中国大陆的10家半导体优质企业
1、华为海思半导体有限公司:
目前是国内规模最大,技术最强的IC设计公司,2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称,华为海思今年一季度销售额接近27亿美元,在全球半导体厂商(包括集成电路和O-S-D)中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名,首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司,是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列,分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片(基站芯片天罡、终端芯片巴龙)以及其他专用芯片(视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片)。
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2、紫光展锐:
由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成,英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。
3、中兴微电子技术有限公司:
中兴通讯全资控股,其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部,规模已跻身全国IC设计行业前三。
4、华大半导体有限公司:
CEC旗下子公司,国内前十大IC设计公司之一。2015年,华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份,成了上海贝岭控股股东。
5、北京智芯微电子科技有限公司:国网信息产业集团旗下全资子公司,涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。
6、深圳市汇顶科技股份有限公司:国内最大的触控芯片供应商,汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元,市值一路飙至800亿,超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前,指纹芯片是其主要收入来源。
7、杭州士兰微电子股份有限公司:
旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年,士兰微集成电路营收同比增长20.92%,LED照明驱动电路为主要增长来源。
8、大唐半导体设计有限公司:
大唐电信旗下集成电路设计公司,前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。
9、敦泰科技(深圳)有限公司:
台湾上市公司敦泰科技下属公司,敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一,也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。
10、北京中星微电子有限公司:
2005年11月,中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业。还涉足监控安防业务。
因为半导体行业就是以后科技发展的主旋律,也是排头兵。
这个道理其实非常简单,因为当我们的科技发展到一定程度之后,半导体乃至整个芯片领域便是我们发展科技的主要动力。如果我们不能从芯片领域来解决问题,我们的技术很难革新,生产力也就没有办法提升,所以半导体领域是我们的重点发展对象。
这个事情是怎么回事?
我们知道华为一直以来都非常崇尚自主研发和自主设计,并且力争在产业链上游占据一席之地。本身华为在半导体领域就有着不错的发展,目前行业里有一个新闻显示与华为相关的某投资公司正式入股东莞的一家半导体科技公司。入股和投资本身是非常正常的事,但因为这件事关联到了华为,所以引发了网友的关注和热议。
华为看好半导体行业的原因是科技研发。
以前我们总是在拿别人做好的东西来用,甚至直接去购买别人的知识产权,但是对我们的技术发展到一定地步,我们会发现越来越多的产业开始碰到瓶颈,这也是为什么华为会如此重视科技领域研发的重要原因,半导体行业正是华为的重点关注领域。之所以华为这样做,就是为了从技术上来克服产业发展的难题。
自主研发也是以后的大趋势。
正如我在上面所提到的那样,不仅华为这家公司在大力发展技术,几乎所有的互联网企业和科技企业都在通过技术研发来实现产业升级。目前我们的科学技术已经到达了一个瓶颈,生产力难以跟上。我们并不是没有好的想法,只是目前的科学技术难以实现我们的想法。我也相信随着我们的自主研发能力逐渐加强,我们的生活会随着科学技术的不断提升而变得更好。
近日,华为的芯片设计部门已与深圳劲拓自动化设备达成一项协议——将在国内建立其生产供应链。
这是自美国发布禁令后,华为首次公开对抗行动。
深圳劲拓自动化设备在7月6日发布公告表示,它已经与中国最大的芯片开发商华为的海思 科技 部门签署了一份具有法律约束力的为期五年的合作备忘录。双方旨在加大半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。
据日经亚洲报道,深圳劲拓自动化设备在周二的一份证券交易所文件中表示,由于美国的限制,华为正在加紧推动建立国内芯片封装和测试供应链。
深圳劲拓自动化设备于2004年在深圳成立,是国内知名的集研发、生产及销售为一体的智能装备系统和先进制造系统供应商,主要负责消费电子、 汽车 电子、航天和航空以及国防技术生产方面的设备制造。它的主要客户包括中国最大的家电制造商格力、海尔和电子组装商伟创力。
自2019年5月以来,美国以国家安全为由,多次加强对华为的出口管制,目的就是为了使华为及其子公司无法获得美国的技术。
目前,芯片生产工具和芯片设计软件和包括应用材料等是由少数美国公司主导。作为限制措施的一部分,美国阻止了包括台积电和日月光 科技 在内的许多供应商与华为合作,这两家公司分别是全球最大的代工芯片制造商和最大的芯片封装和测试服务提供商。
美国此举打击了华为核心芯片的开发及其旗舰智能手机业务,虽然它仍是全球第二大手机制造商,但是华为市场份额从2020年的18%骤降至2021年第一季度的4%。
但这并没有使华为气馁。
目前,华为海思作为中国最大的芯片开发商,它开发的芯片应用于智能手机、笔记本电脑、服务器、 汽车 和电视等一系列设备。该部门还是世界上最大的监控摄像头芯片制造商,为世界上最大的监控摄像头制造商海康威视提供产品。目前,海康威视也被华盛顿列入黑名单。海思设计的麒麟移动处理器帮助华为智能手机成功与苹果和三星电子竞争。
这家四面楚歌的中国 科技 巨头并没有放弃过去几十年建立的半导体能力。华为在不到两年的时间里投资了30多家中国芯片相关公司,并在今年前六个月收购了10家国内半导体相关公司的股份。
它还加大了全球招聘力度,尤其是在欧洲,招聘半导体、人工智能、软件和自动驾驶技术领域的员工。
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