2020年全球前十大芯片买家名单公布，都有哪些品牌？

因为疫情的影响，对于全球很多企业都有一定的影响。不少企业因为疫情的影响，业绩纷纷下滑。不过疫情的影响，也滋生了一些其他新的行业兴起，比如云办公，移动电脑，在线教育，视频游戏等等。在此消彼长的情况下，去年科技企业对于半导体芯片的需求并没有因此下滑。

市场调研机构Gartner给出了一份全球前十大半导体买家名单。可以看出苹果继续遥遥领先其他厂商，华为因为被限整体采购量大幅下滑。反观小米成为了2020年增长最为迅速的一家厂商。整体数据来看，2020半导体的芯片支出总计为4498.38亿美元，同比增长7.3%。前十大原始设备制造商在2020年的半导体支出同比增长了10%，占总市场的42％，比起2019年小幅增长。再来看细分市场，苹果以11.9%的份额占据第一名，增长幅度为24%。之所以苹果能够有如此大幅的增长，主要是AirPods的热销，MAC电脑和iPad的需求爆发，以及对NAND闪存需求增加。

三星以8.1%的市场份额排行第二，增幅也达到了20%以上。华为排行第三，市场份额只有4.2%，降幅达到了23.5%。华为因为采购芯片被限制，所以在2020年份额急速下滑。值得一提的是国内的联想，小米等企业增速非常明显，即便是华为丢掉了一些份额，国内其他厂商也可以快速的弥补。

在排行前十的厂商当中，还包括联想、戴尔、步步高、惠普、鸿海精密和慧与。在前十的厂商当中，小米的表现最为抢眼。在经历了上半年的疲软之后，小米在2020年下半年开始迅速增长，整体来说小米在2020年受疫情影响也比较小，至于原因跟小米线上模式的成熟有很大的关系。从小米的增幅来看，大有要取代华为空缺的意思。不过在2021年将会持续出现芯片紧缺的情况，你最看好谁问鼎国内市场第一呢？想获取更多科技资讯，快来关注我们吧！

国产手机厂商需要解决自己的高端芯片问题，同时也需要解决自己的产品设计以及零部件的使用问题。

从某种程度上来说，即便我们的国产手机厂商的发展速度非常快，甚至很多手机厂商已经产生了一定的市场竞争力，但如果我们进一步去看各种中高端品牌的话，我们就会发现市面上的中高端手机基本上都是苹果手机。除了我们国内以外，国外市场的高端机型的市场基本上也被苹果手机所占据，这也意味着苹果手机在高端领域有着一定的竞争优势，我们的国产手机厂商确实需要尽可能寻求突破。

这个数据是怎么回事？

这是关于我们的国内手机市场的统计数据，在所有的高端机的机型里，苹果手机基本上能够占到高端机的机型的70%的份额。这是一个比较夸张的概念了，对于我们国内的其他手机品牌来讲，虽然很多手机品牌的发展非常好，但我们国产的合理厂商基本上会集中在中低端领域，同时也会非常关注产品的性价比，反而很少关注产品的中高端的质量。

国产手机厂商需要尽快解决高端芯片的供应问题。

如果想要进一步实现破局的话，我们的国产手机厂商最起码需要做的事情就是解决高端芯片的供应问题。在此之前，华为的荣耀曾经一度抢占相应的高端市场，但因为华为荣耀受到了芯片短缺供应问题的影响，所以华为荣耀的市场竞争力阶段之下。对于其他的国产手机品牌来说，如果能够解决芯片供应问题的话，我们的手机厂商完全有能力在中高端市场占据一定的市场份额。

与此同时，我们的手机厂商也需要尽可能多去关注产品的设计问题，更需要主动提高产品的综合技术能力。

近日有报道称，苹果公司正在加利福尼亚设立新办公室，招聘拥有射频芯片、RFIC（射频集成电路）和无线SoC（系统级芯片）研发经验的工程师，以开发苹果牌的基带、射频、蓝牙、Wi-Fi等无线芯片。

苹果的射频芯片目前由博通、Skyworks、Qorvo、高通等提供，受此消息影响，博通、Skyworks、高通股价均出现下跌，其中博通跌3%，Skyworks跌逾8%。有数据统计，博通约五分之一的销售额来自苹果，Skyworks将近六成的营收来自苹果。

苹果的芯片版图正不断扩张。截至目前，除以A系列为代表的处理器芯片外，苹果自研芯片的版图已拓展至电源管理芯片、屏幕驱动芯片、T系安全芯片、蓝牙耳机主芯片、基频芯片、指纹辨识芯片、3D体感芯片等。

“我们不能阻止苹果的自主研发，但我认为第一没那么快，第二只会影响涉及苹果的生意，其他非苹果的手机还是有市场的。”林健富说。

掌控供应链

虽然自研基带早已不是秘密，但苹果此次涉足PA（功率放大器）等射频领域，将直接触动Skyworks、Qorvo、博通等“老朋友”的奶酪。

据了解，射频芯片用于发射和接收两个设备之间无线电信号的设备，是无线通信设备实现信号收发的核心模块，无论是手机终端，还是基站，甚至Wi-Fi路由器都离不开射频芯片。

从主要构成上看，射频芯片包括RF收发机、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器、射频开关（Switch）、天线调谐开关（Tuner）等器件，除了RF收发机，其他器件距离天线比较近，所以也被称为射频前端器件。

而Skyworks、Qorvo、博通等都是射频领域的大佬。根据市场调研机构Yole Development数据，2018年Skyworks、Qorvo、博通、高通和Murata五大射频厂商占据了射频前端市场份额的八成。来自彭博社的数据显示，苹果订单约占博通销售额的20%，Skyworks则更加依赖苹果，近60%的营收由苹果贡献。

