中国十大半导体公司排名:深圳市海思半导体有限公司、深圳豪威科技集团股份有限公司、北京智芯微电子技术有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、清华紫光展锐、华大半导体有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、格科微电子上海有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司。
1、深圳市海思半导体有限公司:深圳市海思半导体有限公司是我国一家非常有名的半导体公司,它是由之前的华为集成电路设计中心演变而来的,有着丰厚的制作半导体材料知识,在北京、上海乃至美国硅谷和瑞典等著名的城市,都设置了分部。
2、深圳豪威科技集团股份有限公司:深圳豪威科技集团股份有限公司是我国一家有着27年历史的半导体公司,该公司的主营业务就是对各类真空光电子材料和产品进行研发和生产,有着属于自己的生产基地,在上海和北京都有设立。
3、北京智芯微电子技术有限公司:北京智芯微电子技术有限公司是我国一家发展速度比较快的半导体公司,该公司背靠着国网信通产业集团的大背景,有着属于自己的精英研发团队,能够独立自主的完成对芯片产品的设计和研发。
4、深圳市中兴微电子技术有限公司:深圳市中兴微电子技术有限公司是我国一家专业从事集成电路的半导体公司,该公司从国外引进了专业的人才和设备,在对于集成电路和相关半导体材料的研发和制造,有着自己独到的技术和知识。
5、清华紫光展锐:清华紫光展锐是我国一家由清华大学创办的半导体公司,是中国十大芯片企业之一,该公司是我国综合性最强的一个集成电路企业,也是全世界第三大手机芯片制造商,在对于芯片和半导体材料的制作上,可谓是出类拔萃。
全球十大芯片公司有英特尔、高通、华为、三星、联发博动、英伟达、安华高、德州仪器、超威半导体、SK海力士。
1、英特尔
英特尔成立于1968年,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。风靡全球的旦渣芯片供应商,世界500强,专业从事研发生产微处理器、芯片组、板卡、系统及软件的科技巨擘。
2、高通
高通创于1985年美国,世界领先的无线科技创新者。全球较大的无线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商,其主要产品包括手机处理器芯片骁龙、射频基带芯片等。
3、华为
海思成立于2004年,前身为1991年成立的华为集成电路设计中心,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和升腾等芯片,在手机移动终端、通信、数据中心、Al等领域具有领先优势。海思产迅孙品覆盖智慧视觉、智慧loT、智慧媒体等。
4、三星
三星始于1938年韩国,全球知名的大型跨国企业集团。旗下拥有三星电子、三星物产、三星航空等下属企业,涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。
5、联发博动
联发科技始于1997年,台湾上市公司,世界尖端的系统单芯片供应商,全球领先的无晶圆半导体公司。核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子,生产有天玑系列芯片。
6、英伟达
公司始于1993年,1999年发明可编程GPU。专注于以设计智核芯片组为主,3D眼镜等为辅的科技企业,持有1.100多项美国专利。
7、安华高
公司博通始于1991年美国,全球领先的有线和无线通信半导体公司模昌悄。WLAN芯片领域佼佼者,专注于为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界广泛并且一流的片上系统和软件解决方案。
8、德州仪器
TI德州仪器始于1930年美国,世界较大的模拟电路技术部件制造商。以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事设计、制造、测试。
9、超威半导体
始于1969年美国,全球知名的半导体厂商。专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器,包括CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等,以及提供闪存和低功率处理器解决方案。
10、SK海力士
海力士成立于1983年韩国,是以生产和提供电脑和移动设备产品等IT设备必需的D-RAM和NAND闪存为主力产品的企业。
中国半导体设备十强如下:
1、北方华创;
2、中芯国际;
3、兆易创新;
4、卓胜微;
5、紫光国微;
6、韦尔股份;
7、北京君正;
8、华润微;
9、扬杰科技;
10、长电科技。
简介。
1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司,简称北方华创,股票代码002371,是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。
北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。
2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司,港交所股票代码00981,上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。
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