透视科创板信息技术企业：从芯片设计“隐形冠军”说起

在科创板的拟上市公司当中，信息技术领域企业占据了很大一部分，“计算机、通信和其他设备制造业”是比例很高的一个行业。在芯片设计方面，包括聚辰股份、晶晨股份、澜起 科技 等企业，都在各自领域当中是市场份额的“隐形冠军”。

随着华为事件的推进，半导体的自主研发生产变得愈发重要，在这一批科创板拟上市企业当中，整个产业链就是围绕着半导体制造巨头中芯国际（00981.HK）而建立起来的一个集成电路产业群，从芯片设计、芯片制造到封装测试以及其他相关产业链附属等。

芯片设计企业中的“隐形冠军”

5月22日，财政部、国家税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》（以下简称“公告”），提出依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。

聚辰股份、澜起 科技 、晶晨股份等多家知名半导体设计企业，都加入到冲刺科创板上市的名单当中。这批企业的产品，已占据细分行业市场份额的头把交椅，比如聚辰股份的手机摄像头相关产品、晶晨股份的机顶盒芯片、澜起 科技 的内存接口芯片等，形成了较强的竞争力，拟登陆科创板，有望让这些企业进一步巩固“隐形冠军”的地位。

聚辰半导体股份有限公司（下称“聚辰股份”）是集成电路设计企业，采用Fabless（没有制造业务、只专注于设计）经营模式，目前拥有EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩写，即电可擦除可编程只读存储器）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。2018年实现收入4.32亿元，EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片的占比分别为89.20%、8.93%和1.37%。

招股书称，“根据赛迪顾问统计，2018 年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM 产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了领先地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品”。

万联证券分析师宋江波表示，上市融资后，募投项目实施有利于巩固聚辰股份在自身领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，进一步提升聚辰股份产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，开拓新的利润增长点。

晶晨半导体（上海）股份有限公司（下称“晶晨股份”）招股书披露的格兰研究显示，晶晨股份在OTT（可以通过公共互联网向电视传输视频和互联网应用融合的机顶盒）机顶盒芯片市场的市场份额是63.25%，二到四名分别是联发科（MTK），瑞芯微电子、全志 科技 （300458.SZ），份额分别为11.86%、10.03%和7.3%；“其他”公司合计共占7.57%。

晶晨股份此次拟募资15.1亿元，用于包括AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目等。宋江波认为，这些募投项目的实施有利于公司实现发展目标。未来公司将积极布局IPC等消费类安防市场及车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场，推动AI音视频系统终端的纵深发展。

澜起 科技 股份有限公司（下称“澜起 科技 ”）的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片等。公司在给上交所提出问题的回复中称，“内存接口芯片市场规模及占有率目前没有权威的行业统计数据。根据IDT和Rambus定期报告公开披露数据和公司相关收入推算，报告期内（2016年到2018年）公司的市场占有率从25%-30%提升至40%-50%之间。”

围绕中芯国际形成半导体产业链

从整个半导体产业链来看，晶圆代工是其中的重心；另一方面则是国内半导体领域较有竞争力的封装测试。从目前大部分的科创板拟上市半导体企业来看，都是中芯国际的上下游企业；封装测试方面供应商则主要是长电 科技 （600584.SH）。

比如晶晨股份中的晶圆代工供应商，除了超过六成来自台积电以外，中芯国际也有一席之地；封装测试的主要供应商则是长电 科技 。供应商主要来自中芯国际和长电 科技 ，这在科创板这一批芯片设计的企业来看，是比较普遍的现象。

聚辰 科技 在招股书中表示，“目前公司合作的晶圆制造厂主要为中芯国际，合作的封装测试厂主要为江阴长电、日月光半导体等。”“其中，晶圆主要向中芯国际采购，报告期内采购金额分别为8,518.30万元、8,857.64万元和12,606.05万元，占同期晶圆采购比例分别为 98.17%、99.84%和100.00%。”而聚辰 科技 的第二大供应商，江阴长电先进封装有限公司则是长电 科技 子公司。

