半导体封装工艺中,小孔的原因及解决方法有哪些？

半导体封装工艺中，如果是封装胶体中形成的小孔有至少三个原因：1. 材料不良。2. 设备不良 3. *** 作不良。

解决方法有三个： 1. 加严材料入检 2. 加强监控设备状态 3.严格要求制程数位指导和 *** 作训练。

有影响。运用有限元法对芯片封装结构进行了热学模拟分析,研究了粘结层材料、粘结层厚度、粘结层空洞的面积、空洞的位置对芯片温度分布以及芯片最高温度造成的影响。对标准中规定应避免出现的粘结状况进行了分析,研究结果表明空洞的面积越大,芯片的温度越高。空洞位于拐角,即粘结区域四角的位置时,芯片散热情况最差。而在标准中给出的,芯片空洞面积达50%,且位于拐角时,芯片的温度最高。

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