半导体litho和etch区别

区别在于工艺研发不同。

etch意思是干法刻蚀，lithography，litho，photo都指光刻。etch只负责etch工艺研发，litho只负责litho工艺研发。工艺部门最好的是litho第二是etch。

一般半导体研发中litho在前，etch在后。litho曝光完成对图案的传递后，再利用etch蚀刻技术把图案转移到光刻胶下面的film中。

lithography是一种平板印刷技术，在平面光波回路的制作中一直发挥着重要的作用。具体过程如下：

首先在二氧化硅为主要成分的芯层材料上面，淀积一层光刻胶；

使用掩模版对光刻胶曝光固化，并在光刻胶层上形成固化的与掩模板完全对应的几何图形；

对光刻胶上图形显影，与掩模对应的光刻胶图形可以使芯层材料抵抗刻蚀过程；

使用等离子交互技术，将二氧化硅刻蚀成与光刻胶图形对应的芯层形状；

光刻胶层剥离；

最后在已经形成的芯层图形上面淀积上包层。

使用lithography方法几乎可以在芯层材料上形成各种几何图形，图形的精细度取决于曝光系统的光源波长，现有UV、DUV、e-beam、x-ray、nano-imprint几种曝光方式。

PE制程工程师

EE设备工程师

PIE

制程整合工程师

现在国内半导体行业

中芯国际还可以，现在招人PE

PIE一般都要研究生，本科也有，但少，一般是材料，物理，化学，光电，微电子专业的学生，半导体行业有很多制程的，光刻litho，蚀刻，扩散，很多工艺。如果你不是这些专业的，你可以先近公司做其他的职位，可以转岗位的。

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