昨天在拆技嘉主板AB350m Gaming 3主板时，手压了一下主板芯片组的外壳，压响了……

容易压碎芯片的半导体，特别是边角。

但相对来说，Intel的半导体保护做得还可以，即使碎了一点点边角，也不一定会损坏其功能。

你现在既然能用，不必担心。听到响声，可能是边角碎了一点，也可能是散热胶发出脱离发出的声响，不影响功能即可。

晶圆运输过程中只要保护好是不会碎的，化合物半导体晶圆单晶因其价格昂贵而素有“半导体贵族”之称. 例如, 砷化镓晶圆的价格大约相当于同尺寸硅片的 20至 30倍. 目前, 以砷化镓, 氮化镓, 碳化硅为代表的宽禁带半导体材料在微波射频, 5G基站, 新能源汽车, 快充以及红外探测及激光制导发挥着重要的作用.

不容易产生破坏性的崩口。根据查询电缆半导体相关信息得知，电缆半导体倒角是因为不容易产生破坏性的崩口。晶体是脆性的,加工过程中会在边缘形成碎石块似的崩碎。有较大应力加载到晶体的解理方向上,造成的崩碎会很大,破坏中间加工好的表面。加工端面前,应对半导体晶体进行端面边缘的倒角,使得在加工端面时,不容易产生破坏性的崩口。

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