日本的芯片技术在世界上是什么水平？

日本这个国家，对于我们来讲，感觉是极其复杂的，但是在制造业创新技术这块，日本有许多值得我们学习之处。别的不说，日本的化工，电子， 汽车 ，实力雄厚，并且占据市场主导地位。就拿化工中的重点催化剂来说，日本触媒技术大型企业诸如三井、三菱等，它们在光催化，环境催化以及石化催化领域都有技术优势，同时还包括成套化工机械装备，具体就不说了，其实化工的发展真的很重要，这是许多原材料的重要来源。好了扯远了，回到芯片上来。

芯片发展要看半导体产业。全球半导体产业 1950s 起源于美国，于 1970s-1980s 完成了第一次由美国到日本的产业转移。在产业转移期间日本由政府牵头，企业和研究机构共同协力取得了巨大的技术成果。日本最厉害的产业就是DRAM（Dynamic RandomAccess Memory，动态随机存取记忆体）凭借高性价比，迅速占领市场。1989 年日本芯片在全球的市场占有率达 53%，次年日本已占据全球存储芯片超过 50%的市场份额，在全球十大半导体企业中占据了六个席位，这其中的大厂我们都听说或者使用过，比如NEC、东芝、富士通、三菱、日立等等。到了2000左右，日本半导体产业正式走向衰落，许多半导体企业合并或者破产重组。总的来讲日本的半导体发展经历了三个阶段，发展阶段（1970s）、全盛阶段（1980s）、凋落阶段（1990s）、转型阶段（2000s）四个阶段，此后阵地开始转向韩国和台湾等地，也就是目前我们看到的半导体企业主力三星、LG大厂以及现在的联发科。

俗话说瘦死的骆驼比马大，何况这骆驼还没骨瘦如柴。这些年，日本一直在深耕整个芯片产业。在细分市场上，IC元器件领域，索尼以其多年在CMOS图像传感器市场位于全球第一(30%以上)，索尼的堆栈式结构谁人不知，看看大家的手机摄像头，瑞萨在 汽车 半导体领域处于全球领先地位，东芝的NAND闪存芯业务居于世界第二(目前被西数收购)；在半导体相关精密制造设备领域东京电子是全球第二大芯片设备制造商，此外还有多家有技术实力的大型半导体设备提供商。再来说说芯片上游产业，生产芯片需要19种必须材料，而日本在其中14种材料中占据50%以上的份额，在半导体装备领域东京电子、尼康、佳能市场占有率不俗。软银在 2016 年以 240 亿英镑 (约 309 亿美元) 金额，并购英国半导体设计大厂ARM。所以，虽然日本在手机芯片领域一般，但是在专用细分领域，还是十分强大的，并且掌握了上游的核心 科技 。当然这些技术实力表现到了诸如任天堂 游戏 机，尼康、佳能相机，以及高端电子显微镜等等这些我们日常生活中比较常见的用品上，而我们的体验是它们确实不错。

最后，还是想说无论现在怎样，未来一定要把握住，要共同努力将我们的制造业做大做强，摆脱受制于人的局面。

个人观点，欢迎讨论关注！

芯片领域是美国开端，目前也是美国的近乎垄断了芯片市场，日本芯片领域曾经也和美国一样在全球市场非常厉害，但后面没落了，现在转而提供制造芯片的原材料，芯片原材料做的非常好。

1、日本芯片的光荣年代

在20世纪的70年代开始，日本的芯片发展非常的快，而且在全球领域和美国并驾齐驱。

这个阶段日本以DRAM为核心，在全球快速取代了美国地位，到了90年代末，日本的芯片的市场份额高达53%，美国占37%，这一阶段日本芯片的光辉时刻。

这时候日本芯片的龙头是日立、三菱、富士通、东芝、日本电器这五大公司。

但是，日本的芯片慢慢停滞了，被台湾韩国赶超，到2000年，日本DRAM份额不到10%。

2、日本芯片转而到芯片材料领域

日本的芯片最后转而到芯片材料领域，日本已经成了全球最大的半导体材料生产国，全球最主要的半导体材料输出国。

千万别以为芯片材料领域就是没有任何技术门槛，芯片材料的技术门槛非常高，目前在芯片需要的高 科技 材料中，19种最主要的高 科技 材料中，日本有14种材料占据了绝对优势，占据了高达50%以上的市场份额。

