polo有电脑芯片。汽车芯片是车辆的集成电路,属于半导体元件,如果机动车辆缺少了芯片,车辆将无法运行,所生产出来的车辆不使用芯片,也无法在市场上销售。芯片缺失,会直接导致车辆减产,车辆销售会受到影响。
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换车型POLO2007款 Cross AT
综述
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市场售价:11.80万
官方标价:11.80万
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基本信息● 标配○ 选配- 无
产地属性国产
级别属性小型车
款型2007
最高车速(km/h)175
0-100加速时间13.5
工信部综合油耗7.7
保修政策两年或6万公里
车身参数● 标配○ 选配- 无
长/宽/高(mm)3916*1650*1520
轴距(mm)2460
前轮距(mm)1435
后轮距(mm)1425
最小离地间隙(mm)117
整备质量(Kg)1201
车身结构两厢车
车门数(个)5
座位数(个)5
油箱容积(L)45
后备箱容积(L)250
发动机● 标配○ 选配- 无
发动机型号EA111
气缸容积(cc)1598
进气方式自然吸气
气缸排列形式L
气缸数(个)4
每缸气门数(个)4
压缩比11
配气机构DOHC
缸径-
冲程-
最大马力(Ps)105
最大功率(kW)77
最大功率转速(rpm)5000-5250
最大扭矩(Nm)155
最大扭矩转速(rpm)3750-3800
发动机特有技术-
燃油类型汽油
燃油标号93号(京92号)
供油方式多点电喷
缸盖材料铝
缸体材料铁
排放标准国IV
排量(L)1.6
变速箱● 标配○ 选配- 无
变速箱简称6挡手自一体
挡位个数6
变速箱类型AT
底盘转向● 标配○ 选配- 无
驱动方式前置前驱
四驱形式-
中央差速器结构-
前悬挂类型麦弗逊式独立悬挂
后悬挂类型半独立非驱动桥
助力类型机械液压助力
车体结构承载式
车轮制动● 标配○ 选配- 无
前制动器类型通风盘式
后制动器类型鼓式
驻车制动类型手刹
前轮胎规格205/45R16
后轮胎规格205/45R16
特色配置● 标配○ 选配- 无
选装包1-
选装包2-
选装包3-
安全配置● 标配○ 选配- 无
膝部气囊-
胎压监测装置-
零胎压继续行驶-
前方碰撞预警-
安全带未系提示-
ISO FIX儿童座椅接口●
LATCH儿童座椅接口-
疲劳驾驶提示-
车道偏离预警-
无钥匙进入-
无钥匙启动系统-
夜视系统-
备胎●全尺寸
副驾驶坐垫式气囊-
前排中间气囊-
后排安全带式气囊-
后排座椅防下滑气囊-
后排中央安全气囊-
被动行人保护-
发动机电子防盗-
主/副驾驶座安全气囊●驾驶座安全气囊
●副驾驶安全气囊
前/后排头部气囊-
前/后排侧气囊●前排侧气囊
主动刹车/主动安全系统-
*** 控配置● 标配○ 选配- 无
ABS防抱死刹车●
制动力分配(EBD)●
刹车辅助(EBA/BAS等)●
牵引力控制系统●
车身稳定控制-
发动机启停技术-
自动驻车/上坡辅助-
陡坡缓降系统-
可变悬挂-
空气悬挂-
倒车影像-
后方交通预警-
道路交通标识识别-
主动转向系统-
并线提示系统-
自动泊车入位-
可变转向比-
中央差速器锁止功能-
车道保持辅助-
倒车车侧预警系统-
驾驶模式切换-
电磁感应悬架-
涉水感应系统-
巡航系统-
前/后驻车雷达-
限滑差速器-
外部配置● 标配○ 选配- 无
运动版套装●
电动吸合门-
电动后备箱-
电动扰流板-
无框设计车门-
侧滑门形式-
感应后备箱-
电动后备厢位置记忆-
尾门玻璃独立开启●
车顶行李架-
隐藏电动门把手-
主动闭合式进气格栅-
远程启动功能-
车侧脚踏板-
钥匙类型●遥控钥匙
轮圈材质●铝合金
天窗类型●其他
内部配置● 标配○ 选配- 无
多功能方向盘-
方向盘换挡-
方向盘加热-
车内中控锁●
全景摄像头-
行车电脑显示屏●
HUD抬头数字显示-
方向盘记忆-
全液晶仪表盘-
液晶仪表尺寸-
内置行车记录仪-
主动降噪-
手机无线充电功能-
电动可调踏板-
