日本一家味精公司，卡着全球芯片的“喉咙”？

华为的 “缺芯” ，几乎是人尽皆知的事情。本应该在三月份就发布的华为P50，到现在还没动静。而且最近华为又因为芯片问题上了新闻， 华为董事余承东 说：华为现在在国内的市场 被同行无情分食 ， 高端手机市场被苹果挤占 ， 中低端手机市场又被国内同行抢夺 。而造成这些状况的原因就在于在 近两年时间内 ，华为被漂亮国 用各种手段进行了一轮又一轮的制裁 。

很多人会这样想：华为受到这么严重的制裁，芯片的供应几乎是被扼住了，难道芯片供应商就不会受到影响？ 而且为什么只有华为在抗议，台积电却毫无反应呢？

你可能会说：因为 台积电 是 漂亮国的附庸 呗，怎么有胆子抗议呢？但是我们要考虑到经济虽然被政治影响，但一旦阻碍了企业的发展，企业也不至于当哑巴的。 毕竟无论是什么资本，逐利始终是第一目标 。

实际上，台积电之所以几乎没有任何抗议，还是因为对它并没有什么影响。相反的，台积电现在估计是要乐开了花。这是什么原因呢？

因为 太缺芯 了！不仅是华为缺芯，全世界都急需芯片，只是华为的更缺而已。因为 订单实在太多，台积电都有些忙不过来 ，又岂会在乎失去华为的市场呢？

要说为什么这么缺芯，不仅是因为电子产品的市场始终强劲，还有其他几个重要的原因。我们都知道，一旦市场开始缺乏某样商品，无非就是两方面原因， 一是供应不足，而是需求激增 。

先说供应不足，这其中的原因大概也想到了——疫情。因为疫情的缘故，全球很多产业都受到一定冲击，从这个角度来说，造成的供需不平衡，芯片绝对不是孤军奋战者。同时又因为疫情慢慢结束，市场的 供求反d，导致了芯片不平衡被扩大 。

但是芯片的匮乏不是因为疫情， 还跟 汽车 行业有关 。这些年过去， 新能源 汽车 的初步发展 已经趋向于成熟，导致需求越来越大。连带着生产新能源 汽车 需要的关键产品—— 芯片的需求也越来越大 。

而且这两年掀起了一股 造车浪潮 ，不管是 做手机 的，还是做 游戏 ，就连卖货的都说要造车。群众一边感叹造车的门槛越来越低的同时，又在担心新能源 汽车 的前景。但是今年年初的时候， 全球各大车企向外界透露 ，因为 芯片断供原因，不得不调整生产战略 ，有的车企干脆就停产了 部分生产线 。三月份的时候，大众对外说，因为缺少芯片，在两个月的时间 少生产了将近十万辆 汽车 。

大厂缺芯缺到断产，可见缺芯难题已经到了严重的地步。大家都要说台积电脸都要笑裂开了，事实也确实如此，台积电如今又在国内投资建厂，新一轮的资本收割又要开始了。

但是面对我国这么缺芯，笑得最开心的 也许并不是台积电 ，还可能是 味之素 —— 日本的一家味精公司 。

我们都说华为被漂亮国卡住了芯片，几乎是被 卡住了脖子 。但是你可知道，世界上所有的芯片都 被日本的味之素卡住了命脉 。

味之素之所以能够以味精公司的身份做到这一点，是因为它发明了一个 重要产品：ABF 。

AB，名叫 味之素堆积膜 ，是半导体基板的核心材料。现代几乎所有的 半导体都需要用到ABF ，而供应的充足也直接影响了 半导体生产链的正常运行 。相传台积电现在就可能存在 ABF存量不足的问题 ，这一传言还一度让很多人忧心忡忡。