比如材料包括硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料等等。

你认为中国芯片领域华为能发展起来吗？

日本能做制造芯片焊接的设备，就是那种小芯片，指甲盖那么大的那种，而且质量很好，精度很高，以前我在江苏一家电子厂上过班，里面设备有美国，新加坡，日本的，日本的是最好的，越精密的它做的越好，对了那家电子厂还是一个国企，华润集团下面的，那个设备有的用的都旧的很了，但是就是不坏！这个是真的，那个设备好像是东芝做的，我是零几年在哪里上班，设备老得都有十多年了，但是还是好得很，新加坡的设备也不错，比美国的好，美国的最贵，做的快，就是老坏，就是做芯片几年的线路连接的，那个线还是用金丝做的，纯金丝，也是进口的，有很多国产品牌芯片，在哪加工做，用的是银和铜，我是2013年离开的，在哪里干了三年，刚好就是在芯片焊接那个工序，当时我就知道为啥国产东西便宜了，现在那个厂都还在，

芯片的发展，一言以蔽之：起于美国、发展于日本，将来看中国！

这不是热血之言，真的，且听我道来。

美国是芯片的鼻祖，那也不用多说了，大家都知道。

日本曾经在上世纪80年代，一跃成为芯片强国，力压美国（也就是有名的美日DRAM之争，具体我就不详述了，可百度）。

后来，美帝看到势头不对了，要是让日本赶超，老大地位不保，那还得了？于是在1989年，成立了“国家半导体咨询委员会”，通过一系列整合，最后又重回芯片霸主。

那么，日本是怎么迎头赶上的呢？

跟它的几个计划有关：

1、60年代的“超高性能计算机开发计划”

2、70年代的“阳光计划”和“月光计划”，对国内实行保护主义，限制芯片的进口，刺激了国内芯片业的迅猛发展，所以有了超大规模集成电路的VLSI项目，当时参与的企业，全部是今天耳熟能详的大牌：富士通、日立、三菱、东芝等。

短短几年时间，就成就了“DRAM”时代。

但是，成也DRAM，败也DRAM，到了90年代，三星的崛起，从此，芯片的重心就转向韩国，以及台湾了。

插个插曲，在80年代，日本签订了“日本半导体协议”，用来应对美国倾销的指控。（跟今天美国对中国的戏码，何其相似啊，美国现在看到中国在AI芯片上的潜力，又来老一套了）。

进入本世纪，日本芯片业调整，提出半导体MIRAI计划，大学和政府联合“产管学”，并实施了数十个产业集群计划。

所以，总结来看，在芯片领域，日本目前肯定是没法和美国、韩国等抗衡，但它的底子还在，依然能够在全球排上老三、老四的位置。

像比如索尼的CMOS图像传感器、瑞萨的 汽车 电子、三菱的功率半导体（IGBT模块），它们在世界上依然具有强势的地位。

说说咱们中国。

咱们国家虽然一直无“芯”之痛，但现在不大一样了，可能让中国在芯方面得以崛起的，是“AI芯片”。像国内现在比如 寒武纪 这类的公司，以神经网络芯片为方向，将来它在AI领域的应用，可能会使中国在人工智能芯片上弯道超车。

这不仅仅只是技术发展的规律，只要稍微研究下全球的地缘技术移动规律，都有理由相信，下一站，是中国。

且拭目以待吧。

这些年，日本一直在深耕整个芯片产业，虽然在芯片成品市场上日本没法和美国韩国相比，也没有出现过一家世界级的芯片公司。但是在专用细分领域，日本始终牢牢掌握了上游的核心技术，很多方面都是遥遥领先。在芯片生产的上游产业链必须的19种材料当中，日本企业在14种材料中占据的市场份额都超过了50%，芯片细分领域的技术实力强悍，并且索尼在IC元件领域绝对领先，东京电子也是全球第二大芯片设备制造商，其他大型半导体设备供应商实力也不俗。

芯片技术的发展依赖于半导体产业，而半导体产业的发源地就是美国，在上世纪七八十年代，日本的半导体产业曾获得了飞速的发展，出现了像东芝、富士通、三菱、日立等世界级巨头企业，在1989年的时候，日本芯片在全球市场占有率高达53%，日本的芯片产业发展到了顶峰，全球十大半导体企业中占据了六席，半导体装备领域东京电子、尼康、佳能市场占有率很高。再后来全球半导体产业逐渐转移到韩国和中国台湾，现在最著名的芯片企业是三星、台积电以及联发科，这三家企业在芯片领域有着无法取代的地位。