方向盘位置调节●上下调节
方向盘材质-
座椅配置● 标配○ 选配- 无
运动座椅-
前排座椅电动调节-
后排座椅电动调节-
电动座椅记忆-
第三排座椅-
后排杯架●
后排小桌板-
第二排独立座椅-
后排座椅电动放到-
前/后中央扶手-
后排座椅放倒形式●按比例放倒
第二排座椅调节-
后排座椅功能-
前排座椅功能-
主座椅调节方式●高低调节
座椅材质-
多媒体配置● 标配○ 选配- 无
GPS导航系统-
网络互动系统-
中控台液晶屏-
多媒体控制系统-
内置硬盘-
蓝牙/电话系统-
车载电视-
后排液晶屏-
中控液晶屏分屏显示-
外接音源支持-
MP3/WMA支持●
远程控制功能-
中控屏幕尺寸-
导航路况信息显示-
道路救援呼叫-
手机互联/映射-
语音识别控制系统-
面部识别-
手势控制-
OTA升级-
后排控制多媒体-
多媒体/充电接口-
USB/type-c接口数量-
行李箱12V电源接口-
扬声器品牌名称-
车载CD/DVD●单碟CD
扬声器数量●4-5喇叭
灯光配置● 标配○ 选配- 无
日间行车灯-
感应大灯-
转向辅助灯-
可转向头灯-
自适应远近光-
前雾灯●
大灯高度可调-
大灯清洗装置-
车内氛围灯-
大灯随动转向-
触摸式阅读灯-
大灯延时关闭-
前大灯雨雾模式-
近光灯光源-
玻璃/后视镜● 标配○ 选配- 无
车窗防夹手功能●
防紫外线/隔热玻璃-
后风挡遮阳帘-
后车窗遮阳帘-
遮阳板化妆镜●
后雨刷●
感应雨刷-
可加热喷水嘴-
后排侧隐私玻璃-
多层隔音玻璃-
外后视镜功能●后视镜加热
●电动调节
前/后电动车窗●前电动车窗
●后电动车窗
空调/冰箱● 标配○ 选配- 无
后排独立空调-
后排出风口-
温度分区控制-
车内空气净化-
车载冰箱-
车内PM2.5过滤装置-
负离子发生器-
车内香氛装置-
空调类型●手动
注:以上参数配置信息仅供参考
以下是大众芯片断货的原因:1、上游产业影响:上游芯片供应商ST公司员工罢工导致上汽以及一汽的芯片供应链受损。ST公司是欧洲车载半导体的芯片供应商在车辆主控领域的市场占有率极高其中上汽大众以及一汽大众最重要的主控系统的芯片来源就是ST公司。而法国11月份的工人罢工导致ST公司产能不足对于下游的汽车商影响比较大。2、供应商发生火灾:日本旭化成半导体公司发生火灾让其核心晶圆基本损失殆尽最重要的是该公司的晶振占到了汽车行业一半以上的市场份额而这场火灾导致旗下的芯片业务可能在一年以上才能恢复供货这对于汽车的车载娱乐系统芯片受损严重。3、自给不足:汽车产业链的芯片严重依赖外部供应链自给率不足10%抗风险能力太差。虽然中国是第一大汽车生产国但是在很多核心部件上基本上靠进口这也导致国内汽车产业抗风险能力很差劲。汽车芯片替代尚需时日
全球绝大多数芯片都在亚洲生产,欧洲仅占全球半导体产量的一小部分,包括台积电和英特尔在内,芯片巨头都计划在未来几年建立新工厂以提高产量。Kroeger预计芯片短缺的局面将延续到2022年,并希望需求保持稳定。
汽车芯片替代尚需时日1全球最大的汽车零部件供应商博世集团表示,随着全球芯片短缺加剧,汽车行业的半导体供应链已经崩溃。
博世董事会成员Harald Kroeger周一接受采访时称,由于多个行业对芯片的需求激增,供应链在过去一年中已经崩溃。受芯片短缺影响,大众、宝马和奥迪等汽车制造商都削减了产量,Kroeger认为,这些车企和半导体供应商应考虑如何改善芯片供应链。
Kroeger表示,考虑到有些半导体需要半年时间才能生产出来,供应链的某些环节应该增加库存。Kroeger还补充称,半导体供应链问题在过去都是由汽车行业悄悄处理,但现在是时候改变了。
博世斥资10亿欧元在德国萨克森州首府德累斯顿建造了一座半导体工厂,并于上月开始投产。Kroeger称:“事实上,我们几年前就开始建设这个工厂,这表明我们预料到了需要将大幅上升。”
值得一提的是,包括台积电和英特尔在内,芯片巨头都计划在未来几年建立新工厂以提高产量。Kroeger预计芯片短缺的局面将延续到2022年,并希望需求保持稳定。
德国总统施泰因迈尔表示,国际市场供应紧张之际,博世选择在德累斯顿投资是正确的,眼下正值半导体行业的关键时刻,目前的形势将推动德国和欧洲发展半导体产业。
