单晶硅片为什么要倒角？多晶硅片呢？

单晶硅片倒角是为了充分利用硅棒，单晶多晶都有倒角。

单晶一般都为大倒角，是有单晶的工艺决定。单晶是有硅棒切割出来的，为了充分利用硅棒，才会出现大的倒角；而多晶一般为小倒角，是为了减少由于硅片边缘的裂纹，在外界应力的作用下使硅片或者电池片破裂。

多晶电池片也会出现大的倒角，那些一般都是小倒角的电池片，发现存在问题后有切成大倒角的。

单晶硅片用途：

区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。目前晶体直径可控制在Φ3~6英寸。外延片主要用于集成电路领域。 是电子信息材料中最基础性材料，属半导体材料类。

单晶硅已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，当今全球超过2000亿美元的电子通信半导体市场中95%以上的半导体器件及99%以上的集成电路用硅。

直拉单晶硅产品，可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位。

1、首先210尺寸的硅片需要增加单晶硅片的应力，需要对硅片边缘进行加工。

2、其次使硅片边缘形成倒角。利用砂轮打磨可形成倒角。

3、最后一种加工方法是分两次打磨加工即可一半倒角。

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