作为一个技术制造强国，日本在芯片领域没法跟美国相比，但在细分市场上，依然领先全球，有着自己的核心制造技术， 所以即便现在的日本有些许衰败，也只是因为处于一个转型期罢了。

日本的芯片技术在世界上是什么水平？半导体这个事物由美国开端，逐渐扩散转移，日本也是重要的受益者，曾经在芯片技术上及市场上可以与美国并驾齐驱。虽然随着半导体产业从美国转移到日本，日本后来又转移到韩国台湾地区，慢慢地日本芯片业有所下降。但并不能就此认为日本的芯片业就衰落，日本是个格外细致的国家，能够向别人所想不到的事情，不可忽视。比如：制造芯片的材料，日本可是大赢家。

在上世界70年代开始，由日本通产省牵头由日立、三菱、富士通、东芝、日本电器等五大公司为骨干开始进行半导体产业核心共性技术的突破。主要以DRAM为突破点，逐步发展到顶峰，以各种竞争战略渗透美国市场，并且在全球快速取代了美国成为DRAM主要供应国。到80年代末期90年代初，日本的芯片业在全球达到了鼎盛时期占据了绝对的优势地位，全球市场占有率高达53%，美国占37%，欧洲站12%，韩国1%，其它地区1%，全球半导体企业前十大中，日本独占六席，可见日本芯片业之强大。

随着芯片产业向韩国、台湾地区的转移，再加上新型通信设备的快速发展，再加上日本产业成本高昂以及国内经济的滞步不前，芯片业也受到了严重的影响，逐渐被韩国台湾等所追赶或取代。到2000年，日本DRAM所占份额已经跌至不足10%。

但是日本人却又开辟了另一个市场，那就是制造芯片的材料。到目前为止，都还没有任何一个国家地区的芯片材料可以和日本媲美。日本是全球最大的半导体材料生产国，全球最主要的半导体材料输出国。很多以前传说的日本到中国来像收垃圾一样收我们的原材料，转手就高价卖给我们赚得盆满钵满。

生产芯片所需要的材料具有极高的技术壁垒，在主要的19中必须材料中，日本在其中14种原材料中均占有绝对的优势，高达50%以上的份额。包括：硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药、靶材料、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊线、封装材料等。

日本人做事具有极强的计划性、而且非常细致、专注、善于延伸。做芯片，除了技术还需要具有匠人精神、专注，所以产品品质相当高。当芯片市场跌落时，却又在材料领域占据了全球优势。说不定当我们还没有想到时，日本在另外的点上又开始了攻关，当我们醒悟时别人又具有领先地位。这个民族，还是需要仔细研究的。

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最近，日本电信运营商先后恢复华为手机销售，而在此之前，以东芝，松下为首的日本企业也不约而同地站出来辟谣，声称从未和华为中止过合作，甚至还补充道：今后也将继续以 科技 为中国的可持续发展贡献绵薄之力。

一时间，此前不被看好的日本企业居然集体站华为，这样的情况想必也是出乎大多数人意料了，但如果仔细想一想的话，日本企业之所以这么做，其实也不难理解，怎么说呢？这还得从上个世纪五十年代说起。

在美国的扶持之下，什么索尼，东芝，松下，夏普之类的日本本土公司如雨后春笋一般先后诞生，他们的晶体管产品：电视，收音机凭借着低廉价格很快占领了日本市场，起初，美国人对于日本企业的成就并不在意，因为他们知道晶体管只是一种过渡技术，未来属于集成电路，二者的差距至少在10年以上。

可日本企业又怎会满足于此？到了1980年代，IBM公司推出了容量达到1兆的存储芯片，而此时的日本生产的芯片容量却只有1KB，两者相差了1024倍，这件事情在极大程度上刺激到了日本产业，从那以后，日本发起了联合研发计划，东芝，三菱，日立，富士通，日本电气等 科技 巨头被牵线在一起，集中力量攻关技术。

不得不说，他们的效率很高，仅四年后，日本企业便修成正果，达到了可以媲美西方的技术水平，在此之前，日本产品就是低质廉价的代名词，直到惠普公司的一次招标，状况才出现反转，美日各派出三家企业前去竞标，结果一出，所有人大吃一惊，大概连日本人自己都不敢相信，在技术方面，两方平分秋色，而在不合格率方面，美国企业竟是日本企业的6倍之多，当然最让美国企业受不了的是，在这个前提下，日本产品的报价却还便宜10%。

