自古以来，我们国家涌现出了许许多多的爱国英雄，在国家需要的时候挺身而出毫不犹豫，钱学森便是其中的一个重要代表，放弃在美国的各种优越条件，回到祖国的怀抱中，为祖国的核d事业鞠躬尽瘁，让人动容。
而大家不知道的是，在当今的中国也有这样的英雄，主动放弃自己在国外的一切，突破外国对他的封锁，历尽千辛万苦回到祖国，用自己的学识为祖国做贡献，他的名字就叫做尹志尧。
说起尹志尧大家并不熟悉，但相比大家对于国产刻蚀机并不陌生，大家对于华为手机所使用的麒麟芯片并不陌生，而以上这些便和尹志尧有着难以割开的联系。
尹志尧作为半导体材料方面的专家，在美国微软以及lam研究所工作了十几年，但他在年近60的时候突然选择了回国，这其中有很多方面的原因。
家庭中的爱国主义教育对尹志尧影响深远
尹志尧于1944年出生在北京，他的家庭对他以后的成长有着很大的影响，首先是对教育的注重，因为尹志尧的祖父与父亲都曾是留洋海外的学习，他们的家庭传统一向以来都很重视孩子们的教育。
在尹志尧长大之后，家里人很支持他前往海外去进行深造，这也为后来尹志尧走上研究的道路提供了很重要的基础。另一方面，是祖父与父亲从小对他进行了很深刻的爱国教育。
在上世纪40年代的中国，在很多方面都是难以和国外相媲美的，在那个年代很多前往海外求学的学子他们的目标就是定居在海外。然而尹志尧的祖父与父亲并不是这样，他们认为求学便是为了报效祖国。
如果不热爱自己的祖国，学有所成后不回到祖国来，学习也就失去了一些意义，在这样的观念与实际行动的影响下，尹志尧从小便树立了报效祖国的信念，爱国主义的精神深埋在他心中。
尹志尧的求学之路，一步步成为半导体材料专家
尹志尧的求学之路还是比较漫长的，他求学的时间很长，他真正开始接触微软以及lam研究中心的半导体材料研究的时候已经是1984年了，那时候的尹志尧已经是40岁整了。这和他跌跌撞撞的求学路有很大的关系。
最开始尹志尧是在北京第四中学学习，在此期间尹志尧的学习成绩很好，而且他个人对于物理和化学有着浓厚的兴趣，于是在他上大学的时候他选择报考了中国科学技术大学的物理系。
大学的时光很快过去，毕业后的尹志尧找到了一份工作，供职于兰州物化学所，在工作期间他积累了很多实践 *** 作的经验，他对化学的兴趣日渐提升。
在家人的支持下他考取了北京大学化学系的硕士学位，在1980年毕业后，他选择和父亲祖父一样去海外拓展一下自己的眼界，于是他申请了加利福尼亚大学洛杉矶分校。
在成功通过申请后，他开始了自己的留学生涯，并成功获得了物理化学博士学位。在博士毕业后，尹志尧还没有决定自己的去向时，微软公司率先向他伸出了橄榄枝，邀请他前往微软工作。
在美国的尹志尧被当时兴起的电脑以及半导体材料所吸引，当时国内尚未开始对这类方面的研究，于是他决定留在美国lam研究所研究半导体材料。
并在工作间隙学习有关电脑相关的技术知识，就这样他开始了在美国十几年的打拼，但在尹志尧的内心中依旧响彻着父亲曾经对他说的话。
在回国与留在美国中间的抉择
在美国的十几年他见证了半导体产业一步步发展起来，而lam所出产的产品也在他们的努力下成为了全球其他公司所产产品不可匹敌的存在，这家企业在短短的十几年内建立了一个庞大的帝国。
而这个时候的中国，有关半导体研究的产业刚刚起步，中国也一直未能攻克刻蚀机（用于处理敏感材料的一项关键技术）的技术难题，尹志尧内心的声音又响起来了。
在美国是自己已经拼搏十几年所获得一切，在大洋的另一边是自己心心念念的祖国，而且现在正在经历着被西方国家卡着技术脖子的时刻，在这个时刻，尹志尧做下了他一生以来最重要的决定。
他带领自己的技术团队回国，这时的他已经60岁了，本可以在美国享受着高额的福利待遇，但他选择了和祖父、父亲一样的道路，回到祖国去，用自己的学识来报效祖国。
带领技术团队突破技术难关，成功研制国产刻蚀机
2004年，尹志尧带领着自己技术团队的15人一起回到了中国，美国对于知识产权的监管十分严苛，任何关于电子软硬件的设备与图纸都不让从美国带走。这也成为了尹志尧团队回国后的一个重要难题，没有任何基础，他们要从零开始。
不过经验丰富的尹志尧凭借着多年来在大脑中所储存的专业知识，以及自己满满的一腔报国热情，很快关于国产刻蚀机的研究就有了进展。
十几年如一日，尹志尧和他的团队日夜兼程，他们要用十几年的时间来走西方国家几十年乃至半个世纪的路程，难度之大可想而知。不过天佑华夏，在奋战了十五年后，中国的国产刻蚀机研发成功。
