目前半导体产业受到终端市场影响,终端厂商及芯片供应商的库存水位持续升高,供应链已经提前开始库存去化,如果市况没有改善,2022 下半年半导体各产业将会面临不同程度的冲击。不过相较全球半导体成长放缓,中国台湾的半导体产业受到稳定的 IC 封测与 IC 制造营收支撑,整体成长将优于全球。
即便 2023 年全球半导体产业的成长可能大幅趋缓,但是先进封装的需求将持续上升,全球封测产业市场规模也将持续成长。其中,全球前十大半导体专业封测代工(OSAT)厂商中,有 6 家为中国台湾厂商、3 家为中国大陆厂商,反映出中国台湾与中国大陆在全球封测产业之地位。而除了 OSAT 厂商外,晶圆制造大厂如台积电(TSMC)、三星(Samsung)、英特尔(Intel)亦积极布局先进封装技术,加大先进封装资本支出。
半导体发展趋缓
全球半导体市场持续向上成长,但是预期 2023 年市场成长可能趋缓(图 1)。资策会 MIC 产业分析师杨可歆指出,2021 年半导体产业欣欣向荣,因为各应用领域的芯片需求大幅增加,供应链上游到下游都出现供货紧缺的现象。半导体供不应求的情况,带动出货量与价格成长,市场规模与厂商营收也都向上成长。因此,2021 年全球半导体市场的年复合成长率是 26.2%,产值达到 5559 亿美元。
2022 年初,半导体产业在高基期的基础上预测全年发展,预估 2022 年全球半导体市场将有 10% 以上的成长。但是随着 2022 年第一季度乌克兰问题爆发,以及三月开始中国因为新冠疫情封城,全球的消费性市场受到冲击。加上疫情红利逐渐退去,远程工作设备的需求消失,以及通货膨胀影响消费意愿等问题,连带影响 2022 年全球半导体市场的成长幅度。因此,2022 年的半导体市场 YoY 预估从 10% 下修到 8.9%。而年成长预期虽然下调,2022 年全球半导体市场因 2021 年的需求动能延续,且 2022 上半年各领域的需求有所支撑,仍维持正成长,预期 2022 年全球半导体的产值可达到 6056 亿美元。
针对 2023 年的半导体产业预估并不乐观,因为战争及通货膨胀等外部环境负面因素尚未排除,加上消费市场买气不佳,拉货力道疲软。尤其供应链从终端、系统厂到半导体芯片产销、供应等厂商,目前都面临库存水位过高的问题。在市况不明朗及库存水位过高的情况下,预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓,甚至可能与 2022 年持平。
如果不是衰落挤压,芯片一般是不会出现问题的。实际上,芯片不像食品,放的时间长一点并不会影响质量。导致芯片质量出现问题的罪魁祸首是受潮,一般情况下只要保持正常干燥通风的存储环境,那么芯片放个三五年绝对不会有什么问题。所以与其担心批号,不如详细跟对方了解一下保存状况。电子元件种类很多,从属性方面分为主动器件和被动器件,从技术上分为分立器件和大规模集成电路,从产品类别上面又可以分为电阻|电容|电感|光耦|场效应管|IGBT|晶体管|二极管|三极管|逻辑IC|马达驱动芯片|电源管理芯片LDO|运放IC|总线开关|MCU单片机|各种车载IC芯片|射频芯片|memory闪存芯片等等。一般国际上大的半导体芯片原厂认为2年以内电子元件属于新品,2年以上的元器件属于老库存。我们就经常碰上客户急需要采购某款东芝光耦或者东芝IC芯片,由于订货来不及,只能跟客户说明提供批次稍旧的老库存。像东芝TLP185|TLP785|TLP127等等,我们都曾跟客户说明保存状态良好的前提下,并且给客户提供过09+10+年份的旧库存。那么多客户使用下来也从来没有出现过任何问题。当然这一切都是要建立在我们自己了解电子元件芯片的保存状态,一旦芯片保存不善或者受过潮,一定是万万不可推荐给客户的,还是做销毁或者废品处理吧。 不过有一点要稍加注意:06年以前生产的芯片一般是含铅的,07年以后的则根据环保要求普遍生产的是环保无铅的产品,所以尽量不要使用2006年以前批次的产品(哪怕质量没有问题)做做样品测试一下则没关系
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