电镀银是一种白色金属,密度10.5g/cm (20℃),熔点 960.5℃,相对原子质量107.9,标准电极电位 Ag/Ag为+ 0.799V。银可锻、可塑,具有优良的导电、导热性。被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。
银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中,广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻,提高金属的焊接能力。
镀银方式:
石墨化学镀银:化学镀银液由银盐和还原剂等组成,在对石墨进行化学镀的过程中通常会发生如下反应: R-CHO+2Ag(NH3)2+ 2OHˉ→R-COONH4+2Ag↓+3NH3+H2。石墨粉末镀银(或镀镍)后作为导电材料,不但密度小,且导电性能优良,生产成本低。
以上内容参考:百度百科——电镀银
电镀银就是利用电镀技术将一层银水均匀的涂在物体表面。该镀层用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观。为了防止银镀层变色,通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。目前电镀银工艺广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。我们日常使用的热水壶里面的胆就是经过化学镀银处理的。由于银镀层是光亮反光的,对于热量所产生的红外辐射能很好的反射回去,以达到更好的保温效果。所以镀银的热水壶就具有更好的保温的作用。沉银也是PCB板表面处理工艺的其实一种,主要是欧美国家在使用,但由于其先天性的Under Cut(俗称断脖子)潜在失效风险存在,导致这种表面处理工艺其市场占有率越来越低。浸银PCB板表面处理工艺的其实一种,主要是欧美国家在使用,但由于其先天性的Under Cut(俗称断脖子)潜在失效风险存在,导致这种表面处理工艺其市场占有率越来越低。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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