中芯国际的上游供应商来看，拟登陆科创板的企业则主要是中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”）。中微公司招股书称，2016年到2018年，公司每年前五名客户包括台积电、中芯国际、海力士、华力微电子、联华电子、长江存储、三安光电（600703.SH）、华灿光电（300323.SZ）、乾照光电（300102.SZ）、璨扬光电等，以及前述客户同一控制下的关联企业。2016年、2017年和2018年，向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为85.74%、74.52%和60.55%。

另外，6月5日首批上会的科创板企业当中，安集微电子 科技 （上海）股份有限公司（下称“安集 科技 ”）主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。“成功打破了海外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。”招股书如是说。

2018年，安集 科技 来自中芯国际的收入达到1.48亿元，来自台积电的收入则为2020万元。2016年到2018年，安集 科技 向中芯国际下属子公司的销售占营业收入的比重分别为66.37%、66.23%和59.70%。

兴业证券分析师张忆东表示，背靠国内半导体产业需求，看好中芯国际坚定发展先进制程的战略，未来有望成为国际市场上仅次于台积电和三星的晶圆代工大厂。5月24日中芯国际公告称，因为行政成本等原因，申请公司的美国存托股在纽约退市。

众多周知，在 汽车 半导体领域，安森美半导体堪称大牛，你或许不知道的是，在工业细分领域，安森美半导体亦为翘楚。在2020年9月25日举行的安森美半导体智能感知策略及方案在线媒体交流会上，中国工控网获悉，据欧洲第三方调研公司Yole Development数据显示，安森美半导体在工业机器视觉领域的市场份额排名第一。

致力于推动高能效电子的创新，安森美半导体提供全面的高能效联接、感知、电源管理、模拟、逻辑、时序、分立及定制器件阵容，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体市场范围非常广泛，核心市场主要是在 汽车 、工业、通信、消费类和计算。

“我们最大的市场份额集中在 汽车 、工业和通信。”安森美半导体智能感知部全球市场和应用工程副总裁易继辉（Sammy Yi）说，“这些行业有几个非常重要的共同点，一是对产品性能要求非常高；二是对产品质量和可靠性要求非常高；三是对产品长期供货的持续性要求非常高。而这正是安森美半导体的优势所在。”

安森美半导体主要分为三个产品部门，分别是电源方案部（PSG）、先进方案部（ASG）和智能感知部（ISG）。设立于2014年的智能感知部（ISG）年轻且活跃，是安森美半导体目前成长速度最快的部门。

“ 汽车 、机器视觉和边缘人工智能是智能感知部主攻的三个市场方向。”易继辉说， 汽车 行业虽属传统行业，但近年来得益于电力化、智能化， 汽车 行业焕发新生。为了打造更加安全、舒适的智能 汽车 ，各类感知产品应用需求激增。“安森美半导体在 汽车 智能感知方面成长速度远比 汽车 行业本身发展速度快得多，就是因为 汽车 采用新技术的速度非常快。”

同样，在工业4.0时代， 历史 悠久的机器视觉在自动化、人工智能等技术的加持下不断产生新的发展动力和活力。特别是在中国市场，越来越多的制造企业考虑采用机器视觉帮助生产线实现检查、测量和自动识别等功能，以提高效率并降低成本，从而实现生产效益最大化。

机器视觉作为新兴技术被寄予厚望，被认为是自动化行业一个具备光明前景的细分市场。从全球范围看，由于下游消费电子、 汽车 、半导体、医药等行业规模持续扩大，全球机器视觉市场规模呈快速增长趋势，2017年已突破80亿美元，并预计到2020年全球市场规模将达到125亿美元，2025年将超过192亿美元。

