玻璃基板半导体应用前景

玻璃基板半导体应用前景,第1张

本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体玻璃晶圆基板的销量、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入和市场份额等。

针对过去五年(2017-2021)年的历史情况,分析历史几年全球半导体玻璃晶圆基板总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年半导体玻璃晶圆基板的发展前景预测,本文预测到2028年,主要包括全球和主要地区销量、收入的预测,分类销量和收入的预测,以及主要应用半导体玻璃晶圆基板的销量和收入预测等。

据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2021年全球半导体玻璃晶圆基板收入大约 百万美元,预计2028年达到 百万美元,2022至2028期间,年复合增长率CAGR为 %。同时2021年全球半导体玻璃晶圆基板销量大约 ,预计2028年将达到 。2021年中国市场规模大约为 百万美元,在全球市场占比约为 %,同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年,中国CAGR为 %,同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %,亚太地区将扮演更重要角色,除中美欧之外,日本、韩国、印度和东南亚地区,依然是不可忽视的重要市场。

全球市场主要半导体玻璃晶圆基板生产商包括Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.、Siltronic AG、Bullen Ultrasonics、Corning Inc和Semiconductor Wafer Inc等,按收入计,2021年全球前四大厂商占有大约 %的市场份额。

从产品类型方面来看,光学基板占有重要地位,按收入计,2021年市场份额为 %,预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看,电子产品在2028年份额大约是 %,未来几年CAGR大约为 %。

根据不同产品类型,半导体玻璃晶圆基板细分为:

光学基板

微机电系统

电子封装

微光刻

其他

根据不同应用,本文重点关注以下领域:

电子产品

半导体

生物技术

太阳能

水电

本文重点关注全球范围内半导体玻璃晶圆基板主要企业,包括:

Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.

Siltronic AG

Bullen Ultrasonics

Corning Inc

Semiconductor Wafer Inc

PlanOptik AG

Schott AG

AGC Inc

Precision Glass and Optics

Swift Glass

Sydor Optics

Specialty Glass Products

本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:

北美市场(美国、加拿大和墨西哥)

欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)

亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)

南美市场(巴西和阿根廷等)

中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)

章节内容简要介绍:

第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球总体规模及展望

第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体玻璃晶圆基板销量、收入、价格、企业最新动态等

第3章、全球竞争态势分析,主要企业半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入及份额

第4章、主要地区规模及预测

第5章、按产品类型拆分,细分规模及预测

第6章、按应用拆分,细分规模及预测

第7章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测

第8章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测

第9章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测

第10章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测

第11章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测

第12章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势

第13章、行业产业链分析

第14章、销售渠道分析

第15章、报告结论

正文目录

1 统计范围

1.1 半导体玻璃晶圆基板介绍

1.2 半导体玻璃晶圆基板分类

1.2.1 全球市场不同产品类型半导体玻璃晶圆基板规模对比:2017 VS 2021 VS 2028

1.2.2 光学基板

1.2.3 微机电系统

1.2.4 电子封装

1.2.5 微光刻

1.2.6 其他

1.3 全球半导体玻璃晶圆基板主要下游市场分析

1.3.1 全球半导体玻璃晶圆基板主要下游市场规模对比:2017 VS 2021 VS 2028

1.3.2 电子产品

1.3.3 半导体

1.3.4 生物技术

1.3.5 太阳能

1.3.6 水电

1.4 全球市场半导体玻璃晶圆基板总体规模及预测

1.4.1 全球市场半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测:2017 VS 2021 VS 2028

1.4.2 全球市场半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)

1.4.3 全球市场半导体玻璃晶圆基板价格趋势

1.5 全球市场半导体玻璃晶圆基板产能分析

1.5.1 全球市场半导体玻璃晶圆基板总产能(2017-2028)

1.5.2 全球市场主要地区半导体玻璃晶圆基板产能分析

2 企业简介

2.1 Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.

2.1.1 Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.基本情况

2.1.2 Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.主营业务及主要产品

2.1.3 Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd. 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.1.4 Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd. 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)

2.1.5 Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.最新发展动态

2.2 Siltronic AG

2.2.1 Siltronic AG基本情况

2.2.2 Siltronic AG主营业务及主要产品

2.2.3 Siltronic AG 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.2.4 Siltronic AG 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)

2.2.5 Siltronic AG最新发展动态

2.3 Bullen Ultrasonics

2.3.1 Bullen Ultrasonics基本情况

2.3.2 Bullen Ultrasonics主营业务及主要产品

2.3.3 Bullen Ultrasonics 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.3.4 Bullen Ultrasonics 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)

2.3.5 Bullen Ultrasonics最新发展动态

2.4 Corning Inc

2.4.1 Corning Inc基本情况

2.4.2 Corning Inc主营业务及主要产品

2.4.3 Corning Inc 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.4.4 Corning Inc 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)

