半导体有哪些股票

半导体有哪些股票,第1张

半导体相关的股票很多,能算得上龙头的大部分都是市值比较高、发展比较好的企业。国产半导体芯片龙头企业股票还有比亚迪、中芯国际、韦尔股份、国电南瑞、卓胜微、TCL科技、三安光电、北方华创、中环股份、闻泰科技、长电科技、盛邦股份等,这些都能算得上是龙头股票,具体的详情看下面解释:

1.比亚迪(002594),目前市值4948亿,比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制C,智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

2.中芯国际(688981),目前市值4292亿,公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一而集成电路是指采用一定的工艺将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上然后封装在一个管壳内成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。

3.韦尔股份 (603501),目前市值2474亿,公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。

4.卓胜微(300782),目前市值1362亿,公司主营业务为射频前端芯片的研究开发与销售主要向市场提供射频开关射频低噪声放大器等射频前端芯片产品并提供IP授权,应用于智能手机等移动智能终端。

5.TCL科技(000100),2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。

6.三安光电(600703),公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用,以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业,产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。

7.闻泰科技 (600745),闻泰科技在收购合肥广芯LP财产份额中已出资金额为58.50亿元,且通过合肥中闻金泰债务融资支付对价10.15亿元本次交易拟支付对价为19925亿元合计支付26790亿元对应取得裕成控股的权益合计比例约为79.98%(穿透计算后)。而裕成控股持有安世集团100%的股份安世集团持有安世半导体100%的股份。安世半导体是中国目前唯一拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体(IDM)企业。

8.北方华创(002371),公司从事基础电子产品的研发、生产、销售主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司作为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司的战略定位是以集成电路制造工艺技术为核心不断培育集成电路装备的竞争能力,向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。

9.中环股份(002129),中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业,在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。

以上这些股票都涉及半导体相关的业务,其中比亚迪还是新能源汽车龙头股票、闻泰科技属于通讯行业,A股国产半导体芯片龙头企业股票还是很多的,炒股看好几只股票就可以了。

一、 AIoT黄金时代已至,开启半导体“千亿级”大赛道

AIoT智能物联网进入发展“加速段”:智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求,助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升,大量AIoT应用场景快速落地;是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段,叠加疫情催化智能类产品放量,为快速发展元年;预计未来十年应用持续普及,为黄金十年。

AIoT驱动半导体市场规模,有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中,价值量占比约为10%;按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算,预计半导体价值量达到374亿美元,约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能 健康 、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起,叠加应用落地与需求提升,使其中半导体板块重点受益。

二、 汽车 半导体价值和量有望同步升级,功率半导体产能短缺成为新常态

汽车 电子所展现的颠覆性趋势不可小觑,随着AIOT和新能源 汽车 的加速渗透, 汽车 半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景,2025年新能源 汽车 销量有望突破500万辆,保有量将在2000万辆。预计2030年, 汽车 电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%,为涉足 汽车 领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。

功率半导体产能短缺成为新常态,将迎来史上空前景气周期。 汽车 是功率半导体最大需求领域,占比近1/3。预计2025年新能源 汽车 相关功率半导体价格超124亿元。产能方面,主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线,9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间,由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。

三、半导体景气度持续上行,下半年预计产能持续紧张+旺季更旺

超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来,半导体行业热度居高不下,公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。

中芯华虹扩产趋势明确,晶圆代工成为博弈焦点,未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线:需求端受益于“万物互联+国产替代”,技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节,向上拉动设备材料的研发进展,向下影响设计公司的产品能力,在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行,晶圆代工产能重要性凸显,逐渐成为战略性资产。

四、国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间

本土半导体制造有望加速融资扩产,带动设备材料预期上修。当前时间节点,短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕,二/三季度业绩可期;长期来看,受益制造产能扩张及国产替代加速,半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代,随着本土半导体制造板块融资扩产加速,设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。

相关标的:

1.AIOT板块SoC主控: 瑞芯微/晶晨股份/全志 科技 /富瀚微/恒玄 科技 ; MCU微控制器: 兆易创新/中颖电子/北京君正/国民技术; 通信IC: 乐鑫 科技 /博通集成; 传感器: 赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体;

2.功率半导体板块: 闻泰 科技 /中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能;

3.制造板块: 中芯国际/华虹半导体/晶合集成;

4.设备材料板块: 雅克 科技 /北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川 科技 /鼎龙股份/有研新材/至纯 科技 /正帆 科技

6月22日行情预判

周一沪指小幅低开,全天震荡为主,小涨收阳;创业板指走得较强。沪市成交量较上周五稍微萎缩,量能没能放大,则指数大概率仍是震荡走势;市场涨多跌少,赚钱效应良好,当前轻指数重个股,把握结构性行情机会。若外围市场波动不大,预计周二上证指数大概率反d行情,上方压力3560,下方支撑3500。

搜集整理资料及创作不易,求转发,求点赞,觉得好请关注,谢谢!

6月15日,比亚迪发布关于控股子公司引入战略投资者的公告,旗下控股子公司比亚迪半导体完成A+轮融资。

本轮投资者合计增资人民币8亿元,其中人民币3202.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本,人民币7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积。本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。本次增资扩股完成后,目标公司注册资本为人民币4.08亿元。

本次增资扩股事项完成后,比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权,比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围。

比亚迪于2020年4月中旬宣布比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者。5月下旬,比亚迪半导体即完成A轮19亿元融资,首轮投资方涵盖红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构。

此次A+轮8亿元融资的投资方则涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。

两轮投资后,比亚迪半导体在投前估值75亿元的基础上,合计估值已达102亿元。后续,比亚迪半导体仍将积极推进分拆上市相关工作,尽快形成具体方案,以搭建独立的资本市场运作平台,完善公司独立性。

目前,比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。其中,作为电动车“CPU”的车规级IGBT(Insulated Gate Bipolar Transisto:绝缘栅双极晶体管)是比亚迪半导体的核心业务。比亚迪半导体也是国内最大的IDM车规级IGBT厂商,产品覆盖乘用车领域与商用车领域,累计装车量稳居国内厂商第一。

比亚迪半导体的分拆上市,是比亚迪子公司独立市场化的“开局之作”,对于比亚迪开放供应体系并加速汽车供应链市场化具有重要的示范作用。比亚迪方面表示,分拆上市将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展,丰富第三方客户资源;多渠道实现产能扩张,加速业务发展;比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展。

快速完成两轮引战融资,也显示出国内外资本市场对比亚迪半导体发展前景的信心。未来,随着国内新能源汽车市场规模的扩大,新能源汽车厂商对IGBT的需求仍会持续增长,强劲的市场需求将对包括比亚迪半导体在内的新能源供应链企业形成利好。

本文来源于汽车之家车家号作者,不代表汽车之家的观点立场。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/8790526.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-21
下一篇 2023-04-21

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存