ABF为什么这么重要呢？这还要从 半导体基板 说起。半导体一开始应用最广泛的地方应该是 计算机的CPU ，这是一个计算机的灵魂。在那个年代，计算机的高速发展，让CPU的要求越来越高，让其终端从一开始的 40个到后来的上千个 ，也从平面结构转变成 堆叠的多层结构 ，这种多层堆叠的结构中布满了密密麻麻的线路。CPU的结构变得复杂的同时，还要求 各线路之间的绝缘。 不仅如此，CPU在工作时还会散发出大量的热量。以上的种种原因都导致半导体公司 急需先进的材料来生产CPU 。

ABF就是这样的材料，它并不像传统的绝缘体是液态的，而是像 薄膜一样的材料 。ABF的表面可以轻松地 镀铜 ，受激光加工。它的发明让半导体完成 从墨水绝缘体到薄膜绝缘体的转型 ，从此ABF就成为了半导体的重要材料，一直到现在都没有改变过。

又有人有疑问，既然ABF只是一种生产材料，那为什么 我们不生产这种材料呢 ？事情没有想象中那么简单。 ABF并不是可以简单复制的产品 。

在上世纪70年代，味之素在食品生产中对一些副产品进行了研究和分析后，发现了一种可以用于 电子行业的材料 。味之素并没有轻视这一次偶然的发现，他们对这种材料进行了更进一步的 研究 ，也有了一些成果。直到90年代，味之素在这方面的研究终于引起了一些半导体公司的注意，其中 有一家CPU制造商公司 ，就生产 薄膜绝缘体 这一领域与味之素进行了沟通。

味之素最早研究食品副产品的人是 竹内孝治 ，是他最早将 味之素的副业引向了计算机产业 。在ABF还没有被发明出来的时候，竹内就已经带领团队在电子产品的生产材料方面有了一番成就。

人们对新东西总会抱有怀疑的态度。在那个墨水绝缘体还没被淘汰的时候，薄膜绝缘体概念的提出首先就会被人质疑，但竹内并没有放弃，他告诉队伍， 薄膜绝缘体是一次全新的尝试，过去没有人做过，但是我们可以 。

这样的话鼓舞了团队里的一个人： 中村茂雄 。中村虽然是个新人，但他敏锐地感觉到如果能发明出这种材料，一定会 引起半导体市场的变革 。所以在别人还在考虑薄膜绝缘体是否有前景的时候，中村就已经去寻找绝缘体的生产材料了。

要想代替墨水，这种材料一定要在能保持墨水绝缘体的特性，还要 对CPU的生产有更大的帮助 。因为对绝缘体的要求是薄膜，所以这种材料还得有一定的 硬度 （因为墨水绝缘体是直接涂抹上去的，等干涸后再进行加工，而薄膜则是直接加工），较强的适应性，足以应对温度的变化。

中村觉得先要将 制作薄膜的材料生产出来 ，然后再将其制作成薄膜。这个过程可谓屡屡受挫，但最终也找到了 合适的材料能制成薄膜 。

将薄膜绝缘体制造出来了，中村又将一些后续问题一一解决后，最终 ABF就出世了 。竹内和中村异常兴奋，他们将成品 带到CPU制造公司 ，但让人遗憾的是，这家公司婉拒了意气风发的竹内。

薄膜绝缘体的制造耗费了 竹内团队四个月的时间 ，而现在是这样的结果，有些团员已经开始离开了队伍。但是竹内并没有一次挫败就放弃，所以他没有直接解散团队，而是进行了重组，并对 ABF进行研究和改进 。

就这样，时间来到98年，一家半导体公司嗅到了ABF的前景，想要和竹内合作。在那之后， ABF开始作为半导体生产材料出现在半导体行业 ，很快就 取代了墨水成为主流基材 。

ABF的主要材料是味精生产中的 树脂材料 ，虽然研究时长并不是很长，花费力气也并不大。但是 可复制性却是极低 ，别的公司想要制造出ABF几乎不太可能。日本一家味精公司，卡着全球芯片的“喉咙”？