2.4.5 Corning Inc最新发展动态

2.5 Semiconductor Wafer Inc

2.5.1 Semiconductor Wafer Inc基本情况

2.5.2 Semiconductor Wafer Inc主营业务及主要产品

2.5.3 Semiconductor Wafer Inc 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.5.4 Semiconductor Wafer Inc 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)

2.5.5 Semiconductor Wafer Inc最新发展动态

2.6 PlanOptik AG

2.6.1 PlanOptik AG基本情况

2.6.2 PlanOptik AG主营业务及主要产品

2.6.3 PlanOptik AG 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.6.4 PlanOptik AG 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)

2.6.5 PlanOptik AG最新发展动态

2.7 Schott AG

2.7.1 Schott AG基本情况

2.7.2 Schott AG主营业务及主要产品

2.7.3 Schott AG 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.7.4 Schott AG 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)

2.7.5 Schott AG最新发展动态

2.8 AGC Inc

2.8.1 AGC Inc基本情况

2.8.2 AGC Inc主营业务及主要产品

2.8.3 AGC Inc 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.8.4 AGC Inc 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)

2.8.5 AGC Inc最新发展动态

2.9 Precision Glass and Optics

2.9.1 Precision Glass and Optics基本情况

2.9.2 Precision Glass and Optics主营业务及主要产品

2.9.3 Precision Glass and Optics 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.9.4 Precision Glass and Optics 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)

2.9.5 Precision Glass and Optics最新发展动态

2.10 Swift Glass

2.10.1 Swift Glass基本情况

2.10.2 Swift Glass主营业务及主要产品

2.10.3 Swift Glass 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.10.4 Swift Glass 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)

2.10.5 Swift Glass最新发展动态

2.11 Sydor Optics

2.11.1 Sydor Optics基本情况

2.11.2 Sydor Optics主营业务及主要产品

2.11.3 Sydor Optics 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.11.4 Sydor Optics 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)

2.11.5 Sydor Optics最新发展动态

2.12 Specialty Glass Products

2.12.1 Specialty Glass Products基本情况

2.12.2 Specialty Glass Products主营业务及主要产品

2.12.3 Specialty Glass Products 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.12.4 Specialty Glass Products 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额(2017-2022)

2.12.5 Specialty Glass Products最新发展动态

3 全球市场半导体玻璃晶圆基板主要厂商竞争态势

3.1 全球市场主要厂商半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2022)

3.2 全球市场主要厂商半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2022)

3.3 全球半导体玻璃晶圆基板主要厂商市场地位

3.4 全球半导体玻璃晶圆基板市场集中度分析

3.5 全球半导体玻璃晶圆基板主要厂商产品布局及区域分布

3.5.1 全球半导体玻璃晶圆基板主要厂商区域分布

3.5.2 全球主要厂商半导体玻璃晶圆基板产品类型

3.5.3 全球主要厂商半导体玻璃晶圆基板相关业务/产品布局情况

3.5.4 全球主要厂商半导体玻璃晶圆基板产品面向的下游市场及应用

3.6 半导体玻璃晶圆基板新进入者及扩产计划

3.7 半导体玻璃晶圆基板行业扩产、并购情况

4 全球主要地区规模分析

4.1 全球主要地区半导体玻璃晶圆基板市场规模

4.1.1 全球主要地区半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)

4.1.2 全球主要地区半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)

4.2 北美市场半导体玻璃晶圆基板 收入(2017-2028)

4.3 欧洲市场半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)

4.4 亚太市场半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)

4.5 南美市场半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)

4.6 中东及非洲市场半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)

5 全球市场不同产品类型半导体玻璃晶圆基板市场规模

5.1 全球不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)

5.2 全球不同产品类型半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)

5.3 全球不同产品类型半导体玻璃晶圆基板价格(2017-2028)

6 全球市场不同应用半导体玻璃晶圆基板市场规模

6.1 全球不同应用半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)

6.2 全球不同应用半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)

6.3 全球不同应用半导体玻璃晶圆基板价格(2017-2028)

7 北美

7.1 北美不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)

7.2 北美不同应用半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)

7.3 北美主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模

7.3.1 北美主要国家半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)

7.3.2 北美主要国家半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)

7.3.3 美国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)

7.3.4 加拿大半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)

7.3.5 墨西哥半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)

8 欧洲

8.1 欧洲不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)

8.2 欧洲不同应用半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)

8.3 欧洲主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模

8.3.1 欧洲主要国家半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)

8.3.2 欧洲主要国家半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)

8.3.3 德国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)

8.3.4 法国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)

8.3.5 英国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)

8.3.6 俄罗斯半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)

8.3.7 意大利半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)

9 亚太

9.1 亚太不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)

9.2 亚太不同应用半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)

9.3 亚太主要地区半导体玻璃晶圆基板市场规模

9.3.1 亚太主要地区半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)

