《芯片法案》主要内容包括哪几点？美国将芯片武器化、政治化会失败吗？

《芯片法案》主要内容包括以下几点，第一是法案旨在帮助美国重获在半导体制造领域的领先地位，通过为美国半导体生产和研发提供巨额补贴，推动芯片制造产业落地美国。第二是该法案限制获美国国家补贴的公司在中国投资28纳米以下制程的技术，限期为10年，违令公司需全额退还联邦补助款。第三是落实两大计划。一是半导体行业资助计划，二是科研资助计划。该法案共1000多页，涉及价值约2800亿美元。美国将芯片武器化、政治化的决策终将失败，因为全球化历史潮流难以逆转。半导体芯片产业经过多年的全球分工和协作，已经形成了“你中有我，我中有你”的局面，美国想要和世界发展趋势背道而驰，注定将以失败告终。

法拉第发现的，不是发明。

1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特性。

扩展资料：

半导体的应用：

最早的实用“半导体”是「电晶体（Transistor）/二极体（Diode）」。

1、在无线电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。

2、发展「太阳能（Solar Power）」，也用在「光电池（Solar Cell）」中。

3、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。

4、半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温差致冷器, 它采用了帕尔贴效应.

参考资料来源：参考资料来源——半导体

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