一个半导体的展会上何以会高调展示一辆 汽车 呢？原因很简单，MARVEL R全车搭载了430多片车用半导体芯片，主要分布在智能感知、5G智能驾驶、智能驾舱、电池电机智能管控等方面。所用芯片均采用国内外主流品牌芯片，包括华为巴龙5000、NXP、英飞凌、瑞萨、博世、三星等。该车率先落地红绿灯信息推送、停车起步引导、弯道速度预警、交叉路口避免冲突等17个5G V2X（车对外界的信息交换）功能场景，实现了“人-车-路-云”的高度协同与无缝衔接。
半导体的展会上出现 汽车 其实并不奇怪，细心的人会发现，在近年举办的车展上，开始看到越来越多集成电路厂商的身影，比如AI芯片厂商地平线等。
统计数字显示，目前，在消费电子增长放缓的背景下， 汽车 芯片正在成为全球半导体市场的增量驱动主力。伴随着新能源驱动和智能驾驶渗透率迅速攀升， 汽车 所需要的芯片越来越多，智能新能源 汽车 用芯片市场年复合增长率高达21%。2017年，全球半导体市场销售收入为4203亿美元，全球 汽车 芯片市场销售收入为374亿美元。预计2022年，全球半导体市场销售收入为5426亿美元，全球 汽车 芯片市场销售收入为656亿美元，份额占比由8.9%上升至12.1%。
2019年，单车 汽车 芯片成本均值为400美元；2022年，单车的 汽车 芯片成本均值大概是600美元。“预计2022年我国 汽车 市场规模为2500万辆，简单换算，整个 汽车 芯片市场大概有150亿美元的市场潜力，约占全球市场的22%甚至更高。”国家新能源 汽车 技术创新中心副总经理邹广才在首届世界 汽车 半导体创新协作论坛上如是说。
对于 汽车 芯片市场的增长潜力，参加同一论坛的英飞凌大中华区 汽车 电子事业部高级总监仲小龙有着相同的感受，“ 汽车 用半导体的份额将会大大加快”。英飞凌去年是全球十大半导体企业之一，仲小龙表示，目前国内比较先进的智能 汽车 单车上用的英飞凌半导体产品的价值达6500元人民币，接近1000美元，“远远超出我们之前的预期”。“而且明年这个数字将奔向1万元人民币，可能超出我们之前的预测。之前我们都认为到2025年，整车半导体的价值会达到750美元，这个数字在今天看来是保守了。”他的语气中透露着兴奋。
众所周知，近几年国内新兴 汽车 制造商快速崛起， 汽车 日趋电动化、智能化和网联化。在2021世界半导体大会·创新峰会上，英飞凌 科技 全球高级副总裁、大中华区总裁苏华打了一个比方，“ 汽车 实际上就是一个手机加了四个轮子，只是把手机做大一点”。
而英飞凌显然就是想“把手机做大一点”的厂商之一。据介绍，英飞凌全球业务超过四成是 汽车 电子，去年全球 汽车 电子市场英飞凌的占比为13.4%。其产品集中在传感器、微控制器、功率半导体和存储半导体四部分。
仲小龙认为，目前新能源 汽车 的成本相对较高，为进一步提升新能源 汽车 的竞争力，全产业链都在携手推动整车成本降低，实现真正的市场化。而这种变化，对 汽车 半导体显然既是挑战，更是巨大的机遇。
自动驾驶目前越来越火爆，大部分的车都做到L2+的水平，有预测到2025年能够实现L2+水平的整车将达到250万辆以上；到2030年，达到L4、L5水平的车将会逐渐量产。“在激光雷达和传感器上融合的器件，可能将会占半导体物料成本的的一半以上。网联化方面目前主要是基于蓝牙、WiFi技术实现车到车、车到终端或到云端等一系列连接技术，也有产品组合能实现远程的 娱乐 信息处理和车身处理，未来的车不再是简单的交通工具，还会成为人们可信赖的第二生活起居室或者第二办公区域。”仲小龙说。
提到智能网联离不开4G、5G。高通技术公司产品市场高级总监艾和志介绍，在4G元年时，全球只有一两家 汽车 厂商首先采用4G技术，但是在5G时代，全球有超过18家车厂采用高通的5G解决方案。在他看来， 汽车 是极致的移动性平台。“未来的 汽车 ，不仅仅是大号的带着四个轮子的智能手机，而且是个极致的移动平台；不仅仅对生活和驾驶体验带来翻天覆地的变化，而且对于 社会 也会带来全新的体验。”
截至目前，全球有超过1.5亿辆 汽车 采用高通平台化技术，全球领先的车厂超过22家采用高通数字化的数字座舱平台。艾和志说：“从芯片、技术提供商的角度讲，我们认为 汽车 需要各种各样的技术，包括自动驾驶、数字算法、网联连接、安全及充电等一系列技术，不仅需求量大，而且要求也非常高。”
