工程招投标工作总结

总结是对取得的成绩、存在的问题及得到的经验和教训等方面情况进行评价与描述的一种书面材料，它可使零星的、肤浅的、表面的感性认知上升到全面的、系统的、本质的理性认识上来，让我们来为自己写一份总结吧。总结怎么写才不会千篇一律呢？下面是我收集整理的工程招投标工作总结，欢迎阅读与收藏。

工程招投标工作总结1

在11月16日工程组组织的消防泵站招投标过程中，出现了邀请单位图纸不全、甲供材料不明确、以及开标准备不充分等不足之处。通过对这次招投标过程分析总结如下，需要在今后的工作中修正。

一、出现的问题

1.招标文件材料部分审核不清

在消防泵站招标过程中对材料甲供部分未明确，没有将专业工程师，工艺组，商务一起组织讨论核对材料，造成此次图纸目录核对工作未做好。

2.招投标过程中程序不清

初期与投标方的联络时手续不全，没有将每次联络过程做好记录；图纸交付时没有列好清单，做好记录，造成图纸发放出错；

3.招标组织程序未理清

在消防泵站招标过程中没有做到人员的责任和分工明确，答疑及评标程序比较乱，招标过程中的任务等不够明确。

二、工作设想

一）招标准备：

1、文件材料部分：

在以后的招投标工作中，在编制《商务谈判邀请函》时需要经过设计组、商务组、施工组、工程组相关人员的仔细讨论并形成书面确认意见。同时商务组必须明确编写出详细的甲供材料表，并经设计组的审核，设计组必须编写相关招标范围的图纸目录，并确认。以便随同《商务谈判邀请函》一并发送给受邀投标单位。

2、邀约及确认

工程组具体经办人员根据《安装单位短名单》提供的单位电话、联系人，用电话进行邀约（按照商务、技术活动的相关规定），确认受邀方是否按期参加，如对方拒绝，则需要注明对方的拒绝原因。在电话邀约的同时，将《商务谈判邀请函》用电子邮箱发给所有单位，并做相应电话确认是否收到，同时记录。必须明确要求：参加投标单位的拟派项目经理必须参加开标现场进行答疑。

3、图纸及甲供材料清单发放

相应单项或单位工程经确认后的图纸目录，报综合管理组进行图纸复印，在复印图纸发放之前要再次进行确认（相关经办人、设计组）后随同经核对的甲供材清单一同发放给受邀单位。并做详细记录。（相关程序按照项目部图纸发放制度处置。）

二）、开标程序

1、人员准备

首先经项目部讨论，并报安总批准确定参与开标及商务谈判人员名单。人员确定后进行碰头会，确定主持人、唱标人及会议纪要人员。并按项目部相关规定办理手续。不能按时参加的须向该项目的开标负责人或安总请假。

2、会议组织

参加人员在规定时间到场后，首先主持人通报此次投标参加单位的基本情况。然后依次请符合程序且合法的投标单位进场。主持人先介绍投标单位参加人员，然后介绍我方参加人员给投标单位。进入正常程序：唱标、答疑、形成会议纪要双方签字确认。

A.唱标程序：一商务部分：a.投标总价；b.下浮比例；c.分部分项价格组成；

二技术部分：a.工期；b.质量c.拟投入人员；d.项目经理承诺在场时间、资质证书原件；e.简述近三年业绩

B.答疑程序：一由蒋伟平负责询问“是否响应商务谈判邀请书”的内容。付款方式是否需要修改，如修改则修改哪一条。

见附表1。

C.相关专业工程师就相应专业技术问题向项目经理提问。

3、评标

按照《商务谈判邀请函》中的规定或按项目部规定的评分标准，分别对技术标及商务标进行评分，确定出技术标、商务标得分高两家单位。并汇总成综合评比，推荐一家作为中标单位，以供项目指挥部参考确认。

4、发中标通知书

根据项目指挥部批准的中标单位，通知该单位进行商务再谈判或直接进行下一步合同签订以及施工前准备。

三）、合同签订

经办人按照《商务谈判邀请函》以及根据工程实际情况起草合同文本后，经过律师确认后再跟中标单位进行签署。

在以后招投标过程中要建立和执行好程序管理制度，对图纸，材料明细审核，图纸发放，招标人员确定等具体工作做到实处。

工程招投标工作总结2

1.投标启动

XX年9月5号，收到招标文件，项目投标工作启动，根据客户的招标要求，承揽商应于XX年10月18号递交标书。那么不扣除中间的假期，仅有43个工作日，对于一个建造面积约5万平米的半导体厂房，时间非常紧张，在这么短的时间内，完成这样一个投标任务，项目投标的启动显得尤为重要，这儿介绍大概的思路与体会：

1.在资格预审期间，应该确定我们的目标，即投标的目的是为了培养人才，锻炼队伍？是为了配合其他公司？寻找新的发展方向？还是为了拿下项目？如果是第四个目的，那么，我们的关系应做到项目执行的最高层，否则，难以成功。

