半导体芯片是在半导体上制作原件,利用半导体做原料而不单单是当作一个基底来用的。
1.拿硅片为例,首先用光刻胶掩住做半导体的部分,其余喷上氧化剂氧化,众所周知二氧化硅是绝缘的,绝缘层就做成了。
2.没氧化的部分经过各种掺杂方法完成参杂,扩散,耦合之后,电子原件就制作完成了!所以电子原件不是安装在半导体上的。
3.不过还是有东西要安装上去的,就是引线,引线一层层地布线,把电子原件引成三极管,二极管,场效应管等,然后再布线成为与门,非门,或们,放大电路等,都是在布线的时候完成逻辑的组装的,题主的理解在这里没错。
4.现代技术也有在绝缘体上开始制作的。高端原件如石墨烯就是直接把石墨烯布在二氧化硅上面,用硝酸或硼离子射击进行掺杂变性,然后再布线,整体思想和题主的相符合,它省去了还原硅的能量,石墨烯易取材,效应好,是未来的方向之一。但是工艺复杂,毕竟要把石墨烯弄成这么小再粘上去可不容易,而且步骤也多,没有硅底的简单粗暴,所以现在还是用硅刻蚀法~
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,,这样说不正确啦。严格来说半导体一词,是指用于电子工业生产中的一种原材料,也是制作IC芯片或晶体管的基础原料。而半导体就是晶体管的说法,只是一种民间通俗化流行了的简称方式。
其制作过程:首先由半导体材料制成晶圆,再经涂膜→光刻显影→蚀刻→掺杂植入离子→生成相应的P、N类半导体器件→晶圆测试→封装→测试→包装等一整套精密严格的工艺流程。
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