全球绝大多数芯片都在亚洲生产,欧洲仅占全球半导体产量的一小部分,科技网络公司Silicon Saxony董事长Frank Bosenberg称,欧洲目前的需求占据半导体市场总量的20%,但产量却不到10%。
Bosenberg认为欧洲应该增加本土半导体产量,但他也表示,这是一个全球性的产业,没有国家能实现完全自主。
汽车芯片替代尚需时日2近期,有着汽车芯片封装测试“重镇”之称的马来西亚,遭遇了新冠疫情的再度冲击。据最新统计显示,8月23日,马来西亚新增确诊病例1.77万,虽然较前几日已有所回落,但仍处于危急状态。
在疫情影响下,马来西亚芯片企业基本处于“瘫痪”状态,被迫停工停产,而这也进一步加剧了全球汽车产业的“芯片荒”。
公开信息显示,马来西亚是全球半导体产品第七大出口国,目前有超过50家半导体厂在当地设厂,当地封测产能约占全球封测产能的13%。马来西亚疫情的反复,导致丰田、大众、福特、通用等多家汽车巨头于近期宣布减产。
有车企内部人士告诉证券时报记者,汽车芯片供应链上游的压力已持续传导至中国汽车产业,马来西亚疫情造成芯片进一步短缺,是值得行业警惕的。希望政府部门和行业机构系统评估这波疫情对于中国汽车产业造成的影响,通过顶层设计的调节和沟通,保障中国汽车企业对芯片的需求。
多家车企宣布减产
“某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情,继数周前关停后,再度被要求关闭生产线。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响,预计8月后期基本处于断供状态。”日前,博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全的一条朋友圈,引发了业内热议,直指马来西亚疫情对汽车芯片供应链造成的重创。
公开资料显示,马来西亚是全球半导体产品的封装测试重镇,英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头均在当地建厂,当地封测产能约占全球封测产能的13%。
据了解,芯片封装是芯片生产流程的一部分,具体指将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,再通过加装“外壳”为芯片提供物理保护并让芯片电路与外部器件实现电气连接。
据业内人士透露,虽然芯片封装业务的技术含量并不高,但由于芯片生产流程较为复杂,各个企业的分工已经非常细化,使得人力成本相对较低的马来西亚在芯片封装领域优势较为突出,市占率也很高。
除此以外,意法半导体等公司所生产的芯片对汽车零部件产业而言,也是至关重要的。证券时报记者从一位业内人士了解到,意法半导体的L9369-TR芯片物料,以其为核心的汽车零部件在中国主机厂的整体需求覆盖率达到7.5% ,它的短缺将造成8月中国近90万辆整车生产受影响。
上述人士表示,马来西亚疫情的影响应该引起国内汽车产业的重视,避免缺芯危机被低估。日前,吉利汽车在2021年半年报业绩发布会上,也就芯片短缺的问题向投资者进行了回复。吉利汽车集团CEO淦家阅表示,8月份汽车芯片供需情况会很艰难,很多不确定性因素的影响目前还难以评估。
对此,记者联系到了行业机构的内部人士,对方表示,目前汽车芯片短缺的最新情况尚不明朗,不方便接受采访。
尽管行业层面的调研并未露出,但已有多家汽车巨头于近期宣布了减产计划。8月19日,通用汽车宣布,受全球芯片短缺影响,该公司将延长多座负责生产跨界车和轿车工厂的停工时间。此外,该公司还计划让负责生产雪佛兰Bolt EV和Bolt EUV的工厂停产。值得关注的'是,这是芯片危机爆发以来,通用首次暂停生产电动汽车。
一直强调精益生产的丰田汽车,也在近期宣布将在9月份将其全球产量削减40%。由于芯片短缺,其在日本的几乎所有工厂都将受到影响,27条生产线中断。全球业务的生产也将受到影响,北美和中国的工厂都将比预期指定交付少8万辆的汽车,欧洲的产量将比最初计划减少4万辆。
除此以外,福特、大众、现代等车企也在不久前相继公布了减产计划。根据Auto Forecast Solutions的统计显示,截至8月9日,全球范围内因芯片短缺导致的汽车产量损失已达585.3万辆,其中北美和欧洲地区损失最大,分别为187.4万辆和174.6万辆,其次是中国,达112.2万辆。按照该机构的预测,全球全年汽车产量最终损失可能会进一步上升到700万辆。