2.拿到标书后，用两天时间，粗略了解招标文件，捋出思路，并将招标文件按照合同条件，设计要求，投标要求，参考文件分类；如果是英文招标文件，应同时将其翻译为中文。

3.投标启动会议，概括介绍招标文件，并发布一个详细而客观的计划，勾勒出重要节点，指明方向，并对团队形成压力。

4.将招标文件按类别分发给团队中相关责任人，要求每个责任人透彻了解本人工作范围内的招标文件；投标负责人和设计负责人，尤其是投标负责人应全盘了解招标文件所有内容，并随时将相关补充信息发给相关责任人。

5.请合作单位负责人配合做好安抚，动员及推动工作，让项目团队参与成员放下包袱，开动机器。

6.将投标团队名单和联系办法，投标阶段计划书，通过email发给公司费用控制部和材料部。

对于本次项目启动工作，总体上我们的线路清晰，目标清楚，但是也出现了如下几点问题：

a）招标文件翻译安排滞后，导致设计师在对标书理解不透彻地情况下，仓促开始，设计建议方向把握不准，迷失重点；所以，在以后的项目投标中，应在拿到标书的第一时间，将关于设计的招标要求翻译成中文。

b）必须通读并吃透招标文件所有内容，在宏观上把握业主的要求。本项目投标时，在以下方面有待提高――信息的完整性，需将招标文件中比较离散的信息，收集归类，并通知相关责任人。

2.设计与设计管理

i．设计功能

设计方案应实现两大功能：

一、设计方案实现能够最大程度上满足客户使用要求的功能，且方案符合建规（以下简称第一功能）；

二、设计方案能够实现项目造价最低的功能（以下简称第二功能）。

首先，我说一说我们在设计过程中，实现第一功能时的问题。

该项目的招标文件经过梳理后，产生了比较清楚的脉络。与一般设计不一样的是，客户没有提供大致的平面图，所有的信息都来自于招标文件中的：

n带有“区域功能模块图”的客户要求；

n房间表；

n包含已建一期厂房的用地平面总图。

所以，本次设计工作的主要挑战来自于建筑图的生成。如何在保证绿化面积，规定数量停车位的基础上完成建筑主体设计，并保证客户招标文件中所要求的面积一定的房间数量，合理安排平面布置，还要保证生产区面积大于建筑总面积的55%，这是一个艰巨的任务，为此，我们付出了很多努力。在建筑设计刚开始的几天里，在大量的文字信息前，我们的思路不是很清晰，遇到信息矛盾，取舍时轻重不分，重点不突出。应该说，我们第一版的建筑平面图，保证了绿地比率，保证了停车位，能够囊括rfp（招标文件）的几乎所有房间要求，然而，我们的生产区面积没能得到保障，这种面面俱到来自于设计第一功能-生产面积的牺牲；同时，我们对rfp中的“区域功能模块图”没有足够重视。这两个失误导致了方向性错误和逻辑错误。所以说，我们最初的建筑方案，没能很好地实现第一功能。后来，通过与客户的沟通，及时改正了这两个错误。通过这件事，我们在以后的xxx项目设计中，应该注意如下要点：

a）厂房的第一要务是用于生产的目的，所要求的生产区域的面积不能撼动；

b）客户招标文件中，对于解释房间或区域逻辑关系的图表或文字，应仔细研究，并尽可能满足要求。

其次，再讲讲在设计过程中，实现第二功能时产生的问题。

对于xxx项目的设计方案的优劣，除了对第一功能的考察外，还有对第二功能的考察，对这两个功能共同考察的结果决定了设计方案性价比的高低。专业而又公正的客户应选择性价比高的方案。

应该说，我们第一轮的设计方案，总体比较合理，只是空调与工艺系统出了些问题。在这两个系统中，合作团队选用的部分设备和材料超过了客户的要求；对于本次施工的范围，在空调系统和工艺系统配套设计的区域上，也超出了客户要求的范围。后来公司决定，由中电四自己完成空调与工艺的设计，经过我们空调和工艺团队的努力，纠正了空调和工艺系统设计过头的错误。

ii．设计步骤

设计工作主要分为如下几个步骤：

1.投标负责人，设计经理与建筑师一道熟悉招标文件的建筑设计要求，将文件内容尽快转化为图纸信息，完成建筑的平面设计；

2.内部检讨建筑方案，并完成修改；将招标文件的要求与建规的矛盾，招标文件中设计条件的相互矛盾，以及对文件中难以理解的问题一一列出，公文提交客户，以求回复；并将客户的官方回复作为附录，包含在回标文件中；

