帕尔帖效应:
电荷载体在导体中运动形成电流,由于电荷载体在不同的材料中处于不同的能级,当它从高能级想低能级运动时,就会释放出多余的热量。反之,就需要从外界吸收热量(即表现为制冷)
所以,半导体电子制冷的效果就主要取决于电荷载体运动的两种材料的能级差,即热电势差。纯金属的导电导热性能好,但制冷效率极低(不到1%)。半导体材料具有极高的热电势,可以成功的用来做小型的热电制冷器。
经过多次实验,科学家发现:P型半导体(Bi2Te3-Sb2Te3)和N型半导体 (Bi2Te3-Bi2Se3)的热电势差最大,应用中能够在冷接点处表现出明显制冷效果。
电子冰箱简单结构为:将P型半导体,N型半导体,以及铜板,铜导线连成一个回路,铜板和导线只起导电作用,回路由 12V直流电供电,接通电流后,一个接点变冷(冰箱内部),另一个接头散热(冰箱后面散热器)。
半导体中阱的作用,半导体中阱就叫做P阱区;如果在P型衬底上扩散N型区,就叫做N阱区;n阱工艺:N阱CMOS工艺采用轻掺杂P型硅晶圆片作为衬底,在衬底上做出N阱,用于制作PMOS晶体管,用激光朝量子阱闪一下,可以使中间的半导体层里产生电子和带正电的空穴半导体一般可分为本征半导体,N型半导体以及P型半导体分别代表无杂质掺杂,掺杂N型杂质(P,As)和掺杂P型杂质(B,Ga).如果在N型衬底上扩散P型区,就叫做P阱区;如果在P型衬底上扩散N型区,就叫做N阱区;欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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