对于苹果将自研射频芯片，电子创新网CEO张国斌并不感到意外，“苹果基带都自己搞了，做射频是自然的事情。”他表示，Skyworks、Qorvo、博通是全球第一梯队的射频芯片厂商，尽管他们拥有全世界最好的射频器件，但苹果最终对射频芯片下手更多是出于供应链安全的考虑，“库克是供应链专家，这次疫情让他意识到供应链应该牢牢控制在苹果手里。”

同时，张国斌还指出未来的产品需要小型化设计，就需要更高的集成度，苹果自研射频芯片可以利用SIP（系统级封装）工艺把射频部分体积进一步做小。“就像苹果自己做基带，就不用外挂高通的基带，省下的空间可以让电池更大、巡航更久。” 张国斌说。

影响几何？

在自研无线芯片这条路上，无论华为还是苹果都是先攻基带芯片再着手研究射频芯片，只是苹果还落后华为一程。

2019年，苹果斥资10亿美元收购英特尔的智能手机调制解调器（即基带芯片）业务，开启自研基带芯片之路。最新消息显示，苹果自研的基带芯片将于2023年投产，采用台积电的4nm制程技术。

而反观华为，不仅在前几代5G旗舰手机麒麟SoC里集成了巴龙基带芯片，还将自研的海思射频芯片或器件应用于Mate系列和P系列手机中，比如华为Mate 30就使用了海思射频芯片，华为P40 Pro的射频功率放大器则用了海思Hi6D05。

华西证券研报显示，即便是华为，自研射频芯片主要是以分立式器件、中集成度器件为主，高集成度器件仍以海外厂商为主。为什么搭载了麒麟9000 5G SoC的华为P50 Pro+不支持5G，原因就在于5G射频天线被卡脖子了。

半导体研究机构芯谋研究的研究总监王笑龙也不意外于苹果要自研射频芯片一事，“苹果想做的芯片越来越多，就像华为做了基带不也拓展到射频、蓝牙了吗？”

不过，王笑龙认为在基带还没成熟时，苹果就来准备射频、蓝牙等芯片“还是早了点”。“做基带有必要，做射频有必要，蓝牙、Wi-Fi这些我觉得没太大必要短期内亲自做，中长期还是可以做的。”

王笑龙也表示苹果当然可以不分先后，几路并进，因为钱多。重赏之下必有勇夫、智将，但不意味着苹果自研射频芯片就能一帆风顺。

林健富直言：“射频器件不像数字芯片那样好做，射频PA是模拟信号，和几纳米的工艺没有太大的关系，加上射频PA 的工程师本来就比较少。”

那么，苹果向射频芯片领域进军，对博通、Skyworks、Qorvo等老合伙伙伴意味着什么？又将给行业带来怎样的影响？

王笑龙认为，苹果如果把芯片公司的活儿全都做了的话，就会失去所有朋友，但博通们也无可奈何，“这种事情很多，有生意就做，没生意就算了。”

张国斌则表示，苹果自研射频芯片对于整个射频行业没有太大影响，“因为苹果的东西比较独特，是其他任何一家都搞不来的。”

他进一步指出，对于博通们来说，它们还是要不断提升产品的领先性，只有这样，苹果才有机会继续用它们的产品，“就像Imagination被苹果挖了25个专家过去，Imagination还是自己继续研发GPU（图形处理器），做到全球第一，苹果不是回头继续授权了吗？”

2017年，苹果开始自研GPU，使得英国图形芯片设计公司Imagination营收大幅下跌，此前苹果处理器搭载的一直是前者的GPU内核。然而，苹果的GPU自研之路并不顺利，2020年苹果不得不选择重新与Imagination合作，达成新的许可协议。

尚需时日

随着5G时代的到来，前端射频芯片需求大幅增长。受5G通信对移动终端需求和单机射频芯片价值增长的双重驱动，射频前端芯片行业的市场规模持续快速增长。

根据Yole Development的预测，在5G的推动下，整个射频前端市场规模将从2019年的152亿美元发展到2025年的254亿美元，年均复合增长率将达到11％。

5G需要向下兼容多个频段，各种器件使用量增多，射频集成已是大势所趋。随着未来毫米波通信的来临，技术门槛将进一步提升。

对此，北京昂瑞微电子技术有限公司董事长兼总经理钱永学曾指出，面对未来趋势，射频前端需要着力解决两大挑战：一是对新型材料的需求比较高，二是对封装要求比较高，因其集成度非常高。

除了手机等移动终端产品，张国斌认为苹果瞄准包含射频、基带在内的无线芯片领域，还志在为更多的产品形态铺路。“未来手机会被眼镜和TWS耳机（无线蓝牙耳机）取代掉，所以苹果要把基带、射频问题解决了，才能实现小型化外观。”他表示，苹果要做 汽车 ，肯定也要把这块骨头啃下来。

而一些来自关键供应链的最新消息称，苹果预计在2022年9月发布Apple Car。消息还显示，目前已有数十辆苹果原型车在美国加州上路秘密测试。

张国斌表示，尽管苹果自研基带芯片将于2023年投产，但射频芯片可能需要更多时间来测试。王笑龙称苹果自研射频芯片用于产品上，也得在基带成熟后的几年时间里。

此前有消息称，苹果将仿照旗下A系列处理器与M系列处理器找台积电代工的模式，把自行设计的射频IC（微型电子器件）全交给一家代工厂生产，由苹果直接绑定代工厂产能，不再通过芯片设计厂下单。

对此，王笑龙也认为苹果会找代工厂代工射频芯片，“这一块中国台湾地区的稳懋最强”。招商银行研究院一份报告显示，中国台湾稳懋、TownJazz、三安光电、宏捷科等是射频前端器件代工领域的翘楚。

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