3.参加客户主持的设计澄清会，纠偏设计方向；并将设计澄清会的记录归档为招标补遗或附录，包含在回标文件中；

4.其次完成空调系统，公用工程和给排水消防的设备布置；并将相关条件提交给结构与电气设计师；

5.根据招标要求、生产设备、空调系统、公用工程和给排水消防所提供的条件，完成电气系统设计；

6.根据建筑平面图、招标要求和机电专业的重量条件完成结构设计；

7.根据招标文件与中电四

的投标策略，确定图幅与图框形式；

8.按照招标要求编写设计说明。

iii．设计管理

第一轮设计中，我们发现了一些问题：

a）尽管时间紧迫，合作单位的参与人员，却不能按照项目要求改变作息制度；而且设计人员在其本公司设计，信息传递慢，沟通不顺畅；最终导致了机电估价表提交滞后。

于此，建议石化苏州院，应增加空调和洁净室装修的专业人员，填补这两个专业的人员空白，做到在以后的设计中，可以独立完成项目的完整设计，也有利于企业的发展壮大。

b）中电四设计团队也要加强力量，依靠合作单位做设计配合实在是无奈之举。举例来说，生产设备的平面布置是设计中的重点，合理的生产设备平面布置，具有很强的逻辑性，设备的布置与大小，直接影响结构柱网的合理间距。而我们没有专业的生产工艺工程师。

c）设计经理，应既要精于设计，更要强于管理。让建筑师或空调工程师担任半导体厂房项目的设计经理，应该更合理。

d）划分设计范围要清晰，否则容易造成界面脱节或者重叠。

3.团队建设

该项目是公司的第一个xxx投标项目，由于人力资源相对不足，所以到处“拉郎配”，因而我们的投标团队就是一个“多国部队”。该项目投标团队的组成为：（1）（2）（3）（4）

n建筑，结构，电气和给排水消防的设计建议书（包括设计图纸和设计说明）由石化院苏州分院完成；

n空调系统，公用工程和洁净室装修的设计建议书（包括设计图纸和设计说明）由外部合作单位完成；

n我们总承包部门作为该项目的投标人，负责设计管理以及标书整体编制。

在一个需要拓展的新兴行业，在人力资源相对不足的情况下，这样的团队组成总体来说，还是比较合理的。也可以说，为了特殊项目，偶尔组成大兵团的作战联合，是一个壮举。想补充的是，在选择团队时，还应该考虑以下问题：

1.选择技术熟练的队伍，是保证技术工作质量的前提；

2.选择有巨大热情，功能互补的队伍，是真诚合作的关键；

3.选择队伍与客户是否有良好关系，是夺得项目的保障；

4.选择队伍在多大程度上，能够服从公司整体的价格战略，是投标成败的核心。

另一方面，既然公司已经确定了xxx项目作为我们的发展方向，那么，从长远看，我们需要一个能够代替“多国部队”联合投标的人力资源储备。联合投标，有众多弊端，所以在该项目的第二轮投标中，我们的合作单位退出了。由于力量严重不足，总承包部的设计人员不得已，在原本满载的繁忙工作中，抽身进入该项目。不得不说，在本次投标过程中，总承包部的员工以及石化苏州院的同仁都付出了艰辛的劳动，设计人员非常优秀，72小时不下火线是常有的事。当然，在遇到攻坚战时，我们需要这样的斗志与情怀；另一方面，假如每战必攻坚，就是一种伤害，因而会影响团队的稳定。公司有了新的发展方向，如果我们的团队建设也是积极的、专业的，那么，我们付出的代价就会转化为新的，动力强劲的生产力。

4.标书准备在招标文件中，一般会明确规定回标文件的顺序与格式，该项目也是如此。‘

一般来讲，回标文件与客户要求不一致，是非常糟糕的，会让客户非常反感，会出现因此而废标的风险，所以，我们在做回标文件时，应严格按照客户要求的目录与次序编写。

回标文件包括很多内容，让一个人准备回标文件，是不行的，所以，在我们拿到并梭理招标文件后，应将回标文件分门别类，分配到相关责任人，由专业的人完成专业的事情，也要列出时间表，让每个文件在规定时间内有符合要求的反馈。

在编写回标文件时，我们除了借鉴历史文档外，更应关注文件的针对性，这份文件是否能够切实可靠地为这个项目服务，是需要化时间，动脑筋的事情。本次项目的标书准备过程中，在公司领导的引领下，既参考了其他项目的'投标文件，又增加了大量为该项目量身定做的内容，使文件有血有肉，很饱满，很靠谱。收集并汇编回标文件是一个系统工作，这项工作上，我们的同仁表现出了丰富经验和专业水平，所以，我们的电子档和硬拷贝文件，做到了按部就班，很有条理。

