华尔街投行唱空芯片股? 半导体产业信心依旧

华尔街投行唱空芯片股? 半导体产业信心依旧,第1张

8月9日,摩根士丹利将美国半导体产业股票评级从“与大盘同步”下调为该行的最低级别“谨慎”——意味着其分析师认为该板块在未来12至18个月将跑输大盘。同时该行指出,芯片厂商库存已逼近十年最高水平,半导体行业周期出现了过热迹象。

8月10日,高盛将芯片龙头股英特尔评级从“中性”下调至“卖出”。高盛认为,英特尔的下一代芯片技术被一再推迟,说明其制造技术存在问题。

上周五,美股半导体股集体下跌,费城半导体指数跌2.47%。其中,英特尔、AMD、高通、英伟达和博通等主要芯片股跌幅分别为2.57%、0.21%、0.4%、0.65%和2.01%。设备和材料方面,应用材料和泛林跌幅分别为2.1%和3.46%。

华尔街投行纷纷担忧

年初至今,费城半导体指数ETF已增长12%,同期标普500为7%。在过去5年中,费城半导体指数已上涨近200%,同期市场整体则为70%。

“半导体产业周期已有过热的迹象。”摩根士丹利分析师Joseph Moore表示,“周期性指标已经亮红,任何交货期的收缩,以及或是需求放缓都会导致剧烈的存货调整。”

摩根士丹利表示,该产业的芯片库存已至10年高点。受此影响,该行给出的美国芯片股下半年EPS中位数较华尔街同行给出的平均预期低了2%,2019年更是低了4%。

“考虑到我们所见——半导体公司身处一个过热的产业周期的风险,我们对较大范围内的公司采取了较为保守的预期。”个股方面,Moore及其团队将半导体设备与材料领域的龙头企业应用材料公司评级从“高于平均”下调至“平均水平”,并对安森美半导体进行了相同 *** 作。

与摩根士丹利担忧整个芯片产业不同,高盛近日对芯片股评级的调整更多针对的是英特尔在先进制程升级上的不作为。“我们认为英特尔在其10纳米制程技术上的挣扎正在分流其在一系列产品上的竞争优势。”高盛分析师Toshiya Hari表示,英特尔在生产工艺上面临的问题可能远比目前所见的要严重,这可能会在市场占有率和支出层面对该公司产生持续影响,尤其是其正面临一个日趋壮大的台积电代工生态圈。

同时,由于认为英特尔的主要竞争对手AMD将在未来2年显著侵蚀前者在服务器芯片领域的市场份额,高盛将AMD的评级由“卖出”上调至了“中性”。“英特尔在新产品上的延误将允许AMD不仅在客户端CPU市场(包括电脑、平板设备等),还将在高利润的服务器CPU市场获取更多的份额。”Hari表示。

近期,英特尔曾表示其10纳米芯片将在2019年假日购物季发布,相较之下,AMD将在今年下半年就推出其7纳米工艺产品。

行业协会表示乐观

华尔街投行的“唱空”和半导体产业的乐观氛围形成了鲜明对比。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)在今年6月发布的春季市场预测中表示,半导体市场将在2018年和2019年继续保持增势,市场规模分别增至4630亿美元和4840亿美元,增速分别为12.4%和4.4%。

“这反映的是(半导体产业)所有类别的增长,其中最显著的是存储产业26.5%的增速,模拟集成电路以9.5%紧随其后。”WSTS表示,“在2018年,全球所有地区均预计将会增长。”

美国半导体产业协会(SIA)亦对WSTS的预测表示赞同。SIA表示,全球半导体销售额在2018年4月达到了376亿美元,同比增长20.2%,已连续13个月实现超20%的同比增长率。

“尽管这其中有存储方面的显著增长的拉动,但非存储市场产品的销售额依然在4月实现了两位数的同比增长,同时所有地区市场均实现了两位数的同比增长。”SIA主席兼CEO John Neuffer表示。

半导体行业资讯机构IC Insights于8月9日公布的年中报告显示,WSTS定义的33种集成电路类别的销售额和出货量在今年均实现了增长,其中存储领域的DRAM和NAND Flash继续分列第一、第二。IC Insights预测DRAM销售额将在今年同比增长39%,达到1016亿美元,成为史上首个年销售突破1000亿美元的集成电路单品。

