STATSCHIPPAC 什麼公司？？请详解

新加坡半导体封装测试公司STATS成立于1994年，新加坡STATS ChipPAC的设施包括一个594738平方英尺的装配和试运行，与国家的最先进的设备和10K级无尘室环境。新加坡的 *** 作提供了完整的交钥匙服务，包括晶圆凸块与RDL，IPD，晶圆针测，封装，最终测试和直接发运。新加坡STATS ChipPAC公司提供先进的装配服务，支持广泛的先进的引线框架（QFP和冲压QFN）和层压板的研制（PBGA，PBGA-H，LFBGA），，与芯片堆叠也可以。新加坡STATS ChipPAC公司还提供了广泛而全面的测试能力，支持广泛的封装类型。SCS是一个完整的服务供应商，晶圆，最后的封装测试，试纸检测中，晶圆凸块和所有的晶圆级产品。此外，新加坡的试运行是一个卓越的高端RF和混合信号器件以及高速数字设备测试中心

该企业是在SingaporeTechnologies(ST)下面的子公司，是由新加坡的淡马锡控股的， 管理体制上带一些国营企业的色彩。

该企业为大型半导体（超大规模集成电路）生产制造企业，具有世界领先的半导体封装、测试技术，为客户提供完善的产品和服务，具有多项世界首创先进技术，与Intel（英特尔）、STM（意法），UMC（联华电子）,Micron（美光）, HP（惠普）, Infineon（英飞凌）等同为世界一流的大型高科技企业，是全球半导体制造业龙头和先进技术供应商联盟企业之一，在中国，韩国，马来西亚，泰国等地都设有分公司。

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意法半导体（ ST ）公司成立于 1987 年，是意大利 SGS 半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，公司创立目标是在亚微米时代挤身于世界一流的半导体公司之列。新公司采纳并实施一个锐意进取的公司发展战略，将大量的资金投入到产品技术的研发活动中，与业绩优异的客户和享誉全球的学术机构建立战略联盟，在主要的经济地区建立集研发、制造和销售于一体的业务网络，力争成为世界上生产效率最高的制造公司之一。

从成立之初至今， ST 的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自 1999 年起， ST 始终是世界十大半导体公司之一。 今天，作为硅片和系统专业知识、生产能力、知识产权组合、工业及学术合作伙伴的超强联合体， ST 确立了其在开发销售各种半导体应用解决方案上的领导者地位。

市场定位

ST 是世界上最大的半导体公司之一， 2006 年净营业收入 98.5 亿美元。 ST 还是多个领域的市场领导者，例如：据初步的工业数据显示， ST 是世界第五大半导体公司，模拟产品、模拟专用集成电路（ AASIC ）和模拟专用标准产品（ ASSP ）的销售额居市场领先水平。 ST 是第一大手机相机模块供应商和第二大分立器件供应商，第三大 NOR 闪存供应商，在汽车电子、工业用产品和无线应用领域，市场排名居第三。 ST 同时是全球第一大的机顶盒和电源管理芯片制造商。在中国市场上， ST 是 2005 年第三大半导体供应商。

产品阵容

ST 的产品阵容是世界上最庞大的产品阵容之一， 主要的产品类型 超过 三千多种。在极其均衡的产品组合中，既有专有 IP 含量很高的专用 IC ，也有从分立器件到高性能微控制器的多区段产品。公司的销售收入在半导体工业高速增长的五大应用领域分配得十分均衡：通信 38% ，消费 电子 16% ，计算机 17% ，汽车电子 15% ，工业应用 14% 。机顶盒、智能卡和汽车多媒体等应用要求最短的开发时间，最少的开发成本， ST 针对这些应用开创了基于平台的复杂 IC 设计方法，并将继续改进这些设计方法。利用这种均衡的产品组合方法， ST 能够满足全球战略伙伴的所有半导体需求，对于需要全程支持的通用组件的国内企业， ST 是您承接大型系统芯片 (SoC) 项目的首选合作伙伴。