5.报价管理

报价阶段是我们整个投标工作的决战阶段，先前我们准备的设计方案合理与否，直接影响报价的质量。我们共准备了两次程序完整的报价，对于这两次报价，我分别介绍：

i．第一轮报价：（五进三）

第一轮报价的组织工作，有点混乱。由于我们自身没有充足的人力资源，所以只得与外部单位合作。要求合作单位对自己的设计工作，完成扒量并报价，很明显该合作单位有自己的小算盘，结果设备材料单价明显高于市场面价，部分甚至翻了跟头。我们也硬着头皮要求石化苏州院的工程师估量，而苏州院又缺少完成估量的力量，到了节骨眼上，才发现弓拉折了，箭没出去。于是，再找其他外协单位完成消防以及土建报价，事实上，我们的外协单位态度不是很积极。

第一轮投标，价格上，我们是“标王”。我们有四个失误：

a）忽视了评估业主可能的投资预算；

b）外协单位的钢筋量统计超高；空调与工艺设备的报价太高；

c）空调与工艺的设计方案偏高偏大，之前已经提过，不再赘述；

d）对客户非官方信息缺少过滤筛选，结果当然是，方案冒好，价格冒高。

我们有个专业的费控团队，为了出价工作，他们每每通宵达旦，全力配合，付出了艰辛的劳动。由于公司涉足土建不久，还缺少经验，对土建的定价相对显得不是很有把握，所以，我们在土建价格的掌控上，还需要增加力量与积累经验。

ii．第二轮报价与第三轮报价

第二轮报价，是三进二的报价，我们根据客户新的招标要求，重新修改了设计方案，我们的设计方案依然是最合理的，价格也很好，所以在很好的呼声中，我们进入第三轮（最后一轮）。第三轮是二进一的报价，在不修改设计方案的前提下，提供新的折扣价，现报价已提交，结果尚须等待。

iii．报价的艺术

我们的部分报价太老实，比如在混凝土等大宗材料的单价上，我们用了市场价，材料数量也基本属实。假如我们提高单价，相应降低材料数量后，保持总价不变。一旦中标，是不是会对我们将来的变更产生好处？

该项目对于公司是一个战略性的工程，所以，公司领导很重视，在领导的支持与指导下，投标进入最后一轮，取得了阶段性成绩。不管投标结果的成与败，这个项目的投标过程，将成为我们的宝贵经验，并为以后的xxx项目的投标工作，起到指导作用。

工程招投标工作总结3

本人近期参与了一个xxx项目的投标，在公司领导的指导下，以及整个团队的辛勤工作下，该项目投标工作已经由五进二，进入了最后一轮，取得了阶段性的成绩，工程招投标工作总结。以下，我从投标启动，设计与设计管理，团队建设，标书准备，报价管理几方面，谈谈自己的感受与看法。

1.投标启动

20xx年9月5号，收到招标文件，项目投标工作启动，根据客户的招标要求，承揽商应于20xx年10月18号递交标书。那么不扣除中间的假期，仅有43个工作日，对于一个建造面积约5万平米的半导体厂房，时间非常紧张，在这么短的时间内，完成这样一个投标任务，项目投标的启动显得尤为重要，这儿介绍大概的思路与体会：

1.在资格预审期间，应该确定我们的目标，即投标的目的是为了培养人才，锻炼队伍？是为了配合其他公司？寻找新的发展方向？还是为了拿下项目？如果是第四个目的，那么，我们的关系应做到项目执行的最高层，否则，难以成功，工作总结《工程招投标工作总结》。

2.拿到标书后，用两天时间，粗略了解招标文件，捋出思路，并将招标文件按照合同条件，设计要求，投标要求，参考文件分类；如果是英文招标文件，应同时将其翻译为中文。

3.投标启动会议，概括介绍招标文件，并发布一个详细而客观的计划，勾勒出重要节点，指明方向，并对团队形成压力。

4.将招标文件按类别分发给团队中相关责任人，要求每个责任人透彻了解本人工作范围内的招标文件；投标负责人和设计负责人，尤其是投标负责人应全盘了解招标文件所有内容，并随时将相关补充信息发给相关责任人。

5.请合作单位负责人配合做好安抚，动员及推动工作，让项目团队参与成员放下包袱，开动机器。

6.将投标团队名单和联系办法，投标阶段计划书，通过EMAIL发给公司费用控制部和材料部。

对于本次项目启动工作，总体上我们的线路清晰，目标清楚，但是也出现了如下几点问题：

A）招标文件翻译安排滞后，导致设计师在对标书理解不透彻地情况下，仓促开始，设计建议方向把握不准，迷失重点；所以，在以后的项目投标中，应在拿到标书的第一时间，将关于设计的招标要求翻译成中文。

B）必须通读并吃透招标文件。

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1.1 第三代半导体 SIC 材料的性能优势

SIC 材料具有明显的性能优势。 SiC 和 GaN 是第三代半导体材料，与第一 二代半导体材料相比，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等 性能优势，所以又叫宽禁带半导体材料，特别适用于 5G 射频器件和高电压功率 器件。

