手机散热器半导体是什么意思

就是手芯片生的量及散出去。要不然致芯片

半导体散热器是由半导体所组成的一种散热装置，于1960年左右才出现，然而其理论基础可追溯到19世纪。

这现象最早是在1821年，由一位德国科学家ThomasSeeback首先发现，不过他当时做了错误的推论，并没有领悟到背后真正的科学原理。

半导体散热片本身是通过消耗电能来提高热量传输速度的东西。分冷面和热面，通过消耗电能来将冷面的热量传递到热面。热面的发热量比较大，所以要保障有一定的散热能力。热面温度越高，冷面的降温效率越低，最后有可能导致整个半导体散热片被熔毁。

一般有些散热器它是有一种半导体功能的，就是将散热器类装入水，然后它的水就会自动凝结成小冰珠附着在手机背面上，但是这种是不会给手机造成任何进水或者危害的。

因为他毕竟是小冰猪，而且他是散热器散发出来的，它已经极大的溶解掉了水中的有机成分，只留下一些水蒸气，而水蒸气的密度非常的低，非常容易被融化。

手机散热器风冷好。手机“散热设备”内含有制冷晶片，合金散热柱，机身搭载5叶扇。原理是通电后风扇启动，两侧风道引流加持，让整个机身实现空气循环，来降温内部的制冷晶片，通过贴在手机背部的方式去逐渐降温。但不足的是制冷晶片本身背后大量的发热需要通过背部风扇排出，排风口正好就对着我的双手，机身过宽不方便使用，齐能达到2摄氏度。也是非常不错的手机散热器。

这个我还真不是太了解，你说的半导体散热估计是类似于热电偶的方式，和我们饮水机半导体制冷方式差不多的，需要特殊材质的散热片。效率确实不怎么样。我看到别人的评测报告，要搬走100W的热量，大概自身要有35W的电功耗。再加上成本的原因，确实很难推广使用。

具体的原理什么的你可以参考我提供的链接，百度百科有详细的介绍。

http://baike.baidu.com/view/1563091.htm

基本上目前用的很少，还是风扇来的实在。实在不够用，还可以水冷啊。

希望你对有些作用。

它是由许多N型和P型半导体之颗粒互相排列而成，而N P之间以一般的导体相连接而成一完整线路，通常是铜、铝或其他金属导体，最後由两片陶瓷片像夹心饼乾一样夹起来，陶瓷片必须绝缘且导热良好，外观如下图所示。N型半导体，任何物质都是由原子组成，原子是由原子核和电子组成。电子以高速度绕原子核转动，受到原子核吸引，因为受到一定的限制，所以电子只能在有限的轨道上运转，不能任意离开，而各层轨道上的电子具有不同的能量(电子势能)。离原子核最远轨道上的电子，经常可以脱离原子核吸引，而在原子之间运动，叫导体。如果电子不能脱离轨道形成自由电子，故不能参加导电，叫绝缘体。半导体导电能力介于导体与绝缘体之间，叫半导体。半导体重要的特性是在一定数量的某种杂质渗入半导体之后，不但能大大加大导电能力，而且可以根据掺入杂质的种类和数量制造出不同性质、不同用途的半导体。将一种杂质掺入半导体后，会放出自由电子，这种半导体称为N型半导体。 P型半导体，是靠“空穴”来导电。在外电场作用下“空穴”流动方向和电子流动方向相反，即“空穴”由正板流向负极，这是P型半导体原理。 载流子现象：N型半导体中的自由电子，P型半导体中的“空穴”，他们都是参与导电，统称为“载流子”，它是半导体所特有，是由于掺入杂质的结果。 半导体制冷材料：不仅需要N型和P型半导体特性，还要根据掺入的杂质改变半导体的温差电动势率，导电率和导热率使这种特殊半导体能满足制冷的材料。目前国内常用材料是以碲化铋为基体的三元固溶体合金，其中P型是Bi2Te3—Sb2Te3，N型是Bi2Te3—Bi2Se3，采用垂直区熔法提取晶体材料。[]

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