9.3.2 亚太主要地区半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)

9.3.3 中国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)

9.3.4 日本半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)

9.3.5 韩国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)

9.3.6 印度半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)

9.3.7 东南亚半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)

9.3.8 澳大利亚半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)

10 南美

10.1 南美不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)

10.2 南美不同应用半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)

10.3 南美主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模

10.3.1 南美主要国家半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)

10.3.2 南美主要国家半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)

10.3.3 巴西半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)

10.3.4 阿根廷半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)

11 中东及非洲

11.1 中东及非洲不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)

11.2 中东及非洲不同应用半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)

11.3 中东及非洲主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模

11.3.1 中东及非洲主要国家半导体玻璃晶圆基板销量(2017-2028)

11.3.2 中东及非洲主要国家半导体玻璃晶圆基板收入(2017-2028)

11.3.3 土耳其半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)

11.3.4 沙特半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)

11.3.5 阿联酋半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测(2017-2028)

12 市场动态

12.1 半导体玻璃晶圆基板市场驱动因素

12.2 半导体玻璃晶圆基板市场阻碍因素

12.3 半导体玻璃晶圆基板市场发展趋势

12.4 半导体玻璃晶圆基板行业波特五力模型分析

12.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力

12.4.2 潜在竞争者进入的能力

12.4.3 供应商的议价能力

12.4.4 购买者的议价能力

12.4.5 替代品的替代能力

12.5 新冠疫情COVID-19及俄乌战争影响分析

12.5.1 新冠疫情COVID-1影响分析

12.5.2 俄乌战争影响分析

13 产业链分析

13.1 半导体玻璃晶圆基板主要原料及供应商

13.2 半导体玻璃晶圆基板成本结构及占比

13.3 半导体玻璃晶圆基板生产流程

13.4 半导体玻璃晶圆基板产业链

14 半导体玻璃晶圆基板销售渠道分析

14.1 半导体玻璃晶圆基板销售渠道

14.1.1 直销

14.1.2 经销

14.2 半导体玻璃晶圆基板典型经销商

14.3 半导体玻璃晶圆基板典型客户

15 研究结论

16 附录

16.1 研究方法

16.2 研究过程及数据来源

16.3 免责声明

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6寸晶圆和8寸的区别

据了解,14纳米及14纳米以上制程的半导体芯片可满足70%的市场需求。我国在2021年实现并初步完成了28纳米芯片的自主化生产。没过多久,业界便传来14纳米芯片将在2022年年底实现量产的消息。

我是柏柏说 科技 ,资深半导体 科技 爱好者。本期为大家带来的是:国产半导体将在2022年年底实现14纳米芯片的自主化量产。

老规矩,开门见山。2021年6月23日,环球网消息。中国电子信息产业发展研究院,电子信息研究所所长 温晓君 在接受采访时表示:“ 我国将在2022年底完成14纳米制程的攻坚,完成14纳米制程芯片的量产 ”。

在这里穿插一点:或许是意识到自己无法阻拦我国芯片制程的发展,ASML近期提高了自家中端光刻机的售价。讽刺的是,ASML刚对自家的中低端光刻机降价,紧接着又对自家的中端光刻机提价,其意图不言而喻。

值得一提的是:结合我国近些年来对半导体行业的大力扶持,国产半导体厂商在芯片代工、集成电路领域中的突破。早先业界人士预测, 28纳米将是国产芯片代工行业的制程新起点,28纳米与14纳米制程预计在2021年、2022年实现。

事实上,我国的确在2021年实现了28纳米制程的突破,如今业界有关于14纳米制程的预测,也得到了温晓君的确定。种种迹象表明,国产14纳米芯片真的要来了。我国破冰14纳米制程,将给国产半导体行业带来哪些改观呢?

首先我们要弄明白目前半导体市场的趋势。虽说比起7纳米、5纳米制程,14纳米制程比较落后。但在硅基半导体市场中, 14纳米、28纳米制程依旧是主流。 目前 14纳米及14纳米以上制程的半导体芯片,占据整个半导体市场的70%。 毕竟智能 汽车 、智能家居等中低端半导体制程芯片占据了大部分的芯片市场。

即便不谈14纳米制程的半导体芯片,单是我国在今年掌握的28纳米制程芯片便占据了近半的芯片市场,28纳米制程也被业界称为“黄金线”制程。

据了解,目前大多数的中低端5G芯片,其采用的工艺大多都是14纳米、12纳米。补充一点,12纳米与14纳米之间的差距并不大,类似于台积电的5纳米与4纳米之间的区别,只是在工艺上,晶体管排序上做出了优化。即12纳米是14纳米制程的改进版,其设备并未做出太大改变。