1.2 SIC 器件的性能优势

SIC 的功率器件如 SIC MOS，相比于 Si 基的 IGBT，其导通电阻可以做的更 低，体现在产品上面，就是尺寸降低，从而缩小体积，并且开关速度快，功耗相 比于传统功率器件要大大降低。

在电动车领域，电池重量大且价值量高，如果在 SIC 器件的使用中可以降低 功耗，减小体积，那么在电池的安排上就更游刃有余；同时在高压直流充电桩中 应用 SIC 会使得充电时间大大缩短，带来的巨大 社会 效益。

根据 Cree 提供的测算: 将纯电动车 BEV 逆变器中的功率组件改成 SIC 时, 大 概可以减少整车功耗 5%-10%；这样可以提升续航能力，或者减少动力电池成本。

1.3.制约产业发展的主要瓶颈在于成本和可靠性验证

行业发展的瓶颈目前在于 SIC 衬底成本高： 目前 SIC 的成本是 Si 的 4-5 倍， 预计未来 3-5 年价格会逐渐降为 Si 的 2 倍左右，SIC 行业的增速取决于 SIC 产业 链成熟的速度，目前成本较高，且 SIC 器件产品参数和质量还未经足够验证；

SIC MOS 的产品稳定性需要时间验证： 根据英飞凌 2020 年功率半导体应用 大会上专家披露，目前 SiC MOSFET 真正落地的时间还非常短，在车载领域才刚 开始商用（Model 3 中率先使用了 SIC MOS 的功率模块），一些诸如短路耐受时 间等技术指标没有提供足够多的验证，SIC MOS 在车载和工控等领域验证自己的 稳定性和寿命等指标需要较长时间。

1.4 SIC 产业链三大环节

SIC 产业链分为三大环节：上游的 SIC 晶片和外延→中间的功率器件的制造 （包含经典的 IC 设计→制造→封装三个小环节）→下游工控、新能源车、光伏风 电等应用。目前上游的晶片基本被美国 CREE 和 II-VI 等美国厂商垄断；国内方 面，SiC 晶片商山东天岳和天科合达已经能供应 2 英寸~6 英寸的单晶衬底，且营 收都达到了一定的规模（今年均会超过 2 亿元 RMB）；SiC 外延片：厦门瀚天天 成与东莞天域可生产 2 英寸~6 英寸 SiC 外延片。

2.1 应用：新能源车充电桩和光伏等将率先采用

SiC 具有前述所说的各种优势，是高压/高功率/高频的功率器件相对理想的 材料, 所以 SiC 功率器件在新能源车、充电桩、新能源发电的光伏风电等这些对 效率、节能和损耗等指标比较看重的领域，具有明显的发展前景。

高频低压用 Si-IGBT,高频高压用 SiC MOS,电压功率不大但是高频则用 GaN。 当低频、高压的情况下用 Si 的 IGBT 是最好，如果稍稍高频但是电压不 是很高，功率不是很高的情况下，用 Si 的 MOSFET 是最好。如果既是高频又是 高压的情况下，用 SiC 的 MOSFET 最好。电压不需要很大，功率不需要很大， 但是频率需要很高，这种情况下用 GaN 效果最佳。

以新能源车中应用 SIC MOS 为例， 根据 Cree 提供的测算: 将纯电动车 BEV 逆变器中的功率组件改成 SIC 时, 大概可以减少整车功耗 5%-10%；这样可以提升 续航能力，或者减少动力电池成本。

同时 SIC MOS 在快充充电桩等领域也将大有可为。 快速充电桩是将外部交 流电,透过 IGBT 或者 SIC MOS 转变为直流电, 然后直接对新能源 汽车 电池进行 充电，对于损耗和其自身占用体积问题也很敏感，因此不考虑成本，SIC MOS 比 IGBT 更有前景和需求，由于目前 SIC 的成本目前是 Si 的 4-5 倍，因此会在 高功率规格的快速充电桩首先导入。在光伏领域，高效、高功率密度、高可靠 和低成本是光伏逆变器未来的发展趋势，因此基于性能更优异的 SIC 材料的光 伏逆变器也将是未来重要的应用趋势。

SIC 肖特基二极管的应用比传统的肖特基二极管同样有优势。 碳化硅肖特基 二极管相比于传统的硅快恢复二极管（SiFRD），具有理想的反向恢复特性。在 器件从正向导通向反向阻断转换时，几乎没有反向恢复电流，反向恢复时间小 于 20ns，因此碳化硅肖特基二极管可以工作在更高的频率，在相同频率下具有 更高的效率。另一个重要的特点是碳化硅肖特基二极管具有正的温度系数，随 着温度的上升电阻也逐渐上升，这使得 SIC 肖特基二极管非常适合并联实用， 增加了系统的安全性和可靠性。

