半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

卓兴的半导体封装设备现在已经更新到第二代了，也就是今年5月新公布的第二代像素固晶机AS3601，采用的是三臂设计，一次固晶同步抓取（R,G,B）三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的转移贴合，颠覆了传统固晶模式。可以做到位置精度＜±15um、角度误差：＜3°，固晶速度50K/H，良品率达到99.999%。已经可以很好的满足MINI LED的封装需求⌄

近年来半导体封装设备比较值得注意的新技术是卓兴半导体的像素固晶机。行业内首创三摆臂固晶模式，能够做到一拍三固维稳也就是一次拍照三色固晶。固晶效率提升60%以上，固晶路径大幅减少，同时RGB三色芯片同步固晶还能很大程度上提高芯片的像素一致性。

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