所以说现在我国这么“缺芯”，最开心的就是味之素，他们赚得也是最多的。而且，总体来说华为缺芯也不是因为漂亮国，而是 因为日本这家公司。一家日本味精公司，“卡脖子”全球芯片产业？

日本半导体产业是被美国以市场为要挟逼迫日本主动换道的，日本是缺市场，缺量产规模，不是缺技术，三星为何能在内存屏幕上反超日本？因为韩国不计成本举国砸钱建生产线来支持三星扩产。。日本什么半导体技术没有？富士通能设计出世界最强的超级计算机CPU芯片——A64FX和数字退火模拟量子计算ASIC芯片出来，OKI冲电气可以研发出波分多路复用光纤网络光通信芯片，NTT可以研发出6G的基础——光子拓扑绝缘体太赫兹通信芯片，索尼的IMX摄像头芯片也属于利用cmos工艺集成了ISP图像信号处理单元和光传感器的高技术芯片，三菱有IGBT功率半导体，村田有PA芯片和SAW滤波器射频模组，旭化成微电子（AKM）有音频DAC数模转换模拟芯片，日本RJC有LCD和LED面板驱动芯片。还有索喜和瑞萨，一个是与华为海思并列的世界4K/8K HEVC视频信道编解码芯片双雄之一，一个是世界最大mcu微处理器芯片供货商，现在做无人驾驶 汽车 的系统级AI soc去了，这玩意技术含量比手机soc还要高，索喜和荷兰恩智浦已经通过与台积电的合作实现5nm了，明年就会量产。还有索尼和日本JVC在做lcos光控制芯片，这玩意是用在VR/AR和全息投影设备上的，还有日本AI初创企业prefered networks在做基于自家深度学习神经网络框架chainer的商用小型AI计算机CPU。东芝就算再拉，至今还有NAND闪存，连被美国垄断的FPGA技术，日本都有替代品。。从逻辑芯片，模拟芯片到功率芯片，从闪存到AI芯片，日本什么芯片没有？日本有极其完整的芯片产业链，产业规模不再，市场份额一落千丈，但技术依然应有尽有。。屏幕面板也属于半导体吧，你知道第三代OLED材料——热活性延迟荧光TADF材料，激子迁移率和光转化效率达到恐怖的100%，因为不需要重金属离子注入，因此成本相当于第二代OLED磷光材料的1/10，这种革命性的技术，目前全世界唯一研发成功的就是日本初创公司Kyulux，大概2022年量产。还有同样可以革蒸镀技术命的OELD印刷技术，也是日本JOLED公司率先研发出来，现在与我国京东方合作继续完善技术。关键是韩国三星引以为傲的蒸镀机也是日本tokki的，只不过被三星控股独家供应而已。还有 的光刻胶，氟聚亚酰胺，电子级氟化氢，光敏抗蚀剂，高纯硅晶圆，最前沿的氧化镓（Ga2O3）半导体， Lasertec的EUV光掩膜缺陷检测设备， cymer和 Gigaphoton的LPP EUV激光源和ArF准分子激光源， 电子纽富来的写入设备， 东京电子的涂布显影设备，离子注入炉， 横河的CVD（气相沉积）减压设备， SCREEN的清洗设备， 凸版印刷和Hoya的光掩膜版， JOEL的电子束描画光刻机， 佳能 tokki的真空蒸镀机， JOLED的OLED尖端印刷设备等等， 一个都搞不出来。

日本的高端芯片企业就是被美国和韩国联合搞掉的

问题本身就是夹带私货的东西。你问日本为啥没有高端芯片就好了。加一句断言日本 科技 “仅次于”美国是什么意思呢？何以见得日本 科技 “仅次于”美国？

日本在七十年代末在 科技 产品上面已经不弱于美国，美国当时的高 科技 还有制造业受到了巨大的冲击，美国国内的资本对在美国本土到处被日本产品霸占的情况产生了危机感，因为当时整个美国到处都是日本生产的物美价廉的日本 科技 产品。