2.2 空间&增速：SIC 器 件 未来 5-10 年复合 40%增长

IHS 预计未来 5-10 年 SIC 器件复合增速 40%： 根据 IHSMarkit 数据，2018 年碳化硅功率器件市场规模约 3.9 亿美元，受新能源 汽车 庞大需求的驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升， 预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿美元，18-27 年 9 年的复合增速接近 40%。

SIC MOS 器件的渗透率取决于其成本下降和产业链成熟的速度 ，根据英飞凌和国内相关公司调研和产业里的专家的判断来看，SIC MOS 渗透 IGBT 的拐点可能在 2024 年附近。预计 2025 年全球渗透率 25%，则全球有 30 亿美金 SIC MOS 器件市场，中国按照 20%渗透率 2025 年则有 12 亿美金的 SIC MOS 空间。 即不考虑SIC SBD 和其他 SIC 功率器件，仅测算替代 IGBT 那部分的 SIC MOS 市场预计2025 年全球 30 亿美金，相对 2019 年不到 4 亿美金有超过 7 倍成长，且 2025-2030 年增速延续。

2.3 格局：SIC 器件的竞争格局

目前，碳化硅器件市场还是以国外的传统功率龙头公司为主 ，2017 年全球市场份额占比前三的是科锐，罗姆和意法半导体，其中 CREE 从 SIC 上游材料切入到了 SIC 器件，相当于其拥有了从上游 SIC 片到下游 SIC 器件的产业链一体化能力。

国内的企业均处于初创期或者刚刚介入 SIC 领域 ，包括传统的功率器件厂商华润微、捷捷微电、扬杰 科技 ，从传统的硅基 MOSFET、晶闸管、二极管等切入 SIC 领域，IGBT 厂商斯达半导、比亚迪半导体等，但国内 当前的 SIC 器件营收规模都比较小 （扬杰 科技 最新披露 SIC 营收 2020 年上半年 19.28 万元左右）；

未上市公司和单位中做的较好的有前面产业链总结中提到的一些，包括：

泰科天润： 可以量产 SiC SBD，产品涵盖 600V/5A～50A、1200V/5A～50A 和1700V/10A 系列；并且早在 2015 年，泰科天润就宣布推出了一款高功率碳化硅肖特基二极管产品，是从事 SIC 器件的较纯正的公司；

中电科 55 所： 国内从 4-6 寸碳化硅外延生长、芯片设计与制造、模块封装实现全产业链的单位；

深圳基本半导体 ：成立于 2016 年，由清华大学、浙江大学、剑桥大学等国内外知名高校博士团队创立，专注于 SIC 功率器件，也是深圳第三代半导体研究院发起单位之一，目前已经开始推出其 1200V 的 SiC MOSFET 产品。

3.1 天科合达

天科合达是国内第三代半导体材料 SIC 晶片的领军企业： 公司成立于 2006 年 9 月 12 日，2017 年 4 月至 2019 年 8 月在全国股转系统挂牌转让，2020 年 7 月拟在科创板市场上市。

公司成长速度极快，2017-2019 年公司收入由 0.24 亿增长至 1.55 亿元，两年 复合增长率 154%。

营收构成：SIC 晶片占比约为一半

公司营收由三部分构成：碳化硅晶片占比 48.12%，宝石等其他碳化硅产品 占比 36.65%，碳化硅单晶生长炉占比 15.23%。

设备自制：从设备到 SIC 片一体化布局

公司以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长 碳化硅晶体，加工制成碳化硅晶片；其中的碳化硅晶体的生长设备-碳化硅单晶 生长炉公司也能完成自制并对外销售。

行业格局与公司地位

公司地位：2018 年，以导电型的 SIC 来看，天科合达以 1.7%的市场占有率 排名全球第六，排名国内导电型碳化硅晶片第一。

3.2 山东天岳

1、半绝缘 SIC 片的领军企业： 公司成立于 2010 年，专注于碳化硅晶体衬底 材料的生产；公司产品主要在半绝缘型的 SIC 片。公司投资建成了第三代半导 体材料产业化基地，具备研发、生产国际先进水平的半导体衬底材料的软硬件 条件，是我国第三代半导体衬底材料行业的先进企业。

2、成长能力： 据了解，公司收入从 2018 年收入 1.1 亿左右增加至 2019 年超 过 2.5 亿总收入（其中也有约一半是 SIC 衍生产品宝石等），同比增长 100%以 上。公司的 SIC 片主要集中在半绝缘型，而天科合达主要集中在导电型。

3、华为入股： 华为旗下的哈勃 科技 投资持股山东天岳 8.17%。

4、生产能力（ 公司采用的是长晶炉的数量进行表征）：山东天岳的产能主 要由长晶炉的数量决定，2019 年产线上长晶炉接近 250 台，销售衬底约 2.5 万 片，预计年底前再购置一批长晶炉，目标增加至 550 台以上；