随后一段时间，日本产品迅速席卷美国乃至全球市场，如梦初醒的美国人这才发现，自己已经习惯的企业单打独斗根本无力和集中力量的方式去抗衡，当时，包括英特尔在内的美国巨头企业，都面临着倒闭的情况。

日本企业可算是扬眉吐气了几年，可没多久，美国便成立了半导体行业协会，使出了三个多年后仍屡试不爽的大招：状告日本企业偷窃美国技术，威胁国家安全，以及渲染日本 科技 威胁论，是不是有些眼熟？后来的事情，大家都知道了，日本企业在经历这么一番折腾之后，再也没站起来。

华为麒麟海思还需要购买日本的技术，不是日本落后，他们受制于人不能发展这方面，不然芯片市场出现如今的局面。

上世纪日本半导体行业被美国严重打击，技术被三星分食。

日本在整个芯片行业发展的 历史 中，是重资产、“大力出奇迹”的典型代表，得益于上个世纪在半导体制造方面的领先地位，在今天，日本依然牢牢扼守半导体产业供应链上游，在全球的半导体材料与设备产业保持长期的绝对优势，且打造了不可替代的高端精品被动元器件产业群。但到芯片制造领域同样在上个世纪被美国打压，技术上也被三星瓜分。以台积电为代表的晶圆代工模式的出现，解放了Fabless公司的设计生产力和创造力，“慢节奏、精品化”的日本集成电路设计公司逐渐被组织更灵活、更富有创造力、更积极试错的Fabless蚕食，渐渐退守准入门槛较高的特殊细分领域。

虽然芯片制造领域关键的半导体终端日本已不具优势，但是生产硅晶圆以及晶圆代工环节所需要的大量材料(光刻胶，掩模版，高纯度的氟化氢气体等)也是被日本垄断的。这就是为什么日韩贸易战会把韩国三星搞得狼狈不堪，韩元兑日元汇率急剧贬值。韩国的半导体虽然很强，但半导体的上游产业始终被日本牢牢控制住了。

总体来说，日本半导体强过，但是因为国家没有主权而被打击到死。不完全是，日本在半导体上被韩国和台湾地区赶超后，进一步往上游产业发展了。半导体最重要原材料是硅晶圆，而日本的信越和胜高两家企业共计占了全球硅晶圆市场的53%左右。因此没有理由说日本的芯片完全技术落后还是先进，从不同方面看得出的结论是不同的。

华为的手机都是日本人研究的，所以，麒麟处理器等于也是日本的芯片。按照麒麟处理器在国际排名前三来看，那么日本芯片也是前几的水平了。

当然，这是亚洲通讯社社长徐静波的话，我们是不敢苟同的！比较，我们不是精日的人。那么，我们从实际出发，到底日本芯片表现如何呢？

我们以为华为发展迅速，但是在半导体市场。日本是处在绝对上游的位置，而且在全球半导体原材料市场上有52%的份额。而且在15类芯片的关键设备上，平均份额达到了40%。

当然，现在的日本芯片已经不如它在八九十年代那么厉害了，但是日本芯片的发展已经慢慢的走下坡路，可是如果我们讲到数码芯片，那么最厉害的还属日本，比如尼康，佳能等等。

这里尤其提到索尼芯片，它是大部分cmos的厂商，所以日本芯片并不是发展不行，而是人家将高端抓在了手里，这才是重点。

日本的 科技 水平不亚于美国，但为什么在人们的印象中，美国才是 科技 王国。一是源于日本一贯不言声张，因为有二战一张大网罩着，二是因为日本是二战战败国，它的正常国家梦虽然是梦魅以求，但二战战胜国对它的诉求有种种限制，日本自然早已看到了这点，所以总是以小动作，小动静谋各项发展，一般不示人，不张扬，其实日本的髙 科技 十分发达，军工，精密仪器，机床，造船，电子工业，航空航天，核工业（核储存量聚世界前列），其中日本的芯片（含光刻机）虽不及荷兰，但绝对领先德国和亚洲各国，所以不能误以为日本在芯片方面不是绝对领先者就忽视了日本的潜能和政治野心，可以说日本就象冬眠的蛇，一旦逢合适气候，苏醒之后它必定会咬人，决不可以掉以轻心，忘了身边仍躺着一具猛兽，，，，

