taiko wafer环多大

晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。

晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。