11月11日-15日，Web3.0中国峰会暨分布式存储行业大会（以下简称“峰会”）在深圳福田会展中心隆重举行。峰会作为2020中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）的重要组成部分，汇聚了众多领军人物、企业代表、专家学者、权威媒体人等，同时共享高交会来自智能 科技 、互联网、物联网、人工智能、大数据、新基建等行业超40万名专业观众。
深圳麦客存储 科技 有限公司（以下简称“麦客存储”）作为分布式存储十强企业及区块链二十强，荣幸受邀参会。麦客存储首席商务官朱颂先生出席峰会，发表“铸就存储产业新生态，加速新动能崛起”主题演讲，并参与“区块链分布式存储之生态路在何方”圆桌论坛。
铸就存储产业新生态
朱颂表示，数据时代即将到来。以后的人类 社会 ，数据是如同当今石油等一般的重要战略资源之一，势必会被各利益集团所争夺。在未来， 算力是能源，算法是法则，而存储就是土壤 。
区块链被公认为是对生产关系的变革，可以大幅拓展人类协作的广度和深度，从而推动“信息互联网”向“价值互联网”变迁。它也被认为是未来发展数字经济、构建新型信任体系不可或缺的技术之一，而区块链分布式存储是其中极为重要的一部分。
未来区块链分布式存储将在数据管理、保护等方面发挥更加积极的作用，成为大国重器和数字产业生态的系统构建与新基建的重要引擎。
麦客存储牢记使命，坚守担当，在推动传统存储产业革新的同时，积极与不同领域企业携手创新，加快落实区块链分布式存储在产业链中的实际应用、融合应用，发挥新技术先进优势，形成产业新生态。
主题演讲完毕，朱颂接受多家行业权威媒体采访，以下为问答实录：
问
区块链分布式存储相较于其它存储技术有何创新之处？都有哪些优势？行业现状如何？
区块链分布式存储结合了区块链技术的优势，相较于传统中心化存储技术，有下载速度快、数据安全性高、存储成本低廉、数据留存时间长、可溯源、消除冗余文件等众多优势，被广泛认可为构筑Web3.0的基石。
答
新基建和“十四五”对于区块链分布式存储行业发展都是利好政策，国家也多次颁发相关政策引导尽快培育数据市场。现在的行业正在快速发展期，整体欣欣向荣，麦客存储积极推动应用落地与生态建设，为行业做出实际的贡献。
问
麦客存储广东分布式存储数据中心部署情况如何？麦客存储推出“麦客星际中国”计划，并在推动“2+1”上市规划，现在进展如何？
麦客存储将斥资2.5亿元人民币收购广东分布式存储数据中心，目前部署顺利，已启用。
答
截至11月13日，麦客存储已成立多家银河系公司、太阳系公司、地月系公司。九月以来，“麦客星际中国”全国巡回峰会成功召开了36站。11月7日，麦客存储正式启动新加坡上市工作。
问
麦客存储在行业内处于什么地位？核心优势有哪些？
麦客存储持续处于业内领先地位。
答
麦客存储在区块链分布式存储行业最大的优势是集合全产业链于一体，深度融合供应链上下游，拥有多个数据中心、自建存储服务器生产工厂，且非常注重自主技术的研发，并在行业内深耕多年。无论是在存储服务器的硬件质量控制、性价比、数据中心运维、降低经营成本、合作渠道等方面都有着不小的优势，也是麦客存储核心竞争力所在。
构筑Web3.0
“互联网+”的魅力毋庸置疑，电子商务与各种云平台、云服务大行其道，精彩纷呈的网络世界无疑已成为人类 社会 的重要部分。但是，现行网络已经愈发难堪当今 社会 的实际需求， 数据确权、隐私保护、权益保护如同三座大山一般横亘在互联网上 。
站在千禧年后第一个二十年末，我们发现互联网亟需进化，刻不容缓。首先，要改造一样事物，了解它的发展历程非常有必要，现在的专家学者们普遍认同将互联网分为三个时代，我们或将进入Web3.0时代。
Web1.0
以静态、单向阅读为主，网站内信息可以直接和其他网站信息进行交互，能通过第三方信息平台同时对多家网站信息进行整合使用。代表为新浪，搜狐，网易三大门户。
Web2.0
以分享为特征的实时网络，用户在互联网上拥有自己的数据，并能在不同的网站上使用。（即现行网络）
Web3.0
将以网络化和个性化为特征，提供更多人工智能服务，完全基于Web，用浏览器即可实现复杂的系统程序才具有的功能。
