半导体设备

我前段时间也学习了解了一下晶圆的制作过程，有些资料，你看看吧~@~

由半导体国际收集

晶圆清洗设备

Akrion

Applied Materials

Crest Ultrasonics

Dainippon Screen （DNS）

EV Group

FSI International

Lotus Systems

Megasonic Sweeping

SEZ (Lam Research)

Semitool

SES

Solid State Equipment

Tokyo Electron （TEL）

七星华创（SevenStar）

中联科利(United Cleaning Technology)

沈阳芯源

热处理设备

Applied Materials

ASM

ATV Technologie

Aviza Technology

Axcelis Technologies, Inc.

Axic

CVD Equipement

Kokusai Semiconductor Equipment

Mattson

Thermcraft

Tokyo Electron （TEL）

七星华创（SevenStar）

离子注入设备

Applied Materials

Axcelis Technologies, Inc.

Nissin Electric

Varian Semiconductor

北京中科信电子装备有限公司

CVD/PECVD/ALD设备

Applied Materials

Axic

AIXTRON

ASM

ATV Technologie

Aviza Technology

CVD Equipement

Hitachi Kokusai

Novellus

Oerlikon

Oxford Instruments

Tokyo Electron （TEL）

Veeco Instruments

海微芯仪半导体设备

中微半导体AMEC

七星华创（SevenStar）

沈阳科仪

PVD设备

Applied Materials

Aviza Technology

KDF

Novellus

Oerlikon(Unaxis Wafer Processing)

Oxford Instruments

Varian Semiconductor

Veeco Instruments

光刻设备

ASML

Canon

EV Group

Molecular Imprints

Nikon Precision

Suss MicroTec

Ultratech

Vistec Lithography

涂布/显影设备

Dainippon Screen （DNS）

EV Group

Sokudo Co. Ltd.

Solitec Wafer Processing

Suss MicroTec

Tokyo Electron （TEL）

沈阳芯源

刻蚀/去胶/灰化设备

Applied Materials

Aviza Technology

Axic

Hitachi High Technologies

Lam Research

Mattson Technology,Inc

Oerlikon

Oxford Instruments

Tokyo Electron （TEL）

Veeco Instruments

北方微电子

七星华创（SevenStar）

中微半导体AMEC

CMP设备

Applied Materials

Ebara Corporation

Entrepix,Inc

Kinetic Systems

Levitronix LLC

Novellus

盛美半导体

电镀系统设备

Applied Materials

ECI Technology

Novellus

Semitool

Surfect

盛美半导体

半导体工艺用石墨元件/材料

POCO Graphite

Carbone Lorraine(Le Carbone Advanced Graphites )

东洋炭素株式会社TOYO TANSO

西格里碳素集团SGL Group

半导体器件是由半导体元件制成的电子器件。半导体设备包括激光打标机、激光喷墨打印机、包装机、净水器等。

半导体是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体是指其导电性可以控制的材料，范围从绝缘体到导体。

半导体材料的分类根据化学成分和内部结构，半导体材料大致可以分为以下几类:

1.化合物半导体是由两种或两种以上元素结合而成的半导体材料。

2.非晶半导体材料用作半导体的玻璃是非晶的非晶半导体材料，可分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃。

3.元素半导体包括锗、硅、硒、硼、碲、锑等。

4.有机导电材料已知的有机半导体材料有几十种，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物，目前还没有应用。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括：1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

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