最终美国资本的利益受到了挤压和冲击，在竞争力上面没有了优势，质量上面和价格上面都没有任何优势，所以这些资本家就通过对美国政客施压，通过政治的方式来限制日本，因为 科技 经济上面没有优势压制日本，美国只能动用政治的方式，并在军事上面也暗中加压，最终日本受到了压制。

广场协议其实最主要是针对日本的，虽然明面上欧洲的英国法国德国等都参加了，其实美国最主要的目的就是对付日本，也是这样日本最终被压制，最后的导火索是日本东芝公司为了获得苏联的立场上的支持，偷偷的卖给苏联精密机床，让苏联成功生产出来噪音非常低的先进潜艇。

这个事情让美国发现了，并进行了调查，最终成为了美国对日本真正出手的最好理由，就是因为这个事情，才促使了日本在广场协议上面的被动局面 ，后来日本的东芝公司被拆分，变成了现在我们看到的样子，在这之前这家企业可是非常厉害的，无奈一步走错满盘皆输。

日本在广场协议后期自己也在战略上面的选择出错，导致了日本经济被房地产拖累，也是这次让日本二十多年经济没有上涨，当然其实也可以说成日本用了二十多年来把泡沫经济的水分挤掉，而日本在八十年代的芯片技术已经不输美国，甚至已经有超越的迹象，这个让美国非常的惶恐，所以决定对日本下手。

日本为什么在许多 科技 领域都是世界顶级的，但是却没有在世界主流核心领域跟美国竞争呢，其实并不是日本不想，而是日本不敢，日本被迫签订美日半导体协议，就是因为日本 科技 项目触动到美国的敏感核心之处，引来了美国的打压，为什么日本想跟苏联走近，其实就是想让苏联制约美国，日本想从美国手中脱身。

日本由于核心技术领域，触动到美国的根本利益，美国直接下重手，让日本几十年来一直都没有真正缓过来，当然里面也有日本自身错误的抉择存在，最终在九十年代后期出现了决策上失误败退，但是这掩盖不了美国对某些核心东西把控的力度，谁去触动就会打谁，日本被打压过一次了，现在还没有恢复，怎么还敢去碰第二次呢。

当然现在日本的半导体技术水平仍然是世界顶级的，只是已经没有了八十年代那样的辉煌，当时美国企业正面竞争都争不过日本企业，要不是在政治军事以及金融上面进行打压，当时美国的半导体领域公司估计就会被击垮了，现在日本之所以没有顶尖的芯片技术，主要是决策上面导致日本这个领域出现问题，加上美国眼睛看着，日本不敢去触霉头。

虽然你别有用心，但是还应该认真的回答你。

看到你的提问，日本人估计会哭晕在厕所。想当初它不但有高端芯片还有高端制造设备。实力堪比现在的三星加上台积电。被美国人搞了呗，现在的光刻胶等高端辅助材料就是当初的遗留下来的，要不然你觉得它没有光刻机要光刻胶干嘛？它的衰退也就是最近二十年的事情，美国人掌控的产业联盟里面直接屏蔽了自己的铁杆盟友日本

仅次于笑死我了

日本是芯片的 科技 先驱，被美国打残了，现在躲着芯片生产，封装的材料领域，而且技术领先优势很大，单单一个光刻胶就把韩国修理的哇哇叫。

本来日本半导体是吊打美国的，但是美国疯狂制裁日本以后，并且把日本半导体的中坚力量东芝搞废了。

造出来一个完整的芯片，不是只靠一项技术能完成的，从人，硬件设施，软件技术，材料等等环节很多，只要其中某项技术要依赖他国，那么胎死腹中的可能性就非常大，所以日本半导体被扼杀也就不奇怪了。

要精不要多，日本毕竟是小国。只要你在产业链里能占有不可替代的一环。不论芯片还是啥都有话语权。

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