我们打破了西方国家对我们的技术封锁，我们国家在半导体制造领域真正站起来了，这一切都离不开尹志尧的贡献。而尹志尧所要做的并没有结束，这仅仅是一个开始。
他在上海创办了中微半导体设备公司，将我们所实现的技术突破在生产上体现出来，中国人不再需要看西方人的脸色。此外，尹志尧还大力支持国内技术产业的发展，例如华为的麒麟芯片与鸿蒙系统，在技术研发的过程中尹志尧的公司就提供了很大的技术支持。
他想通过自己的力量实现为国家发展助力。即使不再年轻风华正茂，但是想要拼搏的精神不会因为年龄的增长而减弱，为祖国抛头颅洒热血的信念也不会因为身穿洋装而动摇。
芯片已经成了近来的热点，并且不断向更小的制程迈进。 目前，5nm工艺已经成熟量产，台积电、三星还在研发3nm工艺。前段时间，三星还全球首发了一款3nm存储芯片。 近日，芯片行业又迎来了两大重要突破。那么，究竟哪个意义更大呢？
这两天，老牌 科技 巨头IBM公司发布了全球首个2nm芯片的消息突然传来，一下成为了热议话题。不过令人纳闷的是，我们听到最多的， 芯片制造方面全球领先的不是台积电和三星吗，怎么突然是IBM发布了全球首个2nm芯片工艺技术？
IBM是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，我国华为曾在1998年与IBM达成了为期10年、学费高达40亿元人民币的咨询项目，因此受益匪浅。 IBM还曾是一家主要的芯片制造商， 但在 2014年退出代工业务，将其晶圆厂出售给格芯。
IBM在半导体发展过程中也曾推出多项突破性技术，目前还保留着一个芯片制造研究中心。 这次宣布的2nm芯片制造技术就是这个研究中心，据说可以容纳500亿个晶体管， 相比于7nm芯片， 预计将提升45%的性能、降低75%的能耗。
然而，我们必须明确一个事实，研发出来了并不代表能够量产。从制造工艺上看，IBM实现了跨越到2nm的进步，但其已没有芯片制造能力 ，现已将其大量芯片生产外包给三星电子，并且现在台积电和三星都还在研发3nm工艺芯片制造技术。
上边说的2nm芯片消息是国外的公司，国内芯片行业也传来了重大好消息。 我国的中微半导体公司成功 3nm 刻蚀机，并且 原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估 均已经完成，更值得一提的是， 3nm 刻蚀机 已经进入到量产阶段。
中微半导体是由归国博士尹志尧带领团队创办的，他可是也不得的人物，曾获得过400 多项各国专利，被评价为“硅谷最有成就的华人之一”。 中微研发的刻蚀机已经处于全球领先水平， 之前的5nm 刻蚀机就已经应用到台积电产线。
这次中微突 破了3nm刻蚀机，再次证明了中国企业的技术实力。中微的很多刻蚀设备已经国际一线的芯片制造生产线及先进封装生产线上应用， 这次的3nm刻蚀机能够应用到更先进的高端芯片制造产业链中，将进一步提高我国的芯片话语权。
IBM发布了2nm芯片制造技术，中微突破了3nm芯片刻蚀机，这两个都是芯片行业的重大技术突破，都将促进芯片行业的未来发展，那么哪个意义更大呢？
首先，从全球的角度来分析。IBM这个2nm只是突破了芯片制造技术，并不能实现量产，还是需要依赖代工厂。 而IBM 与三星和英特尔签署了联合技术开发协议，可以授权使用其芯片制造技术，英特尔7nm还没突破，要代工最大可能是三星。
现在三星还在进行 3nm技术攻坚，即 使联合IBM，实现2nm量产也需要几年时间。看似现在领先于台积电，但台积电 也一直在研发，谁能先量产还不一定，因此IBM的2nm意义并不十分重大。 而中微的3nm刻蚀机已可以量产，等台积电、三星3nm制造技术突破，就可以直接应用到产线，相比之下中微的突破意义更大些！
其次，从国内的角度来分析。 IBM的 2nm芯片制造技术对我们更没有意义，现在我国最先进的中芯国际还在进行7nm量产攻坚阶段。 而中微半导体作为中国企业，率先突破的3nm刻蚀机能够跻身国际一线，大大提高了我国在芯片行业的地位！
中微半导体的技术全球领先，再次证明中国人是有实力突破芯片相关技术的，随着发展中国必将出现更多的中微类芯片先进企业，到那时中国芯必将摆脱国外限制，针对华为的“芯片禁令”将会毫无竟义，中国芯片产业将会腾飞！
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