终将取代这两种芯片。
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