5、销售价格： 2018 、2019 年公司衬底平均销售价格大数大约在 6300 元/ 片、8900 元/片，预计今年的平均价格将会突破 9000 元，价格变动的主要原因 是 2,3 寸小尺寸衬底、N 型等相对低价的衬底销售占比逐步降低，高值的 4 寸 高纯半绝缘产品占比逐步提升导致单位售价提高。

6、技术实力： 山东天岳的碳化硅技术起源于山东大学晶体国家重点实验 室，公司于 2011 年购买了该实验室蒋明华院士专利，并投入了大量研发，历经 多年工艺积累，将碳化硅衬底从实验室的技术发展成为了产业化技术；山东天 岳除 30 人的研发团队外，还在海外设有 6 个联合研发中心；公司拥有专利近300 项，其中先进发明专利约 50 多项，先进实用性专利约 220 项，申请中的 发明专利约 50 多项。

3.3 斯达 半导

1、斯达 半导 97.5%的收入均是 IGBT， 是功率半导体已上市公司中最纯正的 IGBT 标的，2019 收入 7.8 亿（yoy+15.4%），归母净利润 1.35（yoy+39.8%）， IGBT 模块全球市占率 2%，排名全球第八；

2、斯达半导在积极进行第三代半导体 SIC 的布局。 公司 SiC 相关的产品 和技术储备在紧锣密鼓的进行：

3、公司在未来重点攻关技术研发与开发计划：

主要提到三项重要产品开发：1、全系列 FS-Trench 型 IGBT 芯片的研 发；2、新一代 IGBT 芯片的研发；3、SiC、GaN 等前沿功率半导体产品的研 发、设计及规模化生产：公司将坚持 科技 创新，不断完善功率半导体产业布 局，在大力推广常规 IGBT 模块的同时，依靠自身的专业技术，积极布局宽禁 带半导体模块（SiC 模块、 GaN 模块），不断丰富自身产品种类，加强自身竞 争力，进一步巩固自身行业地位。

4、公司和宇通客车等客户合作研发 SIC 车用模块

2020 年 6 月 5 日，客车行业规模领先的宇通客车宣布，其新能源技术团队 正在采用斯达半导体和 CREE 合作开发的 1200V SiC 功率模块，开发业界领先 的高效率电机控制系统，各方共同推进 SiC 逆变器在新能源大巴领域的商业化应 用。

宇通方面表示，“斯达和 CREE 在 SiC 方面的努力和创新，与宇通电机控 制器高端化的产品发展路线不谋而合，同时也践行了宇通“为美好出行”的发 展理念，相信三方在 SiC 方面的合作一定会硕果累累。”

我们在之前发布的斯达半导深度报告中测算斯达在不同 SIC 渗透率和不同 SIC 市占率情境下 2025 年收入d性，中性预计 2025 年斯达在国内的 SIC 器件市 占率为 6-8%。 预计 2023-2024 年国内 SIC 产业链如山东天岳、三安光电等更加成 熟后，SIC 将迎来替代 IGBT 拐点，但是 IGBT 和 SIC MOS 等也将长期共存，相 信国内的技术领先优质的 IGBT 龙头斯达半导能够不断储备相关技术和产品， 积 极拥抱迎接这一行业创新。

3.4 三安光电

1、公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用， 以砷化镓、氮化镓、碳 化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心 主业，产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通 讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域；

2、公司主业 LED 芯片，占公司营收的 80%以上，LED 是基于化合物半导 体的光电器件，在衬底、外延和器件环节具有技术互通性；

3、公司专注于化合物半导体的子公司三安集成，2019 年业务与同期相比呈 现积极变化：

1）射频业务产品应用于 2G-5G 手机射频功放 WiFi、物联网、路由器、通 信基站射频信号功放、卫星通讯等市场应用，砷化镓射频出货客户累计超过 90 家，客户地区涵盖国内外；氮化镓射频产品重要客户已实现批量。生产，产能 正逐步爬坡；

2）2020 年 6 月 18 日公司公告，三安光电决定在长沙高新技术产业开发区 管理委员会园区成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导 体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产 业链，投资总额 160 亿元，公司在用地各项手续和相关条件齐备后 24 个月内完成一期项目建设并实现投产，48 个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产，72 个月内实现达产；

3） 三安集成推出的高功率密度碳化硅功率二极管及 MOSFET 及硅基氮化 镓 功率器件主要应用于新能源 汽车 、充电桩、光伏逆变器等电源市场，客户累计超过 60 家， 27 种产品已进入批量量产阶段。

4） 三安集成 19 年实现销售收入 2.41 亿元，同比增长 40.67%； 三安集成产品的认可度和行业趋势已现，可以预见未来在第三代材料 SiC/GaN 的功率半导体中发展空间非常广阔。

3.5 华润微

1、公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业 ，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域；