Web3.0尚未正式诞生，现处于初级阶段，难以完全准确定义，但公认可以实现万物互联的美好畅想，代表着下一个时代的需求。 在Web3.0中，信息自由交互，价值自由流通。数据和价值都属于用户，而不是提供服务的公司。
分布式存储成刚需
无论是Web 1.0还是Web 2.0，因为运营服务的中心化总是或多或少地带来透明度和信任的问题，但是这一问题可以通过数据权益通证化、数据确权与授权的区块链技术应用来得到解决，这个过程完成之后，Web3.0时代也将来临。在这个实现的过程中，区块链分布式存储将发挥举足轻重的作用。
分布式相对于中心化来说，更稳定、抗风险能力更强、消耗更低、更公平、更透明、更简单。
事实上，分布式思想已经在我们的工业、科学等众多方面应用非常广阔。
去中心化的准确描述应该是多中心，或者说是没有唯一的中心控制的弱中心，去中心不代表着没有中心，而是把机会拉平，每个寻常的节点都有可能成为中心，如同每个普通美国人，都有可能成为美国总统。
加速新动能崛起
因5G、云计算、人工智能等为代表的一批高新技术蓬勃发展，数据存储需求爆炸式上升，区块链结合分布式存储带来的是一种全新的技术想象，一种突破传统的海量数据存储模型，是一次革命性的颠覆浪潮。
近日，国家广播电视总局办公厅印发《国家广播电视总局办公厅关于印发区块链技术应用系列白皮书的通知》。白皮书中多次提及IPFS、区块链分布式存储，肯定了IPFS的应用价值与技术优势，并就如何利用IPFS等新技术打造融媒体中心等做出详细介绍。区块链分布式存储的重大价值显露无疑。
麦客存储作为区块链分布式存储领域先驱引领者，重视技术协同、生态融合，推动多项技术的构建，致力于区块链分布式存储与5G、大数据、云计算、物联网、人工智能等产业深度融合协同发展，助力传统企业转型升级，加速新旧动能转换，为数字化时代的发展做出贡献。
在更智能化发展上，TWS各大厂商的脚步从没有停止。投入重研发，引领新技术，打造差异化，开发新赛道，技术供应链越来越成熟，产品更新迭代越来越快。
金九银十，在9月3日由旭日大数据主办的TWS峰会上，会有将近50家现场展商携带与以往完全不同的新品亮相，而TWS也将以全新的面貌展示未来更多的可能性。
截止2021年7.26日，图解供应链上榜产品已达32款。
作为TWS真无线蓝牙耳机的主控“大脑”，主控芯片承载着蓝牙传输，降噪，RF，CODEC等多项功能，是TWS耳机中不可或缺的重要部件，也是TWS耳机占比最大份额的细分领域。在数据君与产业链专业人士沟通时，了解到目前在TWS领域中，拥有开发设计蓝牙主控芯片的厂商涉及上百家，数据君通过图解供应链也整理出七家优秀主控芯片供应商，让我们一起来 探索 一下，蓝牙主控芯片的奇妙世界吧！
TWS供应链——主控芯片供应商
其中BES恒玄在供应链中出现次数多达18次，Qualcomm高通和Airoha络达出现次数在5次，APPLE苹果/Actions炬芯/Hisilicon华为海思/RealTek瑞昱出现次数均在1次。
恒玄 科技
恒玄 科技 主要从事智能音频SoC芯片的研发，设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机，Type-C耳机，智能音箱等智能终端产品。恒玄 科技 致力于成为全球最具创新力的芯片设计公司，以前瞻的研发及专利布局，持续的技术积累，快速的产品迭代，灵活的客户服务，不断推出领先优势的产品及解决方案，成为AIoT主控平台芯片的领导者。
高通
高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，高通是全球领先的无线 科技 创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、 汽车 等众多行业。
络达 科技
Airoha络达 科技 成立于2001年，是业界领先的IC设计领导厂商，首个十年致力于开发无线通信的高度集成电路，为客户提供高性能、低成本的各式射频与混合信号集成电路组件、及蓝牙无线通信芯片，累积长足的无线通信射频经验与人才；第二个十年则投入蓝牙低功耗单芯片与蓝牙无线音频系统解决方案，于2017年成为联发 科技 集团公司一员后，更进一步结合集团力量跨足物联网领域，提供具备各类型无线通信技术的低功耗微型处理器系统芯片，连接未来物联网世界中亿万个智能装置。
苹果