相较于前两者，边缘人工智能属于行业“新兵”，但潜力无限。“边缘人工智能主要是由人工智能、5G、IoT等新技术导入后开发出新的应用，发展非常迅速，经常隔几天、隔几个礼拜，就会有新客户打电话来说他们有新的想法和应用，希望得到帮助。”易继辉举例道。

在上述核心市场，安森美半导体智能感知部都做了长时间的投入和布局，包括图像感知，多光谱、高光谱的感知，激光雷达感知、毫米波雷达感知、传感器融合此类深度感知。这些都在推动人工智能和第四次工业革命的进步。

工业人工智能应用，图像传感器是关键

随着智能制造的逐步深入推进，工业机器视觉、机器人、人工智能技术发展迅速，图像传感器是助其发展的关键技术。工业人工智能应用的发展给图像传感器带来了更高的挑战，包括推动了后者在全局快门性能、高速拍摄、大分辨率、使用不可见光谱区域和三维体积深度提供的信息进行关键推断，以及神经网络处理的发展。

易继辉举例说，平板检测是整个工业机器视觉行业中，对图像传感器最有挑战性的应用，从1K、2K、4K一直到8K，像素要求逐渐提高。

具体来讲，平板检测过程分两步：第一步是暗检测，上电前主要检测一些指纹、划痕和其他物理上的问题；第二步是上电以后，检测发光源。LED有一个亮板在后面作为发光源，而OLED，特别是AMOLED（Active Matrix OLED）的每个像素都是一个单独发光源，像素和像素之间发光的强度和色彩的均匀度，都要能够很准确地侦测出来，这就对图像传感器的要求非常高。

“过去检测LED面板上的1颗像素，对应需要9颗像素（3 3），OLED则对应需要16颗（4 4），甚至25颗（5 5）像素。平板检测对图像传感器的像素要求越来越高，从4,500万到1.5亿像素，甚至超过2亿像素。”易继辉说。

易继辉以1.3英寸固定尺寸的图像传感器为例，阐述图像传感器技术发展路线图。首先，图像传感器的分辨率在逐年提升，从过去的200万像素、500万像素、800万像素、1200万像素，逐步升级到现在超过2000万像素。其次，噪声导数相当于图像质量，在同样大小的尺寸下的图像传感器逐年随着像素的增大，图像质量也在不断提高。此外，带宽也是逐年提高。比如，一个29 29mm2标准的工业用摄像头，十年前可能只是200万像素，后来逐渐增加到300万、500万、1200万，今年已经能够用到1600万像素。

“安森美半导体在技术上有非常长时间的积累。”易继辉说，如全局快门，在高速运动下使图像不会有拖影；内校正，像素内的校正，以前都是在系统里通过软件校正，现在直接做到硬件里，像素内部去做图像校正；工艺节点，从110纳米到65纳米，再到45纳米，甚至更小，充分利用了摩尔定律的优势，即成本、尺寸、耗电量都在逐年下降；背照式，在同样尺寸下分辨率越来越高，像素尺寸可能越来越小，感光量、感光度，特别是暗光下，性能可能就会降低，背照式就是用来提高感光能力；堆栈架构，以后就不光是两维空间了，而是三维、堆栈式、两次堆栈、三次堆栈都有可能实现。以后不光把模拟和数字信号放在第二层，甚至于人工智能一些算法放在第三层里，整个图像传感器就是高智能化的图像传感器。

可以预见，图像传感器的开发正在从仅提供RGB和二维坐标信息转移到新的更丰富的形式。图像传感器可提供更多类型的数据，无论是深度数据，还是增加的光谱信息，以及人工智能合并这些数据集并实现高级决策，从而使系统能够通过新的测量和决策机会提供更快、更准确的结果。作为工业机器视觉的领导厂商，安森美半导体会以全方位的智能感知产品阵容和领先的技术，应对工业人工智能应用挑战并推进智能制造的创新。（文/gongkong张丽莹）

---