半导体发光二极管LED和半导体激光器LD的结构、工作原理是什么?它们的特性差别是什么?

半导体发光二极管LED和半导体激光器LD的结构、工作原理是什么?它们的特性差别是什么?,第1张

它们的结构简单说就是三明治的夹心结构,中间的夹心是有源区。

二者的结构上是相似的,但是LED没有谐振腔,LD有谐振腔。

LD工作原理是基于受激辐射、LED是基于自发辐射。

LD发射功率较高、光谱较窄、直接调制带宽较宽,而LED发射功率较小、光谱较宽、直接调制

带宽较窄。

激光器的工作存在与普通光源不同之处在于,它同时需要激光工作物质(这在半导体激光二极管LD中,激光工作物质即为半导体材料),泵浦(即外加的能量源),谐振腔。

LD和LED的工作时,其体系结构中都存在半导体工作物质和泵浦源,唯一不同的是,LD在其外层通过自然解理形成一重谐振腔,该谐振腔有一定的发光门限条件(即阈值条件)当达到这个条件是,激光器才开始粒子数反转受激发光。当LD的驱动还没达到阈值条件时,它的发光机理其实和LED是没有明显区别的。

首先人眼是非常脆弱的,能承受的光能量密度大约50mW每平方毫米。其次,激光器对人眼的损害,不只取决于发射功率。功率不是关键,功率密度才是关键。由于激光会发散,会衰减。所以除了功率之外,还取决于激光器的发散角和激光器距离人眼的距离。打个比方,某型号的激光测距仪,发射功率1000mW,近距离足以把人眼晃瞎甚至烧毁,但是照到几公里外的物体上,已经发散为直径几米大的光斑,人眼可能都感觉不到它。我猜你的意思是人眼承受近距离激光照射。假设人眼距离激光出口1米以内。激光器根据种类不同,发散角和束腰区别是很大的,就以发散角最大的一类——半导体激光器为例,一米以内光斑面积一般也小于0.1平方毫米。所以输出功率大于5mW的激光器都有可能对眼睛造成毁灭性的伤害。

这个看具体是什么声音了,一般来说有以下两种情况:

一、烧炮仗声:

1、机板有放电现象(清洗、干燥)。

2、尾插漏电(清洗、干燥)。

3、 受话器纸盘破损或质量不好。

4、软排线短路漏电。

5、音频周边元件虚焊漏电。

二、交流声:

1、送话器两极漏电(重焊)。

2、 更换质量较差机壳引起(更换质量好机壳、或用锡纸作屏蔽,但要注意绝)。

3、发射功率过强(在发射信号取样线上加电阻,降低功放功率)。


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