国家、地方政府、风投机构对芯片企业的补贴和投资，什么时间才能初见成效？

2022年开年伊始，半导体行业就迎来了巨头并购，NVIDIA以660亿美元收购ARM以失败告终，AMD以350亿美元收购了赛灵思（Xilinx），而英特尔则是以54亿美元收购Tower半导体。短期内世界半导体格局基本稳定，收购潮的结束，对中国的半导体行业带来了什么样的机遇和阻碍呢？

现在市场上用到的几乎所有产品，都会直接或间接地用到芯片以及传感器，中低端芯片都能找到国产的选择，即使不能完全替代国外进口，国内厂商生产的产品也有六七分功能，同质化比较严重。

拿 汽车 芯片来说，一般分为三大类，MCU、IGBT、模拟芯片，车规芯片，需要的是“可靠”“安全”，其中缺口最大的是MCU芯片，传统燃油 汽车 整车需要400-800颗芯片，而有自动驾驶、辅助驾驶能力的新能源 汽车 ，还会有ADAS辅助类芯片、MEMS芯片、毫米波雷达激光雷达等，整车芯片数量从1000-2000颗不等，传感器也有50-200颗

“现在能说自己解决芯片困境的半导体厂商， 100%是骗子 ，即使他已经生产出来了模型”——上海某芯片研究院副院长告诉笔者。（下简称陈工）

陈工对笔者说到，“目前国内半导体行业情况有点类似国内相机发展的早期，当时几乎每个省都在造相机，比如上海的海鸥牌相机、北京的蓝天牌相机、广东的珠江牌相机……百花齐放百家争鸣，漫长又短暂的30年过去，百花齐放的局面没有带来研发高端相机所必须的高折射和底色散晶片制造技术经验，对比同期国外市场相机产品，更是落后了一大截。

我父亲是从国外留学归来的，他告诉我，当时我们最先进的相机，还不如国外一些基础的民用相机。时至今日，当年的几十个相机品牌，现在也只有一两个还在生产技术要求不高的工业相机，完全退出了民用相机市场”。但我父亲仍然购买了海鸥相机，现在还放在我父亲的家里。

你看看你现在拿的相机，都是日本的。（笔者所使用的是佳能 EOS 5D Mark Ⅳ）

半导体行业也是一样，凭借热情和热钱，是不能解决问题的，只能让投机者和骗子的荷包满满，让外界对我们的看法充满怀疑。自汉芯事件以来，全国各地也有大大小小的芯片项目上马，接近二十年时间，市场形成了四个不同的位面，潜心研究派，后起之秀派、苟延残喘派、骗融资补贴派。

“内卷没有卷出成效”，美国有成熟的技术但本土缺乏完整的产业链，中国本土有完整的产业链但缺乏成熟的技术。

芯片的生产流程可以分为设计、制造和封测三大环节，很多企业其实只参与其中的某一个环节。比如像华为、高通、联发科等企业只参与设计环节，台积电、中芯国际等企业只参与制造环节，日月光、长电 科技 等企业只参与封测环节。

半导体产业链大致分为四大类：原材料、设计、制造、封装，中国是半导体重要原材料硅和镓的出口大国，属于产业链的最上游，但在整个产业链中，获取的利润仅不到8%，而最终经由中国出口材料生产出来的半导体产品，有接近三分之一被中国企业买了回去。这意味着中国既是低成本卖家，也是高成本买家。

随着国际局势的风云变幻，一些顶级半导体生产商，离开中国和亚洲，将会产业回流美国本土，随之带来的就是用工材料价格增长，届时所生产的产品售价也会增长，中国进口半导体产品的费用也会成水涨船高。

2014年工信部就正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，该纲要的核心内容是：到2030年，半导体产业链的主要环节达到国际先进水平，一批中国企业进入国际第一梯队。不完全统计，2014年至今，国内约有1500亿美元给半导体行业，和美国520亿美元投资的《美国半导体生产激励法案》都通不过，卡在国会审议相比，我们国家支持半导体发展的决心，是更强烈的。

而人才方面我国IC领域的高端人才一方面是由政府官员构成，有一定的行业管理经验和战略高度，能够熟悉政策和市场；另一方面是由工程师组成，这类人才技术能力不差，但是缺乏商业 *** 盘的经验。但一家企业是否能走得长远，基本都取决于创始人的能力和素质。

