基极电压升高引起集电极负载电阻Rc两端电压升高,而管压降Uce则下降。管压降一般指集电极与发射极之间的电压,即:
Uce=Uc-Ue,其中Uc、Ue分别表示集电极和发射极对“地”(即参考点)电压。
正常工作时,基极电压Ub比发射极电压Ue高一个发射结压降Ube,所以:
Ub=Ue+Ube,其中Ube是三极管的属性,硅管约0.7V、锗管约0.2V。
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基极:基极是半导体三极管的电极。一只半导体三极管有三个电极:分别是发射极、基极和集电极。半导体管在工作时要加工作电压,于是就产生了各极电流。
半导体三极管在工作时发射极电流等于基极和集电极电流之和。其中基极电流最小,发射极电流最大。在基极加一很小的电流,在集电极就能输出很大的电流,因此三极管有放大作用。
分母中的(1+β)Re的物理概念可以用电阻的归算来理解。所以将Re乘以(1+β),是因为对于图3-2-2(c),写列基极电流方程时,在基极电流流过的电路网眼中电流不等,在基极是IB,在发射极是IE,为了保证基极电流流过Re。
产生的电压降与IE流过时一样,所以要将Re乘以(1+β)。这是放大电路中经常使用的电阻归算的概念,将发射极回路的电阻归算到基极回路,要乘以(1+β);将电阻从基极回路归算到发射极回路要除以(1+β)。
参考资料来源:百度百科-基极电流
三个极分别叫基极、集电极和发射极。
它是由2块N型半导体中间夹着一块P型半导体所组成,两个PN结将三极管分为三个区:基区、发射区和集电区。发射区与基区之间形成的PN结称为发射结,而集电区与基区形成的PN结称为集电结,三条引线分别称为发射极e、基极b和集电极。
当b点电位高于e点电位零点几伏时,发射结处于正偏状态,而C点电位高于b点电位几伏时,集电结处于反偏状态,集电极电源Ec要高于基极电源助o。
由于基区很薄,加上集电结的反偏,注入基区的电子大部分越过集电结进入集电区而形成集电集电流Ic,只剩下很少(1-10%)的电子在基区的空穴进行复合,被复合掉的基区空穴由基极电源Eb重新补纪念给,从而形成了基极电流bo根据电流连续性原理得:le=Ib+Ic,这就是说,
在基极补充一个很小的b,就可以在集电极上得到一个较大的Ic,这就是所谓电流放大作用,Ic与b是维持一定的比例关系,即:β1=Ic/b式中:β--称为直流放大倍数,集电极电流的变化量AIc与基极电流的变化量△b之比为:β=△Ic/△Ib式中β--称为交流电流放大倍数,
由于低频时β1和β的数值相差不大,所以有时为了方便起见,对两者不作严格区分,β值约为几十至一百多。三极管是一种电流放大器件,但在实际使用中常常利用三极管的电流放大作用,通过电阻转变为电压放大作用。
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放大原理
1、发射区向基区发射电子
电源Ub经过电阻Rb加在发射结上,发射结正偏,发射区的多数载流子(自由电子)不断地越过发射结进入基区,形成发射极电流Ie。同时基区多数载流子也向发射区扩散,但由于多数载流子浓度远低于发射区载流子浓度,可以不考虑这个电流,因此可以认为发射结主要是电子流。
2、基区中电子的扩散与复合
电子进入基区后,先在靠近发射结的附近密集,渐渐形成电子浓度差,在浓度差的作用下,促使电子流在基区中向集电结扩散,被集电结电场拉入集电区形成集电极电流Ic。也有很小一部分电子(因为基区很薄)与基区的空穴复合,扩散的电子流与复合电子流之比例决定了三极管的放大能力。
3、集电区收集电子
由于集电结外加反向电压很大,这个反向电压产生的电场力将阻止集电区电子向基区扩散,同时将扩散到集电结附近的电子拉入集电区从而形成集电极主电流Icn。另外集电区的少数载流子(空穴)也会产生漂移运动,流向基区形成反向饱和电流,用Icbo来表示,其数值很小,但对温度却异常敏感。
参考资料:百度百科-三极管
建议楼主多看一些电子元件基础的知识硅二极管的导通电压一般在0.6-0.7V之间,这个只是导通电压的一个波动范围,如果说0.5v以上就导通,是不专业的说法,也不规范
二极管的正向导通电流是毫安级的,正向工作电流一般都是安培级的,具体的看型号而定。
"(虽然0.5v-->0.6v之间的电流确实是小的一点点^_^)",说明楼主对二极管的知识了解太少,要多KK才行
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