半导体是怎么可以 两种以上的材料合在一起 成为一个芯片？

首先纠正基本概念：“半导体绝对不是两种以上材料合在一起成为一个芯片”，正确是“半导体以极纯化的单晶硅为基材渗入少量纯化物质，再经过精准流程制造出晶圆，再由复杂工序制成芯片”。

务必接受这个概念才能进一步理解。

固体半导体摄像元件ccd是一种电荷耦合器件。根据查询相关公开信息显示：CCD是指电荷耦合器件，是一种用电荷量表示信号大小，用耦合方式传输信号的探测元件，具有自扫描、感受波谱范围宽，畸变小，体积小，重量轻，系统噪声低，功耗小，寿命长，可靠性高等一系列优点，并可做成集成度非常高的组合件。

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