但，投资人无数，骗子不够用了。

来受国际格局以及资本入场，外加国产替代化政策的影响，半导体行业全产业链的公司近几年如雨后春笋般出现，有的公司刚刚注册，甚至只有办公场地没有研发生产设备，仅凭着一份商业计划书就有投资机构找上门来要求投资，最多一天能见七八波投资人，并且都是数百万上千万乃至过亿量级。

他们不懂半导体，甚至不懂人。

泉州 科技 局某工作人员说：我们泉州市，包括整个福建，都想着产业升级，从制造业转向“智造”，外地公司我研究探访了不少，各种半导体企业剪彩也剪了不少。有些企业，真心实意也有能力研发芯片，但明珠蒙尘，他们没有被发现，没有拿到投资，哪怕一点点，他们也没有足够的生命力搬迁到我们这里来。

但我深刻体会到， 半导体公司不是开饭店的，半路出家的厨子都能做菜，还敢说自己是八大菜系。

我们洛江就有一家西人马，已经很多年了，补贴年年要，融资年年拿，税务减免他们也是第一，国外人才也时不时地引进，但就是没见过这家企业有正常经营的样子。领导也很头疼，但碍于某些原因，没有人敢对这家企业喊停。这家企业融资加补贴在一起也有几十个亿了，他们这种乱搞的模式是我工作二十年以来第一次见。刚开始的时候有些其他部门的领导听说有人要在我们这里搞半导体企业，那时风光无两，要地给地，要钱给钱，要人给人，成为了政绩，成为了面子工程。

聂泳忠这个人让我们很头疼。

“厨子做完的菜都有人觉得不合口味倒掉，可半导体企业做完的芯片传感器良品率不行也扔掉吗？”

看着政府投资就这么打了水漂，我除了心痛，只能深感无力，如今我们才是弱势群体，西人马创始人大不了一跑了之，回到家乡，或者跑去其他城市再骗一波钱，又可以卷土重来，而我们不行。

花蜜吸引蜜蜂，也引来了苍蝇

“融资的人越来越多，新面孔也越来越多，水分也越来越多”，比如武汉弘芯最初的几个攒局人全无半导体从业背景、甚至大多是大专学历。也有一些所谓“海归”，在外企从事芯片技术研发工作，镀了几年金，出道说将中国的芯片技术带领到国际领先水平，喊着要创办中国最大的IDM（芯片设计生产制造）公司，成为中国的苹果、谷歌、特斯拉。

而真正要改变现状的人，还在实验室废寝忘食，他们想赢，他们想突破国外的技术封锁，他们用最质朴的行动去呈现自己的力量，笔者有一次请一位从事国产EDA工具设计的朋友吃饭，他认真想了一下，我们多努力一些，下游就轻松一些，然后他顿了顿说：我们就像设计足球的，但是不想自己设计出来足球，被中国男足那样的滥竽充数的人踢。我们想做芯片，可有人在用心骗，这让我挺寒心的。“摩尔定律”可能失效，而“庞氏骗局”与日俱增。

2021年以来半导体整个行业从上游材料到终端产品，均不同幅度地上涨了5%~15%，车载半导体的短缺，Pc硬件的延期交付成为了世界性话题。这也导致了今年大把的芯片公司都面临业务调整、高管离职、大规模裁员、融资困难、股价持续下跌、流片失败、产品落地困难等问题。芯片经历了概念炒作、泡沫破灭、修正预期和改进问题。有人担忧芯片的未来，也有人坚定看好。

“xx将在某地投资x亿元兴建芯片产业园”

“打造中国最大的xx类型公司，赋能行业”

“芯片企业xxx的产品填补市场空白”

类似的话术，在网络一搜索，有上千万条，但若要加以深究，就会发现这些口号喊得震天响的企业，往往是即将暴雷的企业。据外媒报道，工信部此前发布的一项计划，未来五年计划至少投资1.4万亿美元用于人工智能开发、数据中心建设、移动通信和半导体项目。

科学从来不信任权威，从来都是去伪存真，技术和思想也是有时效性的，但有一点肯定的是，只有在半导体行业浸淫越久，经验才越丰富。美欧日韩中多国大力保障自身供应链安全的今天，先进制程代工江湖的划分，决定了谁能够在未来供应链中掌握主动权。同时，先进制程的研发和产线投入正越来越大，我们想要缩短甚至抹平差距。需要更多一超多强的人才，而不是想要标新立异的小丑。

