综合性
英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示,英特尔第一季度营收为161亿美元,与去年同期的161亿美元相比持平;净利润为40亿美元,与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。
美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季,美光 科技 营收为58.35亿美元,去年同期为73.51亿美元;净利润为16.19亿美元,与去年同期的33.09亿美元相比下降51%。
记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元),比上年同期减少了22%。季度营业利润1.37万亿韩元,比上年同期减少了69%。净利润1.10万亿韩元,比上年同期减少了65%。
德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%,为连续第二个季度下降,同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元,上年同期为13.7亿美元。收入从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。
英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元),上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元,上年同期为4.57亿欧元。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道,营业收入为20.94亿美元,上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元,上年同期为2.24亿美元。
意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收20.8亿美元,净利润1.78亿美元。
瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元),上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元,上年同期为301亿日元。
安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元,上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元,上年同期为1.40亿美元。
微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元,净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元,净利润3.56亿美元。
IC设计
博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元,上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元,上年同期为62.30亿美元。
高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季,高通净利润为7亿美元,比去年同期的3亿美元增长101%;营收为50亿美元,比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元,来自授权的营收为12.29亿美元。
英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元,与上年同期的32.07亿美元相比下降31%;净利润为3.94亿美元,与上年同期的12.44亿美元相比下降68%。
手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报,营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元),年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币,年增34.8%。
亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元,上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元,上年同期为4亿美元。
美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入12.7亿美元,比上年同期的16.5亿美元下降23%,主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元,比上年同期的8100万美元下降80%。
赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元,上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元,上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元,上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元,上财年为4.64亿美元。
美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元,上年同期为6.05亿美元。当季净亏损4845万美元,上年同期净利润12.86亿美元。
代工
台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告,合并营收约新台币2187亿元(71亿美元),与2018年同期相较减少11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元,与上年同期相比减少了31.6%。
联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告,合并营业收入为新台币325.8亿元(约10.3亿美元),与去年同期的新台币375.0亿元相比减少13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季,联华电子晶圆专工营收达到新台币325.6亿元,出货量为161万片约当八吋晶圆。
半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元,2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。
设备
应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元,上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元,上年同期为11.00亿美元。其中,半导体系统净销售额21.84亿美元,全球应用服务净销售额9.84亿美元。
东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元),上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元,上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元,上财年为2044亿日元。
阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元),上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元,上年同期为5.40亿欧元。
芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元,上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元,上年同期为5.69亿美元。
半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元,上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元,上年同期为3.07亿美元。
其他
日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元),上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元,上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元,上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元,上年同期为20.96亿元。其中,半导体封装测试营收544亿元,电子代工服务营收350亿元。
安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元,上年同期为10.25亿美元。当季净亏损2300万美元,上年同期为净利润1000万美元。
全球半导体行业经历了三次迁移
自发展以来,全球半导体产业格局在不断发生变化。当前,全球半导体产业正在经历第三次产能转移,行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。
全球半导体行业正在快速增长
2021年,全球半导体市场快速增长,共销售了1.15万亿片芯片,市场规模达到5560亿美元,创历史新高,同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。
从半导体细分领域来看,集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年,集成电路市场规模达到4630.02亿美元,同比增长28.2%,占全球半导体市场规模的83.29%。其中,集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路,2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。
此外,2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元,占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。
全球半导体行业企业开展多方面竞争
半导体行业高度全球化,大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争,从半导体设计到制造,再到ATP(组装、测试和封装)。
据美国研究机构Gartner发布的报告显示,2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。其中,三星(Samsung)超过英特尔(Intel),成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%,达到759.5亿美元。英特尔的收入下降到第二位,只增长了0.5%,达到731亿美元,销售额在前25家公司中增长最慢。
—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
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