为了进一步鼓励国内半导体产业创新发展,打破国外垄断,实现技术自主,我国从“十五”至“十四五”规划期间,均出台了一系列支持和引导该行业的政策法规。
2016年的“十三五”规划中提出,重点发展第三代半导体芯片和硅基光电子、混合光电子、微波光电子等器件的研发与技术的应用。
2021年“十四五”规划中提出,集成电路方面,注重集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发。其中,“新型显示与战略性电子材料”重点专项里面特别强调,第三代半导体是其重要内容,项目涵盖新能源汽车、大数据应用、5G通讯、Micro-LED显示等关键技术。
中国在半导体领域投入的研发有多大?
中国在半导体领域投入的研旦春首发是非常大的,根据相关机构做的数据统计,每一年,国内的科技公司几乎在半导体领域投入了几十亿的资金,用于对半导体的研发,这么大的资金投入使得近几年以来,我国对于半导体的研究更加深入。而且,为了能够更好的弄清楚半导体结构和原理,我国联合多所重点大学一起联合攻关,专门培养一些研究电子产品的专业人才,毕业后将他们送到这些半导体模数研发中心,从事专业的科技研发工作,可以说,我国对于半导体的投入,不论是人力,还是物力都是非常的大的。
总结:随着社会生活的发展,我们越来越发现,科技越是发展,我们的生活就会变得越来越好,我们的经济发展就会变得越来越快。社会的高速发展离不开科技发展的推动,可以说,科学技术有着巨大的生产力。
法律依据:《中华人民共和国出口管制法》
第二条国家对两用物项、军品、核以及其他与维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务相关的货物、技术、服务等物项(以下统称管制物项)的出口管制,适用本法。前款所称管制物项,包括物项相关的技术资料等数据。本法所称出口管制,是指国家对从中华人民共和国境内向境外转移管制物项,以及中华人森御民共和国公民、法人和非法人组织向外国组织和个人提供管制物项,采取禁止或者限制性措施。
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个人认为不是经不经得起的问题,而是根本就没必要将这种事情过于担心!
世界半导体研究制造,先进是美日荷台,现在美已把台积电弄到本土,还想要挟荷日,对华切断供应链。这是高科技围堵脱钩,釜底抽薪,手段何其毒也!但我们也不畏怕。
下面说说我的理由:
首先,我们有龙芯,虽非世界先进,但也可以使用,暂时影响不大。
其次,日本与中国一衣带水,荷兰光刻机要挣大钱,虽然受制美国,但非铁板一块,只有我们“工作”到位。
其三,美国如此骄横,对我们也是一种反作用力,倒逼中国脚踏实地,精心科研,奋力追赶,解决芯片瓶颈。
相信不远将来,中国定能改变落后状态,在芯片研制领域,实现突破。
不过,我们还是要注意:
半导体芯片产业是国民经济中极其重要的产业,但与国内市场庞大的需求相比,中国国产半导体芯片仍然体量很小,我国大部分产业都要从欧美日韩进口,而且我国半导体产业存在核心技术缺失、自主创新无力、人才匮乏的问题。因此,进口外国半导体产品就成为了中国迫不得已的选项,另外一方面,中国也在加大投入进行芯片的研发工作,但暂时没有取得突破性进展。
这让美国感觉找到了中国经济产业的七寸,所以利用这一点不断压制中国。不排除,未来美国、日本、荷兰等组成一个“芯片联盟”来打压中国。而日本就算不加入这个联盟,也会趁机提高芯片价格,让中国大出血。
对此,中国的反制措施包括通过外交手段,揭露美国一再滥用出口管制措施,打压中国企业的行为属于霸凌主义;另外一方面,中国将同国际社会一道,反对美方的经济胁迫行径。
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