也就是说,华为的5G麒麟中低端处理器芯片,有望在明年实现量产。尽管不能解决华为在高端制程领域中的“芯”疾,至少可以在一定程度上缓解华为在中低端消费者领域中的压力。不只是华为代表的智能手机领域,在PC端市场中,以龙芯、飞腾为代表的PC端市场,也会因此受益。

例如龙芯采用自研指令集架构“loong Arch”制成的龙芯3A5000处理器芯片,14纳米制程足够满足国内大多数PC端厂商的需求。而且不同于手机处理器这种高精密芯片,PC端芯片对于制程的要求要缓和一些。也就是说,,由14纳米、12纳米代工制成的PC端芯片,可以满足大多数的日常工作需要。

温晓君介绍,目前我们在14纳米制程上已经攻克了大多数的难题,刻蚀机、薄膜沉积等关键技术设备都实现了从无到有的突破,并已投入供应链使用。此外,有关封装集成技术方面的突破,我国实现了全面量产。光刻胶、抛光剂等上百种材料也进入了批量销售。以上成果可以助力我国摆脱国外技术限制,实现国产集成电路的全产业链覆盖。

我国成功攻坚14纳米项目,有助于我们更好地对抗国外半导体行业的打压。虽说我们与国外先进半导体制程之间的距离比较大,但路是一步一步走的。目前我们的主要任务是确保自己在半导体领域中不会被主流技术落下。因为在确保市场营收的基础上进军高端技术行业,显然是更好地选择。

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熟悉 科技 领域发展的人都知道,半导体集成电路芯片是现代 科技 领域里最为重要的东西;现在整个 科技 领域的发展几乎都无法离开芯片的支持;虽然说芯片很重要,但是我国在半导体芯片领域的发展却与西方发达国家之间落下了几十年的差距,现在我国 科技 企业被卡脖子发展以后,国内才开始逐渐加大在半导体芯片领域的发展,通过举国之力的发展,让我们在半导体芯片领域也开始逐渐走上了正轨!

美国作为全球半导体集成电路芯片的发源地,美国不仅掌握着全球领先的半导体芯片技术,而且在美国还拥有着高通、英特尔、AMD等众多的芯片巨头企业,这也让美国垄断着半导体芯片市场的话语权;而这一次老美为了打压我国华为公司的发展,直接发布了“芯片禁令”,这在全球范围内都起到了很大的影响!

此前,中国是全球最大的芯片进口国,我国每年仅仅从美国市场上进口的芯片规模就超过了2万亿,而在芯片禁令到来以后,国内不少 科技 企业的发展都受到了限制,而我国 科技 企业也开始有意无意地减少对美企芯片的依赖,像小米、OPPO和vivo等手机厂家都开启了自研芯片的道路,并加大了对联发科芯片的采购,从而减少对高通芯片的依赖;除此以外,我国为了打造自主化的芯片供应链体系,还在国内制定了芯片发展的5年计划,在2025年之前,国内的芯片自给率要得到70%,为了完成这一目标,众多国产 科技 企业都开始奋力发展!

中国芯片发展潜力巨大,国产企业发力,打破美企垄断

值得一提的是,这一次“芯片禁令”除了让我国华为等 科技 企业的发展受到了巨大的影响以外,还直接打乱了全球半导体芯片市场发展的平衡,再加上疫情等因素的影响,在全球范围内还出现了芯片短缺的危机;全球芯片短缺,这也给了国产芯片崛起的机会,为了抓住这一千载难逢的机会,不少国产 科技 企业都主动地进入半导体芯片市场发展,一方面是为了解决国产 科技 企业发展被卡脖子的问题,另一方面则是为了看中了芯片市场发展的潜力!

首颗“纯国产”芯片问世,技术完全自主研发

经过国产 科技 企业的不断努力,我们也终于打破了美企对半导体芯片技术的垄断;国内的芯片企业龙芯中科发布了首颗“纯国产”芯片——龙芯3A5000;这一处理器芯片的问世也标志着中国在纯国产芯片技术的道路上取得了突破,并开始实现自主化发展,据悉,龙芯中科所研发的龙芯3A5000芯片采用12nm制程,在研发的过程中没有使用任何国外的技术,其芯片架构直接采用的是自主指令集LoongArch,这也直接摆脱了英特尔X86芯片架构;实现了芯片技术的完全自主研发,接下来这一芯片将被应用于电脑领域发展!

中国用“举国之力”发展芯片,必将取得成功

目前,中国正在用“举国之力”去发展半导体芯片,除了先进的7nm和5nm的手机芯片以外,我们在电脑芯片领域也取得了突破,而这一次纯国产芯片的问世,就表明芯片的研发也并没有我们想象中的难,而芯片的研发和生产都是由人来完成的,并不是由神完成的,所以只要我们肯努力,那么就一定能解决国产芯片被卡脖子的难题,不知道对此你是怎么看的呢?


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