2、产品与制造并行： 公司 2019 年收入 57 亿元，其中产品与方案占比43.8%，制造与服务占比 55%，制造与服务业务主要是晶圆制造和封测业务；产品与方案主体主要是功率半导体，占比 90%，包括 MOSFET、IGBT、SBD 和FRD 等产品；

3、公司目前拥有 6 英寸晶圆制造产能约为 247 万片/年，8 英寸晶圆制造产能约为 133 万片/年，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力；

4、SIC 领域积极布局：在 2020 年 7 月 4 日，公司进行了 SIC 产品的发布会，发布了全系列的 1200V/650V 的 SIC 二极管产品，公司有望通过 IDM 模式在 SIC 材料的各个功率半导体产品领域深耕并持续受益于产品升级和国产替代。

3.6 捷捷微电

1、公司是国内晶闸管龙头，持续布局 MOSFET 和 IGBT 等高端功率半导体器件。 按照公司年报口径，2019 年功率分立器件收入占比 75%，功率半导体芯片收入占比 23%； 公司的功率分立器件，50%左右业务是晶闸管 （用于电能变换与控制），还有部分二极管业务，其余是防护器件系列（主要作用是防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路）；

2、公司于 2020 年 2 月 27 日与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司（简称“SMEC”）签订了《功率器件战略合作协议》，在 MOSFET、IGBT 等相关高端功率器件的研发和生产领域展开深度合作；公告披露，捷捷微电方保证把SMEC 作为战略合作伙伴，最大化的填充 SMEC 产能，2020 年度总投片不低于80000 片，月度投片不低于 7000 片/月。

3、公司长期深耕晶闸管和二极管等分立器件，这些客户和 MOSFET 和IGBT 等相关高端功率器件有重叠， 公司从晶闸管领域切入到 MOS 后，在这两个产品大类上也将积极应用第三代半导体 SIC，为后续提升自身器件性能和产品竞争力做好准备。

3.7 扬杰 科技

1、公司是产品线较广的功率分立器件公司 。公司产品主要包括功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管，MOSFET，也有极少部分的 IGBT 产品。按照公司年报口径，2019 年功率分立器件收入占比 80%，功率半导体芯片收入占比 13.8%，半导体硅片业务占比 4.55%。

2、公司第三代半导体 SIC 器件 目前收入较少。公司积极布局高端功率半导体，筹备建立无锡研发中心，和中芯国际（绍兴）签订保障供货协议 ，持续扩充 8 寸 MOS 产品专项设计研发团队，已形成批量销售的 Trench MOSFET 和SGT MOS 系列产品。

3、SIC 产品目前占比小： 公司 2020 年 9 月公告，目前主营产品仍以硅基功率半导体产品为主， 第三代半导体产品的销售收入占比较小， 2020 年 1-6 月，公司碳化硅产品的销售收入为 19.28 万元。

4、我们认为同捷捷微电一样，公司是中低端功率器件利基市场龙头，虽然目前 SIC 产品的占比较小，主要是由于国内产业链成熟度的拐点刚刚到来；未来公司将积极布局各种基于 SIC 材料的功率器件，从而提高其产品性能并实现市场占有率持续稳步提升，打开业务天花板和想象空间。

3.8 露笑 科技

1、传统主业是 电磁线产品： 公司是专业的节能电机、电磁线、涡轮增压器、蓝宝长晶片研发、生产、销售于一体的企业，公司主要产品有各类铜、铝芯电磁线、超微细电磁线、小家电节能电机、无刷电机、数控电机、涡轮增压器和蓝宝石长晶设备等产品。 公司是国内主要电磁线产品供应商之一，也是国内最大的铝芯电磁线和超微细电磁线产品生产基地之一。

2、SIC 长晶设备已经开始对外供货： 露笑 科技 基于蓝宝石技术储备，经过多年研发已快速突破碳化硅工艺壁垒，在蓝宝石基础上布局碳化硅长晶炉和晶片生产。碳化硅跟蓝宝石从设备、工艺到衬底加工有较强的共同性和技术基础，例如精确的温场控制、精确的压力控制、精确的籽晶晶向生长以及基片加工等壁垒。 公司在多年蓝宝石生产技术支持下成功研发出碳化硅自主可控长晶设备，并在 2019 年开始对外供货 SIC 长晶设备。

4、公司布局 SIC 的人才优势： 公司引进具有二十多年碳化硅行业从业经验的技术团队，开展碳化硅衬底及外延技术研究，加码布局碳化硅产业。2020 年 4月，公司发布非公开募集资金公告，拟募集资金总额不超过 10 亿元，用于新建碳化硅衬底片产业化项目、碳化硅研发中心项目和偿还银行贷款。 随着公司碳化硅产品研发并量产，公司有望取得一定的市场份额。

5、与合肥合作打造第三代半导体 SIC 产业园： 2020 年 8 月 8 日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑 科技 股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的战略合作框架协议》。包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元。

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（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：华安证券，尹沿技）

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