集邦咨询拓璞产业研究院经理林建宏对21世纪经济报道记者表示,从包含手机在内的泛消费性产品的生产与通路情况来看,2018年半导体产业已有着“淡季不淡”的情况,而这主要可能是因为提前拉货。

“过往半导体产业下半年需求旺盛,但在预期供需紧张、有涨价和缺货可能的情况下,厂商上半年提前备货是可能的。”林建宏表示,“但‘淡季不淡’与备货需求实则互为因果,当前我们判断厂商很可能是在提前备货,但最终结果还是要看下半年的表现。”

不过林建宏认为,由于NB终端、智能手机等终端产品在上半年的出货量同样优于预期,半导体产品的实际库存量也就未必会偏高。

林建宏认为,摩根士丹利所指出的全球库存逼近十年最高水平,从数字上来看确实需要注意。在他看来,这主要有三方面的诱因:材料涨价,导致原料占比因此升高;IC制程复杂度提升,生产周期拉长,也会造成存货金额占比上升;IC涨价的预期,导致通路存货备货量可能上升。

不过他也指出,上述诱因中仅有最后一点可能造成较大的供需反转,前两点导致的存货金额上升对于供需而言仍在健康水平范围内。“设备销售额与扩厂速度关联较高,设备销售衰退可以是成长趋缓的支持,但不直接反映供需的反转。”林建宏表示,“我们预计,在不出现重大市场异变的情况下,半导体产业2019至2022年将稳健实现3%至4%的年复合增长率。”

推荐阅读>>>

国产芯片热火朝天 是不是也想搭上这班顺风车?

评级滑坡 英特尔败走芯片战场

MIC 产业分析师预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓,甚至可能与 2022 年持平。

目前半导体产业受到终端市场影响,终端厂商及芯片供应商的库存水位持续升高,供应链已经提前开始库存去化,如果市况没有改善,2022 下半年半导体各产业将会面临不同程度的冲击。不过相较全球半导体成长放缓,中国台湾的半导体产业受到稳定的 IC 封测与 IC 制造营收支撑,整体成长将优于全球。

即便 2023 年全球半导体产业的成长可能大幅趋缓,但是先进封装的需求将持续上升,全球封测产业市场规模也将持续成长。其中,全球前十大半导体专业封测代工(OSAT)厂商中,有 6 家为中国台湾厂商、3 家为中国大陆厂商,反映出中国台湾与中国大陆在全球封测产业之地位。而除了 OSAT 厂商外,晶圆制造大厂如台积电(TSMC)、三星(Samsung)、英特尔(Intel)亦积极布局先进封装技术,加大先进封装资本支出。

半导体发展趋缓

全球半导体市场持续向上成长,但是预期 2023 年市场成长可能趋缓(图 1)。资策会 MIC 产业分析师杨可歆指出,2021 年半导体产业欣欣向荣,因为各应用领域的芯片需求大幅增加,供应链上游到下游都出现供货紧缺的现象。半导体供不应求的情况,带动出货量与价格成长,市场规模与厂商营收也都向上成长。因此,2021 年全球半导体市场的年复合成长率是 26.2%,产值达到 5559 亿美元。

2022 年初,半导体产业在高基期的基础上预测全年发展,预估 2022 年全球半导体市场将有 10% 以上的成长。但是随着 2022 年第一季度乌克兰问题爆发,以及三月开始中国因为新冠疫情封城,全球的消费性市场受到冲击。加上疫情红利逐渐退去,远程工作设备的需求消失,以及通货膨胀影响消费意愿等问题,连带影响 2022 年全球半导体市场的成长幅度。因此,2022 年的半导体市场 YoY 预估从 10% 下修到 8.9%。而年成长预期虽然下调,2022 年全球半导体市场因 2021 年的需求动能延续,且 2022 上半年各领域的需求有所支撑,仍维持正成长,预期 2022 年全球半导体的产值可达到 6056 亿美元。

针对 2023 年的半导体产业预估并不乐观,因为战争及通货膨胀等外部环境负面因素尚未排除,加上消费市场买气不佳,拉货力道疲软。尤其供应链从终端、系统厂到半导体芯片产销、供应等厂商,目前都面临库存水位过高的问题。在市况不明朗及库存水位过高的情况下,预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓,甚至可能与 2022 年持平。

