就有这么一位“芯片女神”，年仅32岁就手握70多项专利，在半导体，微电子和逻辑电路有非常深的造诣。
在黄芊芊取得的学术成果中，奖项荣誉不计其数，从博士后到博士生导师，黄芊芊用三十多年的时间，完成了很多人一辈子的成就。
在华为面临市场规则时，黄芊芊的学术成果能解决华为光刻机困境吗？
1989年，出生于江西省上饶市的黄芊芊从小就有过人的天赋，上了当地最好的学校，并且考上了北京大学信息科学技术学院。黄芊芊开启了本科学习生涯，和很多学霸一样，黄芊芊学习刻苦，顺利完成了本科的学业。
不过和很多人不一样的是，黄芊芊并没有出国留学，而是留在了北大。黄芊芊做出了留在北大的选择，这个选择或将改变黄芊芊的人生 历史 轨迹。本科毕业并不代表结束，而是新的开始，黄芊芊考上了博士，学习微电子学与固体电子学专利。
对学术有着极致追求的黄芊芊，再次攻读博士后，此时的黄芊芊已经积累了深厚的微电子专业知识。
鉴于黄芊芊的学术成果和研究，北京大学非常看重黄芊芊的潜力，让黄芊芊成为微纳电子学系的研究员，并出任博士生导师。
黄芊芊的学习生涯就如同坐上一座高速列车，一路畅通无阻。在这期间，黄芊芊在超低功耗微纳电子基础研究领域取得了重要成果，获得了IEEE电子器件学会青年成就奖，值得一提的是，包括黄芊芊在内，全球只有3个人拿到这个奖项。
黄芊芊的学术成果还不止这些，黄芊芊累计申请了70余项专利。
就连中国大陆技术最先进的芯片制造商中芯国际，也和黄芊芊展开合作，并且得益于黄芊芊的研究成果，中芯国际在互补隧穿器件集成技术上取得重要突破。
高学历，博士生导师，手握70多项专利技术，还获得了国际顶级荣誉奖项，最重要的是黄芊芊才32岁，前途不可限量。
黄芊芊还在潜心研究微纳电子技术，在中国集成电路领域，因为有了黄芊芊这样的“芯片女神”，才有望发光发热。并且在黄芊芊的研究下，对我国各大企业 探索 科技 进步，取得技术突破都是有重要意义的。
黄芊芊既然能帮助中芯国际研制芯片制造技术，又能否帮助华为解决光刻机困境呢？
华为在芯片领域有深入的部署，但是过去十几年里，这些部署一直都集中在芯片设计领域。对于光刻机设备，芯片材料的研发相对较少。所以华为目前并不具备制造芯片的能力。
但是种种迹象表明，华为似乎想要做出改变了。有人发现华为曾招募半导体设备人才。
外界都知道，半导体最常见的设备就包括了光刻机，因此华为这一举动被外界解析为要参与光刻机的人才部署。还有华为哈勃投资了科益虹源，这家公司的主营业务是研发光刻机光源系统。
华为不断加码半导体设备领域的布局，又是招募人才，又是投资相关企业。看得出来，华为在开辟一条芯片破局之路。
黄芊芊的学术成果和经验积累，以及对芯片制造领域的研究突破，或许能帮助华为解决光刻机困境，突破一些核心技术也未可知。
当然，黄芊芊是否会加盟华为还是个未知数，毕竟从黄芊芊的研究经历来看，是希望潜心扎实做科研事业的。对于外界的工作环境能否心生向往，只有黄芊芊自己知道。
华为创始人任正非表示过，要向上捅破天，向下扎到根。
其实不管做任何事都是一样的，向上要有顽强的拼搏意识，面对困难绝不退缩，捅破技术的枷锁和束缚。向下更要有深厚的技术积累，做科研项目必须落到实处，技术要扎实，才能一步步生根发芽。最终让一棵小树苗成长为参天大树。
华为就是在做这样的事情，任正非明确指出，华为设计的芯片，以国内的基础工业还无法制造。
可是该如何解决这一问题呢？或许就像任正非所说，向上捅破天，向下扎到根。这不是华为一家公司的责任，而是需要调动国内企业的力量，让每个具有相应实力水准的企业参与其中。
还需要有像黄芊芊一样的人才，企业负责捅破天，人才负责扎到根，只有在分工合作，协调统一的情况下，才能筑起这条芯片破局之路。
这或许需要很长时间，也许5年，也许10年，可是当最终取得成功的那一刻，回头看现在还会觉得时间很长吗？如果不去努力，十年后回看现在，可能就会责怪当初为什么不拼搏。
光刻机看似很难突破，但再先进的设备也是一个个零部件拼接起来的。我国有庞大的产业链，而且人才济济，别人可以，为什么我们不行。所以在考虑能不能做之前，最好先思考要不要做。
华为芯片的处境大家都看在眼中，华为正在招募人才，虽然不确定华为是否会全面布局光刻机，但可以明确一点的是，华为不会独自面对这一切，在华为的背后，还有无数中国人为其撑腰。
北大博士生导师黄芊芊用了几十年取得让人瞩目的成就。在中国集成电路领域，需要黄芊芊这样的人才。黄芊芊未来的路还很长，将来华为或许会展开光刻机的研发，又或者在芯片领域展开全新 探索 。
不管如何，希望黄芊芊能继续在国产芯片事业上发光发热，华为也能招募到所需的人才，一举打破国外垄断。
你觉得黄芊芊能解决华为光刻机问题吗？
《科创板日报》（编辑 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。
通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。
总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。
针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。
ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”
另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。
下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。
【整体订单情况】
部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。
英飞凌：
新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。
恩智浦：
在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。
意法半导体：
订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。
瑞萨电子：
截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。
台积电：
截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。
【库存】
• 恩智浦：
2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。
• 德州仪器：
2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。
【 汽车 芯片】
在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。
整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。
• 英飞凌：
汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。
• 恩智浦：
得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。
• 意法半导体：
今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。
• 德州仪器：
2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。
• 瑞萨电子：
汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。
• 台积电：
预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。
• 格芯：
预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。
• 中芯国际：
物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
【其余业务】
除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。
• 英飞凌：
今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。
• 瑞萨电子：
工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。
• 格芯：
智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。
• 台积电：
细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。
• 中芯国际：
手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
• Lam Research（泛林/科林研发）
AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。
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