射频芯片很难研发吗？

射频芯片属于模拟芯片的一种（CPU、GPU等属于数字芯片），被誉为模拟芯片皇冠上的明珠，可见研发确实有难度的，但难度没有CPU、GPU大，后两者超过射频芯片好几个数量级。这方面，华为给出了很好的答案，后面我会做详细分析。在2017年，国产射频芯片市场占有率仅有2%。如此低的占有率，主要是因为中国进入射频芯片时间较晚，经验较少，芯片产品规划和市场推广都存在短板，而射频芯片又由于依赖研发人员的经验较多，使得其成为国内企业的弱项。

美国Skyworks公司曾是华为主要的射频芯片供应商。但弱项不等于一片空白。没有经验，研发的人多了，时间积累到位，落下的课也就补上了。说到底，射频芯片没有专利墙和生态圈构筑竞争壁垒，集中研发攻关是可以突破的。早在2019年6月，华为被列入实体清单前，华为海思就开始自行设计射频组件，以弥补供应链短板。实体清单出炉后，华为内部人士透露，华为手机业务的自给率差距主要体现在射频芯片领域，这一块对美系厂商依赖严重，主要采购Skyworks、Qorvo、博通三家美国公司。

然而，不到一年过去，华为迅速补上供应链自给短板。最新发布的旗舰手机P40拆机表明，在射频零配件上，从收发天线、开关芯片、PA（功率放大器）到滤波器，已经全面替代Skyworks、Qorvo、博通三家美国公司，”去美化“非常成功。

从上图可以看出，在关键的射频芯片上，包括LNA、RF开关芯片、PA、双工器、射频开关、RF收发芯片，华为实现了自研，其它非关键零配件，有国产供应商支撑。上图中的外资供应商，包括NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）、村田等，都是欧洲和日本供应商，和美国没有直接关系，而且它们是作为第二供货商的形式出现在供应商名单里，和过去外资供应商独当一面完全不同。这说明，射频芯片研发没有想象中难，和CPU、GPU等复杂的数字电路比起来，完全不在一个量级。

5G网络比4G快得多，几秒钟就能下载一个高清视频。快速意味着5G基带需要大量的RAM来缓存传入和传出的数据。巴龙5000还使用了3GB的三星LPDDR4X作为缓存，这几乎是手机内存的一半大小，与巴龙5000的基带大小相同。将5G基带集成到SOC芯片中，就像把两只大象放进冰箱一样，晶体管的数量会大大增加，设计难度也会增加一个数量级。现在市场喜欢全网，5G基带的集成，不能切断4G基带、5G基带融合在一起，既保持了插件的性能，又降低了功耗和发热，设计难度和成本又会增加一个数量级。

将5G基带集成到SOC芯片中需要精密的芯片设计和先进的芯片制造技术，这比把大象塞进冰箱要困难得多。光刻机被誉为世界半导体工业皇冠上的明珠，是人类现代工业文明和智慧的结晶，它包含了数学、光学、流体力学、机械、精密仪器、高分子物理化学、自动化、图像识别等诸多学科的精髓。相当于两架大飞机从起飞到降落。

德国提供最先进的机械技术，和世界一流的蔡司镜头，光学设备技术来自日本，工艺技术由英特尔，台积电，三星，瑞典的轴承，法国的阀门零件，他们都是迈尔的股东，这意味着他们有权优先订购光刻，其他国家想买不能买。我们的光刻机的精度是90纳米，EUV光刻机的发展差距大约是15年。一家中国公司向阿斯梅尔订购了一台光刻机。在接下来的几个月里，美国和荷兰保持着频繁的联系。在交货前夕，阿斯梅尔工厂无故起火，一个14nm制程厂的建造成本为100亿美元，而台积电正在开发的3nm制程将至少需要1000亿美元的研发加上资本支出。