三星库存去化不如预期,供应链近期陆续收到三星通知,原定暂停拉货至7月底的时程延后到至少8月底,部分品项年底前都不会再进料。

三星暂停拉货时间延长,意味整体库存水位偏高与先前重复下单状况比预期更严重,以通膨影响中阶手机销量尤甚,因此这次主要针对手机相关协力厂延后启动拉货。相关从业人员不讳言称:三星暂停拉货时间延长比砍单还糟糕,毕竟砍单只是订单量缩水,暂停拉货则是订单等于零。

三星是全球智能手机与电视两大消费性电子产品霸主。供应链透露,单以手机来看,通路商和供应商手上的成品和半成品库存,几乎可以卖到明年首季,换言之,今年年底前三星都可以不向供应链拉货,关起门来去库存化为其首要工作。

业界原本认为,三星若在第3季仅7月暂停拉货,供应链还能透过出货至通路商或其他渠道等方式应变,一旦暂停拉货至8月底甚至年底,零组件恐没地方可出售,情况会很严重,下半年传统旺季恐被冲销。

供应链透露,通胀导致大众购买欲降低,重创中端手机销售,是导致三星暂停拉货时间延长的导火线。三星手机零组件多采用自家零组件,但仍仰赖联发科、双鸿、大立光等台厂供应手机芯片、散热模组、镜头等品项,此外联电、联咏、敦泰等公司也将受到影响。

韩媒先前点名,三星今年推出的64款智能手机与平板中,有14款将采用联发科芯片,市场推估,主要用在三星的A系列与M系列中阶款,也就是当下受创最严重的机种,加上大陆手机品牌砍单传言不断,不利联发科下半年出货。

针对客户订单与市况是否有所变化,联发科回应,不评论单一客户情形,公司全年成长目标目前没有改变,后续将召开法说会,届时会有较详细的说明。

其中,三星是联电28/22纳米主要客户,联电部分IC设计客户也供货三星,前年三星释出28纳米影像讯号处理器(ISP)订单给联电代工之后,去年联电又拿到三星28纳米OLED驱动IC大单,加上感光元件的高运算芯片,目前三星可说是联电28纳米的大客户,因此在三星面临终端应用降温之际,也同步降低对联电的投片量。

对此,联电回应,不回复与客户有关的传言,目前产能利用率维持满载,尤其28纳米制程满载到年底无虞,详细展望将在7月底会对外说明。

联咏、敦泰正逢驱动IC需求大减、价格崩跌危机,联咏上季营收因而未能达标,成为此波半导体市况转弱下,如今三星延后启动拉货,联咏本季营恐怕雪上加霜。

联咏LCD 电视系统单芯片(SoC)最大客户为三星,出货规格为主流4K。时逢驱动IC市况大幅反转向下,市场库存水位大增,砍单潮四起,三星延长暂停拉货时程,将为联咏后市再添变数。联咏表示不评论特定客户订单状况。

三星智能手机镜头采用大立光产品,尽管大立光6月营收露曙光,不过从单月出货结构中,高阶2000万像素出货占比跌破一成大关,为一年多来低点,恐不利产品组合,影响毛利率表现。有镜头相关厂商私下透露,三星告知部分品项甚至到年底都不会进料。

双鸿不评论单一客户订单动向,董事长林育申坦言,今年消费性笔记本以及手机散热业务受到大环境因素影响,确实较为挑战。

三星指纹识别IC供应商神盾则说,尊重客户的库存调整动作。从神盾今年的营运表现来看,确实遇到逆风,上半年营收16.5亿元,年减近一成。

除此之外,三星手机、电视用LCD面板全数仰赖外购,随其延长暂停拉货时程,加上全球前三大笔记本品牌戴尔上周无预警通知面板厂大砍本季面板采购量五成,在主要客户不拉货、砍单夹击下,友达、群创也恐沦为重灾户,亏损压力更大。三星对中国台湾面板厂采购当中,以友达比重最高,占友达LCD TV面板比重达四成,群创占比也达10%。少了三星这个庞大出海口,将使得原本不佳的供需状况需要更长时间消化与调整

面板市调机构Omdia显示部门资深研究总监谢勤益昨日分析,三星延长暂停对供应链拉货时程,应该是观察到供需尚未平衡,面板厂第3季势必调低产能利用率。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/8802701.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-21
下一篇 2023-04-21

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存