请多给努力的人一些支持，也请多给骗子一些惩罚。

海思麒麟芯片成为了绝唱，但是任正非依然表态，华为不会放弃海思半导体部门。

地平线官宣征程系列芯片发售，给车企带来一丝曙光。

Figma对大疆公司禁用，不妨碍大疆使用国产EDA替代。

比亚迪车规芯片也有陆续的技术性突破，并批量出货。

……

中国还有那么多努力的人在破局

中国也有很多骗子即将露馅

南京德科码半导体 科技 ，2015年成立，投资200亿，号称要做中国第一家IDM企业，2020年破产，欠薪欠款欠税。

成都格芯半导体晶圆厂，2017年成立，投资近700亿，发誓要成为大陆的“台积电”，2020年停工，遣散所有员工。

陕西坤同柔性半导体，2018年成立，投资超400亿，要成为世界第一的柔性半导体厂商，2020年停工停薪停产。

武汉弘芯半导体，2017年成立，投资超1280亿，购买ASML光刻机，请来行业巨擘蒋尚义，光刻机和配套设备买来后，甚至都未曾调试，2021年就遣散所有员工，项目烂尾。

在过去几年里，“缺芯”是半导体行业的老大难，“扩产”则成了晶圆代工厂的常态。面对供应不足的行业现状，扩大产能、抢占市场成为了全球晶圆代工企业共同的选择。

先前半导体的技术竞赛，指的都是前段制程如何缩小尺寸，但现在几乎已达技术极限。据悉，半导体行业 游戏 规则正在改变，原本后段制程认为附加价值低，现在却和前段制程一样跻身热门领域；主要战场已移到后段制程，而不再是一味比线路的微细化了。

半导体若要功能更强、成本更低，就要另辟战场。这时候脱颖而出的就是后段工程的晶片3D封装技术，因可减少多余能源耗损，提高效率。例如讲究轻巧的智慧型手机、AR或VR用头盔等，都适合用到这种技术。此外，去年开始大家都在讲碳中和，也使这项技术高度受重视。日本半导体业者指出，原本节省能源就是非做不可的事，但3D封装技术现在变成最重要课题。

日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等；制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科（Disco）、东京精密等，迪斯科和东京精密就独占半导体切割设备市场。这些企业及一些研究所和大学，都在台积电合作开发的名单内。

事实上，2020年秋季全球半导体大缺货时，电脑、 游戏 机等设备的后段工程材料就供不应求。当时揖斐电还为此决定投资1,800亿日圆增产高性能IC封装基板，预定2023年开始量产。业界人士透露，由于日本基板不足，曾导致部分外国半导体厂无法量产。

封装是指将完成前端工艺的晶圆切割成半导体的形状或对其进行布线。在业界，它也被称为“后段制程”。

尤其是英特尔和台积电等全球半导体巨头正在大举投资先进封装设备。根据市场研究公司 Yole Development 的数据，英特尔和台积电分别占据 2022 全球先进封装投资的公司 32% 和 27%。三星电子排名第四，仅次于台湾后端工艺公司 ASE。

英特尔已经在 2018 年推出了名为“Foveros”的 3D 封装品牌，并宣布将把这项技术应用到各种新产品中。它还设计了一种将每个区域组装成产品的方法，将其制作成tiles。2020 年发布的一款名为“Lakefield”的芯片就是采用这种方式制成的，并安装在三星电子的笔记本电脑中。

台积电最近也决定使用这项技术生产其最大客户 AMD 的最新产品。英特尔和台积电非常积极地在日本建立了一个 3D 封装研究中心，并从 6 月 24 日开始运营。

三星也在这个市场发力，在 2020 年推出了 3D 堆叠技术“X-Cube”。三星电子晶圆代工事业部总裁 Choi Si-young 在 Hot Chips 2021 上表示正在开发“3.5D 封装”去年六月。半导体行业的注意力为零，三星的这个工作组是否能够找到一种方法，使得三星与该领域的竞争对手保持领先。

随着前端节点越来越小，设计成本变得越来越重要。高级封装 (AP) 解决方案通过降低成本、提高系统性能、降低延迟、增加带宽和电源效率来帮助解决这些问题。

数据中心网络、高性能计算机和自动驾驶 汽车 正在推动高端性能封装的采用，以及从技术角度来看的演变。今天的趋势是在云、边缘计算和设备级别拥有更大的计算资源。因此，不断增长的需求正在推动高端高性能封装设备的采用。

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