ST 的制造设施

ST 在世界四大洲兴建了多座最先进的制造厂 ， 目前在意大利 Agrate Brianza 、法国 Crolles 、美国亚利桑纳州凤凰城 、 意大利 Catania 、法国 Rousset 和新加坡建有 200mm 圆晶制造厂。此外，与合作伙伴飞思卡尔和恩智浦 ( 原飞利浦公司的半导体部 ) 共同筹建的被称为“ Crolles2 ”的一条 12 英寸生产线现已量产；位于中国无锡的 300mm 和 200mm 生产线也已量产，该生产线是由 ST 与海力士半导体共同筹建的合资企业，并将为 ST 和海力士生产 NAND 存储器，为海力士生产 DRAM ；位于意大利 Catania 的 300mm 晶圆制造厂已建成并准备安装设备。“ Crolles2 ”联盟制造厂是由 ST 、飞思卡尔和恩智浦 3 家公司合作开发最前沿的 CMOS 制造技术的研发基地，三方合作开发的技术节点最低至 32nm ，并与台积电在制造工艺校准上进行合作 。中国、马来西亚、马尔他和摩洛哥的高效组装测试厂为这些先进的前端制造设施提供后端支持。

研发

自公司成立以来， ST 对研发的资本投入没来没有动摇过。 2005 年 ST 研发投入约 16.67 亿美元，约占 2006 年销售总额的 16.9 ％。 ST 对研发的如此专注，在 2006 年一年就获得了 607 项专利申请，继续保持着业界创新成果最多的发明家记录。 ST 积极参与多项世界性合作研究项目，并在欧洲先进技术研究计划如 MEDEA+ 欧盟框架计划中担负重任。 ST 还是担纲欧洲重要的前瞻性工业组织如 ENIAC （欧洲纳米技术计划顾问委员会）或者地区性的 “Poles de Compétitivité” 组织（例如：格勒诺布尔近效的 Minalogic 组织和普罗旺斯的 SCS 组织）。

知识网络

ST 建起了一个全球性的战略联盟网络，包括与大客户的产品合作开发项目、与客户和其它半导体厂商的技术合作项目、与主要供应商的设备和 CAD 联合开发项目。为了增强这些工业合作关系， ST 还与全球知名的科研院所开展广泛的研究合作。通过严格挑选各种战略合作伙伴，从中汲取互补性专业知识，增强公司丰富的专利技术组合和核心能力， ST 发展出了无人匹敌的研发能力，能够为电子工业所有领域的客户提供最先进的解决方案。

ST 的研发计划多数是由公司的先进系统技术部（ AST ）来承担，其使命是开发公司产品部门未来 3-5 年内将需用的战略系统知识。 AST 最近在数字消费、网络、移动安全和片内互连等方面取得了多项重大创新成果。

可持续卓越

ST 始终不渝地致力于可持续卓越（ Sustainable Excellence ），其专注程度赶上甚至超过了对技术、营销和制造业务的专注，这种专注为 ST 在全球范围内赢得了多项殊荣。 自 1991 年以来，公司各地工厂已经获得七十余项企业责任奖项，其中产品质量、公司管理、社会问题和环境保护奖。

ST 在环境保护方面所作的努力，大大减少了能源、水、纸张和有害化学物质的消耗，增加了废品回收利用率，同时大幅减少了温室气体的排放量。 ST 连续提高了“企业责任”的业绩水平，在职业健康与安全等领域取得了出色的业绩，集团下属 16 个制造厂和 4 个非加工性工厂都通过了 OHSAS 18001 国际标准认证； ST 还将低功耗技术推广应用到各种产品中； ST 基金会负责的“数字统一计划”为缩小世界范围数字鸿沟做出了贡献。

公司情况

ST 自 1994 年 12 月 8 日首次完成公开发行股票以来，已经在纽约证券交易所（交易代码： STM ）和泛欧巴黎证券交易所挂牌上市， 1998 年 6 月，又在意大利米兰证券交易所上市。意法半导体 （ ST ）拥 有近 9 亿支公开发行股票，其中约 72.4% 是在各证券交易所公开交易的。余下的股票由意法半导体控股有限公司持有，其股东为 Finmeccanica 和 CDP 组成的 意大利 Finmeccanica 财团和 Areva 及法国电信组成的法国财团。

整个集团共有员工近 50,000 名，拥有 16 个先进的研发机构、 39 个设计和应用中心、 16 主要制造厂，并在 36 个国家设有 78 个销售办事处。

公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及针对新兴市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的 Carrollton ；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；新成立的大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。

随着应用融合化趋势不断推动电子工业前进，同时拥有世界级客户、系统专业知识和最前沿技术的 ST 势必继续成为电子工业的领军企业。

主要测试I-V和C-V，配置不同的模块使用范围不同，比如有的机子不配脉冲模块。IV的主要功能直接使用自带的软件就可以实现，可以参考4200的使用说明书。如果要是外接707A或者81110等外挂的话就得自己编程了，C语言。上keithley中文官网有很多资料可以下载。

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