供需紧张带来涨价潮
供需紧张的现状,使得汽车芯片的价格也水涨船高。据悉,自2020年底,国内外半导体公司陆续发布了涨价公告,涨幅最高的约15%。公开信息显示,目前MCU芯片价格较2019年同期相比已最少上涨了5倍。
国金证券指出,原材料短缺和价格上涨,也是促使芯片价格攀升的原因。据悉,目前汽车芯片在主流渠道的价格涨了5~10倍,而非主流渠道的价格涨幅高达10~20倍。
研究机构Counterpoint预测,供需失衡的持续导致芯片报价还将上涨至少10%~20%,8英寸代工厂的部分产品已比2020年下半年涨价30%~40%。
一位来自整车企业的人士告诉证券时报记者,马来西亚疫情的反复,或将进一步提高汽车芯片整体价格。
记者注意到,日前国家市场监管总局已经关注到汽车芯片价格上涨的情况,将对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销商立案调查。同时,国家市场监管总局也将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序,进一步加大监管执法力度,严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。
新时代证券指出,部分企业在全面缺芯的情况下哄抬价格从中获益,严重扰乱了市场秩序。在国家出手加强监管后,预计接下来汽车芯片的价格有望企稳,中间环节也可能会减少,上下游的供应链会得到一定改善。
国产替代
至少需要5年时间
尽管马来西亚的疫情给全球汽车芯片产业带来冲击,但多位业内人士表示,这并不会对今年国内的汽车产销产生重大影响。
中汽协根据行业内11家汽车重点企业的旬报数据统计显示,2021年8月上中旬,11家重点企业汽车生产完成70.7万辆,同比下降34.3%。其中,乘用车生产同比下降28.9%;商用车生产同比下降44.1%。
“目前,从每个月份的统计数据来看,汽车芯片的短缺确实直接影响到了汽车的生产,但从长期来看,汽车产业的排产是具备一定d性的,并不会对全年的产销构成较大影响。”中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬告诉证券时报记者。
多家券商指出,在汽车芯片供需紧张的情况下,国产芯片或将迎来良好的替代机遇。据悉,目前在芯片封装测试方面,中国企业已经迎头赶上,市场份额在全球范围内也有所提升。但在研发和产品设计上,目前国产芯片企业仍需完善。
据某自主品牌车企内部人士透露,目前国产汽车芯片可上车使用的仅有5~6种,但一辆整车上涉及到的芯片可能多达50多种,国产汽车芯片的应用占比仍然非常低。
“芯片是技术壁垒最高、全球集中度最高的产业,全世界的芯片都是集中在少数国家和地区设计、生产,而且汽车芯片从设计到测试、制造、上车,整个环节周期较长,我国在汽车芯片产业的生态建设并不完善,相应的制造体系也不是很完备,因此还不具备规模化替代的条件。”董扬告诉证券时报记者,上述车企人士透露的情况并不夸张,实际的应用比例确实很低。
记者注意到,自去年以来汽车芯片的短缺问题已引起了整个行业的高度重视,不少车企联合芯片企业共同研发,以加速国产芯片的替代。除此以外,中国汽车芯片产业创新战略联盟也应运而生。
董扬介绍,在过去一段时间内,汽车芯片联盟共做了四方面的工作,一、组织编制了汽车芯片的供需手册,加强供需两端的信息对接;二、针对不同的芯片建立了相应的组群,以促进国内汽车芯片生态的形成;三、在北京市的支持下,建立了汽车芯片应用的保险制度,让更多的整车企业敢于应用国产汽车芯片;四、联盟也在推动产业各界的交流和培训,建立聚焦于中国汽车芯片的标准体系。
董扬表示,目前上述工作均在推进中,已有超20家汽车芯片企业参与了汽车芯片保险的项目。在他看来,最近几年内,产业各界均会高度关注汽车芯片产业,各个企业的参与热情也会很高,但汽车芯片的国产替代并不是两三年的时间能完成的,至少还需要五年的时间才会有明显的改善,预计经过十年的时间,才会有根本性的改变。
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