半导体股票的龙头股如下:
1、中芯国际
中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。
2、韦尔股份
全球CIS龙头,主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。
3、紫光国微
国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
4、圣邦股份
国内模拟芯片龙头企业,主营模拟芯片的研发和销售,广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。
5、士兰微
专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
6、长电科技
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
SZ300782卓胜微、SH603501韦尔股份、SZ300661圣邦股份、SH603290斯达半导、SH605111新洁能等。1、SZ300782卓胜微:主营射频集成电路领域的研究、开发与销售。
2、SH603501韦尔股份:主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。
3、SZ300661圣邦股份:主营模拟集成电路芯片设计及销售。
4、SH603290斯达半导:以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。
5、SH605111新洁能:MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。
半导体龙头股票主要有以下几个:1、通富微电:股票代码002156;
2、长电科技:股票代码600584;
3、金安国纪:股票代码002636;
4、泰晶科技:股票代码603738;
5、生益科技:股票代码600183;
6、华正新材:股票代码603186;
7、风华高科:股票代码000636;
8、超华科技:股票代码002288。
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应答时间:2020-07-30,最新业务变化请以平安银行官网公布为准。
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