苹果公司(Appleinc.)是一家美国跨国公司总部位于加州库比蒂诺,公司设计,开发,和销售消费电子产品、计算机软件、在线服务,和个人电脑。最著名的电脑硬件产品有Mac系列,iPod媒体播放器,iPhone智能手机和iPad平板电脑。在线服务包括iCloud、iTunes和AppStore。其消费者软件包括OSX和iOS *** 作系统,iTunes媒体浏览器，Safari浏览器,iLife和iWork。
炬芯 科技
炬芯 科技 股份有限公司主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。
炬芯主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司深耕以音频编解码、模数混合多媒体处理、电源管理和高速模拟接口为核心的低噪声、低功耗、高品质音频全信号链技术。以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低功耗无线连接技术。公司擅长在低功耗的基础上提供高品质音质，专精将射频通信、电源管理、模数混合音频信号处理、CPU、DSP以及存储单元等模块集成于一颗单芯片SoC上；同时，通过融合软件开发包和核心算法提升SoC的价值，帮助客户降低基于芯片开发量产的门槛。面对领域众多、终端开发能力差异较大的客户群，公司可提供整体解决方案以及方便二次开发的软硬件开发平台。
华为海思
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。
瑞昱半导体
瑞昱半导体成立于1987年，位于有着中国台湾“硅谷”之称的新竹科学园区，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力，走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司，瑞昱半导体披荆斩棘，展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长，归功于瑞昱对产品/技术研发与创新的执着与努力，同时也归因于瑞昱的优良传统。
TWS耳机市场有多大？
根据旭日大数据统计数据显示，2020年全球TWS出货4.6亿对，同比增长43.75%。预计2021年全球出货量还将继续上升。
其中，品牌占比44%，白牌所占市场份额为56%。相较2019年而言不难发现，品牌占比正在稳步提升中，白牌市场份额进一步缩窄，不过仍然占据主要市场。
可以肯定的是，TWS市场发展已然迎来全新风口，出货量突破十亿大关指日可待。
TWS主控芯片市场趋势
一、蓝牙技术更迭，优化TWS耳机用户体验
在2020年1月，蓝牙技术联盟（BluetoothSpecial Interest Group，简称SIG）正式发布新一代蓝牙音频技术标准——BluetoothLE Audio（低功耗蓝牙音频，以下简称BLEAudio），意味着低功耗蓝牙技术标准将支持音频传输功能。BLEAudio具有低功耗、连接范围广、单模蓝牙芯片成本较低等优势，因此旭日大数据认为未来单模低功耗蓝牙有望替代传统蓝牙，换言之移动电子设备仅需使用单模低功耗蓝牙芯片即可。
BLEAudio拥有三大技术特点
1：低复杂性通信编解码器（LowComplexity Communication Codec,LC3）
2：多重串流音频（Multi-StreamAudio）
3：广播音频分享（AudioSharing）
二、TWS主控芯片“晋级”
SiP（SysteminPackage，系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。
行业总结
TWS耳机市场的火热让多家芯片厂商在蓝牙音频SoC上竞相角逐，不断推出各种蓝牙真无线方案。有芯片自研能力的大牌倾向于使用自研芯片以期获得对自家产品最好的优化。相比TWS品牌厂商的百花齐放，芯片厂商的头部集中度更加明显，每个厂商都有差异化的目标市场，不过，我们相信随着TWS行业的发展，这种明确的两极分化格局最终会被打破，头部优秀的供应商将更多地扩展产品线，覆盖更多市场。
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